CuCr55电极触头真空电弧燃弧与烧蚀特性

• 作者: 薄祥来 刘思远 谢洪涛 王小军 冯卫刚 李鹏 刘志远
• 来源期刊: 高压电器
• 关键词: 真空灭弧室 触头材料 真空电弧 材料烧蚀
• 年，卷（期）: 2024,（4）
• 所属期刊栏目: 双碳背景下先进电工材料研究及应用
• 页码范围: 1-9
• 页数: 9页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13296/j.1001-1609.hva.2024.04.001

摘要

铜铬合金材料作为电接触领域最重要的触头材料之一，在真空灭弧室中得到了广泛的应用。采用电弧熔炼方法制备了CuCr55触头材料，对比了熔铸CuCr25、熔渗CuCr50和电弧熔炼CuCr55材料的微观结构，并着重分析了电弧熔炼CuCr55触头的真空电弧燃弧与烧蚀特性。利用高速摄影机拍摄短路电流燃弧特性，得到了产生阳极斑点的临界电流。利用电子显微镜观察烧蚀过后的触头表面微观形貌，触头表面未出现材料断裂、细微裂痕或显著隆起。研究结果表明，电弧熔炼CuCr55触头具有铬颗粒细小均匀、显微组织球化弥散分布的微观结构，以及良好的均匀烧蚀特性。