热致变色微胶囊环氧复合绝缘材料介电性能的研究

• 作者: 黄小羽 王文婷 焦宇阳 冀然 高建
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 智能环氧绝缘 热致变色 介电常数 介质损耗因数 直流电导率
• 年，卷（期）: 2024,（11）
• 页码范围: 41-46
• 页数: 6页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2023.11.007

摘要

本文制备了热致变色微胶囊环氧树脂复合绝缘材料(TEP)，并对其工频介电常数(εr)、介质损耗因数(tanδ)以及直流电导率(σ)的温度特性进行分析。结果表明：复合绝缘材料介电常数的温度特性在70℃时存在拐点，当温度低于70℃时，εr随温度升高迅速增大；当温度高于70℃时，εr随温度的变化率显著下降。tanδ在温度为50～70℃内显著降低。而添加热致变色微胶囊可以有效降低复合绝缘材料的直流电导率。在热致变色温度区间50～70℃内，热致变色微胶囊内部会发生固液相变，这是导致εr和tanδ特殊温度特性的主要原因。在固液相变过程中，微胶囊内芯材的分子活性逐渐增强，使其随外电场转向极化所需克服的阻力减小，导致εr随温度升高迅速增大、tanδ显著降低。当微胶囊内芯材全部转变为液态后，其分子活性随温度变化程度减小，导致εr随温度的变化显著降低。