HFO-1336mzz(E)应用于气体绝缘输电线路的 温升特性研究

• 作者: 胡德雄 汪沨 刘杰 钟理鹏 宋兴硕 湖南大学电气与信息工程学院
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: HFO-1336mzz(E) GIL温升 温度场分布 有限元法 多物理场耦合
• 年，卷（期）: 2024,（12）
• 页码范围: 104-110
• 页数: 7页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2023.12.014

摘要

为得到新型环保气体HFO-1336mzz(E)应用于气体绝缘输电线路(GIL)中的温升特性，本文基于有限元方法建立磁场-传热场-流体场多物理耦合模型，仿真分析额定工况下GIL内部温度场分布，并研究缓冲气体类型、填充气压、混合比和运行电流对GIL温升的影响。结果表明：额定工况下GIL内部的温度场呈现上高下低的温度梯度分布规律，其中A相导体的温升比B相导体的温升高0.70℃，接地外壳的温升最小。在相同条件下，HFO-1336mzz(E)/CO2混合气体中导体的温升仅比HFO-1336mzz(E)/N2混合气体中的温升低0.38℃，考虑到HFO-1336mzz(E)气体分解后固体析出物的影响，选择CO2作为缓冲气体比N2更为合适。提高填充气压和混合比均能降低导体的温升，填充0.70 MPa的10%HFO-1336mzz(E)/90%CO2混合气体导体的温升仅比填充0.50 MPa纯SF6的温升高5.02℃。GIL导体和接地外壳的温升均随着运行电流的增大而增大，并且填充气压对GIL载流能力的影响大于混合比的影响，当运行电流超过3.0k A时，GIL的温升会超过温升限定值。