一种解决LTCC基板焊接裂纹方法的研究

• 作者: 张艳辉 于卫龙 马其琪 贾少雄 中国电子科技集团公司第二研究所
• 来源期刊: 科技创新与生产力
• 关键词: LTCC基板 LTCC基板焊接裂纹 QFN器件管脚 管脚焊盘裂纹通孔
• 年，卷（期）: 2023,（5）
• 所属期刊栏目: 技术创新
• 页码范围: 118-120,124
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

本文从原材料、生产工艺、焊接工艺3个方面，对LTCC基板在组装回流焊过程中QFN器件管脚产生裂纹的原因进行分析。结果表明，在管脚焊盘下设置通孔，能有效降低LTCC基板热应力，解决LTCC基板焊接裂纹问题，保证产品可靠性。