基于 ANSYS 仿真的半导体温控装置的研究

• 作者: 冯欣 王鹏辉 周之遥 戴芳立 北京航天试验技术研究所
• 来源期刊: 科技与创新
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体制冷 ANSYS仿真 传热 管路温控
• 年，卷（期）: 2024,（14）
• 页码范围: 73-75
• 页数: 3页
• 语种: 中文
• DOI: 10.15913/j.cnki.kjycx.2023.14.021

摘要

针对管路用小型温控场景，开展了一体化设计的半导体温控装置的研究，能同时实现加热/制冷功能。基于系统传热需求，确定半导体温控装置的热传递路径为热端散热为高密度散热器+高速风机形式，冷端为带流道的铝合金高密度板式换热。并基于ANSYS Icepak仿真软件，建立半导体制冷装置的热传递模型，分别模拟了半导体温控装置热端和冷端的流动传热情况。仿真结果表明，在环境温度为20℃、热负荷为1 000 W时，半导体温控装置的出液口温度达到6～45℃，满足设计要求。