岩板瓷砖湿铺贴的粘结‘空鼓’现象

• 作者: 王荣生 佛山市石湾陶瓷工业研究所有限公司
• 来源期刊: 佛山陶瓷
• 学科: 化学
• 关键词: 空鼓;粘结强度;界面拉拔应力;界面剪切应力;二维力学结构
• 年，卷（期）: 2025,（12）
• 页码范围: 41-43
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

从对陶瓷岩板瓷砖湿铺贴的粘结界面特质的进一步分析研究，归纳出影响粘结界面强度的二维力学结构。总结并剖析了可能对粘结界面造成破坏的诸多因素的力学特征，提出了影响瓷砖湿铺贴产生‘空鼓’现象的主要原因：其粘结界面缺失二维剪切力的抵抗力。进一步强调了岩板瓷砖的铺贴功能，作为其一项重要的质量指标应予以重视。