热压温度和压力对芳纶绝缘纸介电性能的影响

• 作者: 马婕 史晟 黄猛 齐波 李成榕
• 来源期刊: 高压电器
• 学科: 工学
• 关键词: 芳纶绝缘纸;介电常数;击穿强度;热压
• 年，卷（期）: 2025,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 158-164
• 页数: 7页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13296/j.1001-1609.hva.2025.02.018

摘要

为深入研究芳纶绝缘纸热压过程对其介电性能的影响，文中制备了不同热压温度和热压压力的芳纶绝缘纸，测试了其紧度和介电性能，并结合扫描电子显微镜进行微观形貌分析。研究结果表明，在热压温度为220～260℃，压力为8～16 MPa范围内，随热压温度及压力的提升，绝缘纸介电常数受到结晶度和纸中孔隙的影响，整体呈现小幅度上升趋势；交流击穿强度受到纸中孔隙的影响，随热压参数的提升而不断提高并趋向稳定。热压过程中，温度和压力协同作用于绝缘纸，其中温度对交流击穿强度的影响较大。