加固计算机超高层高速背板线缆焊接方法研究

• 作者: 程虎 杨君艳 廖明杰 吴明明 武汉数字工程研究所
• 来源期刊: 机电信息
• 学科: 工学
• 关键词: 超高层高速背板;通孔线缆焊接;锡膏充填焊接
• 年，卷（期）: 2025,（1）
• 页码范围: 84-87
• 页数: 4页
• 语种: 中文
• DOI: 10.19514/j.cnki.cn32-1628/tm.2025.01.019

摘要

高速背板是加固计算机的关键部件，通常通过线缆与外部单元进行连接，以实现电气设备内外部信号的联通功能。在产线模式的生产中通常会采用模拟仿真软件来计算焊接线缆芯线长度，但在外场维修或改装中需要现场进行人工测量计算确定焊接线缆芯线长度。鉴于此，提出了一种新的线缆布线长度计算方法，解决了加固计算机超高层高速背板线缆长度测量精度不高、效率低的问题，并使用锡膏充填焊接的工艺方法来焊接线缆，解决了线缆焊接焊锡量不足、透锡不达标的问题，提高了焊接质量，保障了产品的可靠性。