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电子产品可靠性与环境试验期刊
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方舱运输性试验与评价的综合分析方法探讨
方舱运输性试验与评价的综合分析方法探讨
作者:
郭武生
钱思宇
程德鹏
陈鹏
工业和信息化部电子第五研究所华东分所
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
方舱;运输性;试验与评价
摘要:
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文献信息
篇名
方舱运输性试验与评价的综合分析方法探讨
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
工学
关键词
方舱;运输性;试验与评价
年,卷(期)
2025,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
18-21
页数
4页
分类号
字数
语种
中文
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研究主题发展历程
节点文献
方舱;运输性;试验与评价
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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