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电子器件冷却与温度控制期刊(英文)2011年第2期出版文献
出版文献量(篇)
64
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电子器件冷却与温度控制期刊(英文)
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投稿
主办单位:
美国科研出版社
ISSN:
2162-6162
CN:
出版周期:
季刊
邮编:
地址:
武汉市江夏区汤逊湖北路38号光谷总部空间
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2011年
3期
2期
1期
目录
1.
Thermal Modeling of Thermosyphon Integrated Heat Sink for CPU Cooling
作者:
A. Shanmuga Sundaram Anirudh Bhaskaran
刊名:
电子器件冷却与温度控制期刊(英文)
发表期刊:
2011年2期
页码: 
15-21
摘要:
A thermal model has been developed to study the thermal behavior of Thermosyphon integrated Hea...
2.
Concerning The Effect of Surface Material on Nucleate Boiling Heat Transfer of R-113
作者:
Amir Gholaminejad Mahdi Nabil Reza Hosseini
刊名:
电子器件冷却与温度控制期刊(英文)
发表期刊:
2011年2期
页码: 
22-27
摘要:
This paper presents results of an experimental investigation carried out to determine the effec...
电子器件冷却与温度控制期刊(英文)基本信息
刊名
电子器件冷却与温度控制期刊(英文)
主编
曾用名
主办单位
美国科研出版社
主管单位
出版周期
季刊
语种
ISSN
2162-6162
CN
邮编
电子邮箱
jectc@scirp.org
电话
027-867588
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