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电子器件冷却与温度控制期刊（英文）2013年出版文献

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电子器件冷却与温度控制期刊（英文）

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主办单位：

美国科研出版社

ISSN：

2162-6162

CN：

出版周期：

季刊

邮编：

地址：

武汉市江夏区汤逊湖北路38号光谷总部空间

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热门刊内文献

年度刊次

1. A Study of Water Supercooling

作者： Amir Gholaminejad Reza Hosseini

刊名：电子器件冷却与温度控制期刊（英文）

发表期刊： 2013年1期

页码: 1-6

摘要： The objective of this paper is to investigate water supercooling. Supercooling occurs when a li...
2. Effect of Sinusoidal Heating on Natural Convection Coupled to Thermal Radiation in a Square Cavity Subjected to Cross Temperature Gradients

作者： Abdelghani Raji Hassan Elharfi Mohamed Na?mi Mohammed Hasnaoui Rachid El Ayachi

刊名：电子器件冷却与温度控制期刊（英文）

发表期刊： 2013年1期

页码: 7-21

摘要： Coupled natural convection and surface radiation within a square cavity, filled with air and su...
3. Measurement of Film Thickness on a Curved Surface by Fiber Optic Probe

作者： A. Glushchuk C. Buffone C. S. Iorio F. Dubois

刊名：电子器件冷却与温度控制期刊（英文）

发表期刊： 2013年1期

页码: 22-26

摘要： A fiber optic sensor is developed in order to measure film thickness along a curved surface. Th...
4. Experimental Studies on Thermal Performance of a Pulsating Heat Pipe with Methanol/DI Water

作者： Bhawna Verma Kaushal Kumar Srivastava Vijay Lakshmi Yadav

刊名：电子器件冷却与温度控制期刊（英文）

发表期刊： 2013年1期

页码: 27-34

摘要： The effect of working fluid on the start-up and thermal performance in terms of thermal resista...
5. Evaluation of Inherent Uncertainties of the Homogeneous Effective Thermal Conductivity Approach in Modeling of Printed Circuit Boards for Space Applications

作者： Rafael Lopes Costa Valeri Vlassov

刊名：电子器件冷却与温度控制期刊（英文）

发表期刊： 2013年1期

页码: 35-41

摘要： Electronic components are normally assembled to printed circuit boards (PCBs). Such components ...
6. Improvement of Boron Carbide Mechanical Properties in B4C-TiB2 and B4C-ZrB2Systems

作者： E. Nikoleishvili G. Tabatadze M. Mshvildadze N. S. Nizharadze Z. D. Kovziridze Z. Mestvirishvili

刊名：电子器件冷却与温度控制期刊（英文）

发表期刊： 2013年2期

页码: 43-48

摘要： Experimental works have been conducted the objective of which was to improve mechanical propert...
7. Air Cooling of Mini-Channel Heat Sink in Electronic Devices

作者： Mostafa A. Abd El-Baky Mousa M. Mohamed

刊名：电子器件冷却与温度控制期刊（英文）

发表期刊： 2013年2期

页码: 49-57

摘要： Heat transfer experiments were conducted to investigate the thermal performance of air cooling ...
8. An Unsteady Mixed Convection in a Driven Cavity Filled with Nanofluids Using an Externally Oscillating Lid

作者： Alireza Saeedmanesh Arian Jafari Mohammad Hassan Rahimian

刊名：电子器件冷却与温度控制期刊（英文）

发表期刊： 2013年2期

页码: 58-73

摘要： A numerical investigation of an unsteady, periodic, laminar mixed-convection in a cavity utiliz...
9. Composite Stable to Corrosive Media in SiC-AL2O3-Si2ON2System

作者： E. Nikoleishvili G. Tabatadze M. Mshvildadze N. S. Nizharadze Z. D. Kovziridze Z. Mestvirishvili

刊名：电子器件冷却与温度控制期刊（英文）

发表期刊： 2013年2期

页码: 74-84

摘要： The object of the research was to study the composite received in impure nitrogen medium from s...
10. Investigation of Thermal Characterization of a Thermally Enhanced FC-PBGA Assembly

作者： C. F. Lin G. H. Wu S. H. Ju

刊名：电子器件冷却与温度控制期刊（英文）

发表期刊： 2013年3期

页码: 85-93

摘要： In this paper, three-dimensional finite element analysis using the commercial ANSYS software is...
11. Turbulent Forced Convection of Radiative Gas Flow in a Duct with Separation

作者： Amir Asghari Seyyed Abdolreza Gandjalikhan Nassab

刊名：电子器件冷却与温度控制期刊（英文）

发表期刊： 2013年3期

页码: 94-100

摘要： In the present work, a numerical solution is described for turbulent forced convection flow of ...
12. Second Law Analysis of Forced Convective Cooling in a Channel with a Heated Wall Mounted Obstacle

作者： M. Vakilian S. A. Gandjalikhan Nassab Z. Kheirandish

刊名：电子器件冷却与温度控制期刊（英文）

发表期刊： 2013年3期

页码: 101-110

摘要： The present work details a numerical simulation of forced convective laminar flow in a channel ...
13. Mixed Convection Heat Transfer for Nanofluids in a Lid-Driven Shallow Rectangular Cavity Uniformly Heated and Cooled from the Vertical Sides: The Opposing Case

作者： Abdelghani Raji Hassan El Harfi Mohamed Lamsaadi Mohamed Na?mi Mohammed Hasnaoui

刊名：电子器件冷却与温度控制期刊（英文）

发表期刊： 2013年3期

页码: 111-130

摘要： An investigation on flow and heat transfer due to mixed convection, in a lid-driven rectangular...
14. Effect of Non-Condensable Gas Leakage on Long Term Cooling Performance of Loop Thermosyphon

作者： Hiroyuki Toyoda Yoshihiro Kondo

刊名：电子器件冷却与温度控制期刊（英文）

发表期刊： 2013年4期

页码: 131-135

摘要： We have developed a loop thermosyphon for cooling electronic devices. The cooling performance o...
15. Numerical Analysis of Printed Circuit Board with Thermal Vias: Heat Transfer Characteristics under Nonisothermal Boundary Conditions

作者： Toshio Tomimura Yasushi Koito Yoshihiro Kubo

刊名：电子器件冷却与温度控制期刊（英文）

发表期刊： 2013年4期

页码: 136-143

摘要： A thermal via has been used to enhance the heat transfer through the printed circuit board (PCB...
16. STAR CCM+ CFD Simulations of Enhanced Heat Transfer in High-Power Density Electronics Using Forced Air Heat Exchanger and Pumped Fluid Loop Cold Plate Fabricated from High Thermal Conductivity Materials

作者： Kevin R. Anderson Matthew Devost Niveditha Krishnamoorthy Watit Pakdee

刊名：电子器件冷却与温度控制期刊（英文）

发表期刊： 2013年4期

页码: 144-154

摘要： As telecommunication and RF power electronics applications continue to push the envelope of was...

电子器件冷却与温度控制期刊（英文）基本信息

刊名	电子器件冷却与温度控制期刊（英文）	主编
曾用名
主办单位	美国科研出版社	主管单位
出版周期	季刊	语种
ISSN	2162-6162	CN
邮编		电子邮箱	jectc@scirp.org
电话	027-867588	网址
地址	武汉市江夏区汤逊湖北路38号光谷总部空间