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电子器件冷却与温度控制期刊(英文)2014年第1期出版文献
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64
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电子器件冷却与温度控制期刊(英文)
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主办单位:
美国科研出版社
ISSN:
2162-6162
CN:
出版周期:
季刊
邮编:
地址:
武汉市江夏区汤逊湖北路38号光谷总部空间
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目录
1.
Two-Dimensional Numerical Investigation on Applicability of 45<sup>。</sup>Heat Spreading Angle
作者:
Shoryu Okamoto Toshio Tomimura Yasushi Koito
刊名:
电子器件冷却与温度控制期刊(英文)
发表期刊:
2014年1期
页码: 
1-11
摘要:
The 45。heat spreading angle is familiar among thermal designers. This angle has been used for t...
2.
Heat Transfer Enhancement via Combined Wall and Triangular Rooted-Fin System
作者:
Abdul Rahim A. Khaled Abdullatif A. Gari
刊名:
电子器件冷却与温度控制期刊(英文)
发表期刊:
2014年1期
页码: 
12-21
摘要:
This work analyzes heat transfer through a wall containing triangular fins partially embedded i...
3.
Operating Characteristics of Multiple Evaporators and Multiple Condensers Loop Heat Pipe with Polytetrafluoroethylene Wicks
作者:
Hiroki Nagai Hiroyuki Ogawa Hosei Nagano Sho Okutani Shun Okazaki
刊名:
电子器件冷却与温度控制期刊(英文)
发表期刊:
2014年1期
页码: 
22-32
摘要:
This paper presents fabrication and testing of a multiple-evaporator and multiple-condenser loo...
4.
Testing of a Low-Cost Loop Heat Pipe Design
作者:
Cosimo Buffone
刊名:
电子器件冷却与温度控制期刊(英文)
发表期刊:
2014年1期
页码: 
33-38
摘要:
This paper presents and describes the test campaign of a low-cost Loop Heat Pipes (LHP) design....
5.
Thermophotovoltaic Emitters Based on a One-Dimensional Metallic-Dielectric Multilayer Nanostructures
作者:
Mohamed O. Sid-Ahmed Samah G. Babiker Shuai Yong Xie Ming
刊名:
电子器件冷却与温度控制期刊(英文)
发表期刊:
2014年1期
页码: 
39-48
摘要:
In this paper, a one-dimensional multilayer is optimized for potential applications as thermoph...
电子器件冷却与温度控制期刊(英文)基本信息
刊名
电子器件冷却与温度控制期刊(英文)
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主办单位
美国科研出版社
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季刊
语种
ISSN
2162-6162
CN
邮编
电子邮箱
jectc@scirp.org
电话
027-867588
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