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电子器件冷却与温度控制期刊(英文)2015年出版文献
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64
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电子器件冷却与温度控制期刊(英文)
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投稿
主办单位:
美国科研出版社
ISSN:
2162-6162
CN:
出版周期:
季刊
邮编:
地址:
武汉市江夏区汤逊湖北路38号光谷总部空间
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1.
Heat Pipe for Aerospace Applications—An Overview
作者:
K. N. Shukla
刊名:
电子器件冷却与温度控制期刊(英文)
发表期刊:
2015年1期
页码: 
1-14
摘要:
The paper presents an overview of heat pipes, especially those used in different space missions...
2.
Anisotropic Thermal Diffusivity Measurements in High-Thermal-Conductive Carbon-Fiber-Reinforced Plastic Composites
作者:
Hosei Nagano Masaya Kuribara
刊名:
电子器件冷却与温度控制期刊(英文)
发表期刊:
2015年1期
页码: 
15-25
摘要:
This paper presents the temperature dependence of in-plane thermal diffusivity and anisotropy d...
3.
CFD Study of Forced Air Cooling and Windage Losses in a High Speed Electric Motor
作者:
Chris McNamara Jun Lin Kevin R. Anderson Valerio Magri
刊名:
电子器件冷却与温度控制期刊(英文)
发表期刊:
2015年2期
页码: 
27-44
摘要:
High speed and high efficiency synchronized electric motors are favored in the automotive indus...
4.
Modelling and Theoretical Analysis of Laminar Flow and Heat Transfer in Various Protruding-Edged Plate Systems
作者:
Abdul Rahim A. Khaled
刊名:
电子器件冷却与温度控制期刊(英文)
发表期刊:
2015年3期
页码: 
45-65
摘要:
Laminar flow and heat transfer in different protruding-edged plate systems are modelled and ana...
5.
Air-Water Cooling System for Switch-Mode Power Supplies
作者:
G. Casano S. Piva
刊名:
电子器件冷却与温度控制期刊(英文)
发表期刊:
2015年3期
页码: 
66-75
摘要:
The results are presented of an experimental investigation of heat transfer in an air-liquid co...
6.
Development and Investigation of a Miniature Copper-Acetone Loop Heat Pipe with a Flat Evaporator
作者:
Mariya A. Chernysheva Vladimir G. Pastukhov Yury F. Maydanik
刊名:
电子器件冷却与温度控制期刊(英文)
发表期刊:
2015年4期
页码: 
77-88
摘要:
The paper presents the results of development and investigation of a copper miniature loop heat...
7.
Numerical Simulation of Single Bubble Deformation in Straight Duct and 90°Bend Using Lattice Boltzmann Method
作者:
Hamid Mohammad Mirzaie Daryan Mohammad Hasan Rahimian
刊名:
电子器件冷却与温度控制期刊(英文)
发表期刊:
2015年4期
页码: 
89-118
摘要:
The paper aims to give a comprehensive investigation of the two dimensional deformation of a si...
电子器件冷却与温度控制期刊(英文)基本信息
刊名
电子器件冷却与温度控制期刊(英文)
主编
曾用名
主办单位
美国科研出版社
主管单位
出版周期
季刊
语种
ISSN
2162-6162
CN
邮编
电子邮箱
jectc@scirp.org
电话
027-867588
网址
地址
武汉市江夏区汤逊湖北路38号光谷总部空间
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