印制电路资讯期刊
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印制电路资讯

曾用名: 电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装

《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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  • 作者: 毛晓丽
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  78-83
    摘要: 本文在就多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行简单介绍的基础上,对该制程的质量控制进行了较为详细的论述。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  83
    摘要: 第四届华南国际印制电路及组装技术展览会将于9月14—16日在东莞厚街广东现代国际展览中心举行,为促进电子制造业引进先进技术,提升生产效率提供绝佳的平台。在为期三天的展会进程当中,主办单位还将...
  • 作者: 黄良峥
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  84-85
    摘要: 一、密度要求 图形转移工序:
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  85
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  86-88
    摘要: 1.0范围 本程序用来准备印制电路产品的金相样板。完成切片用来评价压合系统和镀通孔(PTH)的质量。PTH可评价铜箔,测量镀层和/或皮膜是否和规格要求一致。同样的过程可用作装配或其它区域检查...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  89-90
    摘要: 1.0范围 该程序描述包括陶瓷组件安装在PCB板或陶瓷基板上的金相样本的一些准备。必须遵循该程序来减少陶瓷不平行保持一个平坦的表面。
  • 作者: 靳明河
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  91-93
    摘要: 继数控技术之后,高速气浮主轴技术掀起了制造技术行业第二次革命。该技术研发、生产企业仿佛一夜之间成为制造企业瞩目的焦点,为此我们专门采访了在该技术领域的先行者:大可科技(香港)有限公司总经理汤...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  94-95
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  96
    摘要: IPC-A-600G电路板品质允收规格 本书出版于2004年11月,此手册系针对电路板的内部或外部观察所得,就其理想、允收与不合格等情况而加以说明。本手册亦遵循IPC-6010系列与ANSI...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  96
    摘要: 本书收集了国内外有关印制电路制造的新资料,并在此基础上结合作者精密电子电路技术专业多年的教学经验,经过认真准备后完成了本书的编写工作。书中阐述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺,以及最新的...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  96
    摘要: 内容介绍 电子产品的连结方式随着轻薄化的过程使可用的空间逐渐缩小,各种人机接口中所采用最多的则是键盘。不论空间的压缩或是大量使用的键盘,似乎处处都见得到软板的踪影。对以电子代工设计生产为主体...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  96
    摘要: 内容介绍 机械加工的类别很多,但是以电路板而言主要使用的机械加工程序就以钻、切、冲、削、刨、压等为主要的手段。本书的内容也以此为主要的探讨范围,撰写的方式则以制程单元为本,针对不同的电路板机...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  97
    摘要: 内容介绍 内容主要讨论液态油墨、水溶性光阻与干膜型光阻之特性与应用,以及电路板制程中影像转移技术相关性说明,如金属化制程、基材特性、压膜、盖孔、底片、铺光、显影、蚀刻等制程,深入浅出的解析电...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  97
    摘要: 内容介绍 目录第一章绪论;第二章电镀基础知识;第三章表面分析技术;第四章电镀液的分散能力;第五章印制板镀前的表面状态和表面准备技术;第六章孔导通化工艺;第七章电镀;第八章电镀镍.第九章电镀;...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  97
    摘要: 内容介绍 本书共分7章,内容包括电镀基础知识、金属制品的镀前表面处理、电镀设备、电镀工艺、金属的氧化和磷化、特种电镀、常用电解液的分析方法。本书对较常用的电镀工艺进行了重点介绍,理论与实践相...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  97
    摘要: 内容介绍 本书是以一般性的高密度电路板技术为基础,以一般有一点电路板基础经验的同业及有意了解高密度电路板技术的人做参考之用。这个领域的技术内容庞杂而多元,取舍之间难免有尽如人意之处,而在引用...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  98
    摘要: 内容介绍 由台湾电路板协会出版,出版日期:2005年2月无铅焊接的时代愈来愈近了,此全球性的大地震对电子业者而言,堪称无人得免。其对PCB与PCBA,甚至半导体封装业界而言,都将会带来如海啸...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  98
    摘要: 内容介绍 由台湾电路板协会出版,早期的台湾电路板厂,在考量技术与品质要求下,厂内设备多使用进口设备,致使设备成本无法有效降低。多年来,经过国内设备商结合上、中、下游共同努力,积极投入研究开发...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  98
    摘要: 内容介绍 由台湾电路板协会出版,PCB应用层面广泛,在此全球电子产业的热门话题上,PCB厂商亦面临客户无铅的强烈要求,尤其在目前电子产业上下游对于欧盟规范认知有限且不断调整因应做法的阶段,厂...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  98
    摘要: 内容介绍 由台湾电路板协会出版,在台湾于两岸以大量生产逐步转往高阶市场发展席卷占有率及创造高产值的同时,日本挟其应用产品具领导地位的优势使得其PCB产业利于不坠地位,而韩国也由于其国内专注于...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  99
    摘要: 内容介绍 本书出版于台湾电路板协会,作者:林定皓。此书是由彩色印刷,中英文对照版本,共115页。目录
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  99
    摘要: 内容介绍 此书分印制板设计、制作与验收三大部分设计部份:详细讲述了国际、国家对印制板的设计要求、标准规范和方法,印制板基材的选择、结构设计、物理性能和电气性能设计、导线宽度、间距、孔焊盘等要...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  99
    摘要: 内容介绍 本书出版于台湾电路板协会,作者:林定皓。本书内容大分前段的制作工程概念解析、十六个章节的相关技术论述以及附录的重要规格规范整理。编者尝试以制造业的工程概念,引领印刷电路板的制造概念...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  99
    摘要: 内容介绍 本书主要收集华南西南地区PCB板厂、设备厂、辅助材料厂商的详尽资料,为华南西南地区的PCB业界提供一个长期宣传产品交流的平台,沟通产、供、销渠道。本名录对各企业资料都经过仔细核实,...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  100
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  101-102
    摘要:
  • 作者: 成志锋(译)
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  1-9
    摘要: 有关无铅装配对焊料和助焊剂材料的选择,设备和元件的兼容性,适合的印制板和元件表面处理方法以及必要的供应链变更所产生的影响已经讨论了一年多时间。就印制板来说,转换到无铅装配后增加了几项苛刻的要...
  • 作者: 李明
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  10-12
    摘要: 面阵列封装典型的是球栅阵列(BGA),它的研发成为电子家族重要的器件之一。这种球栅阵列的技术之所以受到重视,是因为它提供了需要解决许多有麻烦的问题,这与它的器件的精细间距有关联,(以致于封装...
  • 作者: 林静
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  13-14
    摘要: 在当今信息化高度发展的今天,随着各种电子产品的体积越来越小、功能越来越多,对印制线路板的要求也不断提高,同时对铜箔的高性能化也提出了很高的要求。
  • 作者: 白蓉生
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  15-18
    摘要: 前言:软板从甚少量、高单价,与尖端技术的昔日,演进到了目前低成本的大量生产与广泛应用。然而单纯就技术观点而言,软板本身及其下游组装均已发展到了相当复杂的境界。设计者必须在事先就要对影响成品的...

印制电路资讯基本信息

刊名 印制电路资讯 主编 杨兴全
曾用名 电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位 广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会  主管单位
出版周期 双月刊 语种
ISSN 2070-8467 CN
邮编 518054 电子邮箱 szpca@126.com
电话 0755-26471 网址
地址 广东省深圳市南山区南山大道1088号南园

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