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印制电路与贴装期刊
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印制电路与贴装2001年出版文献
出版文献量(篇)
341
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印制电路与贴装
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主办单位:
SMT高级人才联谊会
电子电路与贴装技术交流展览会
ISSN:
1680-5313
CN:
CN 19-7327/TN
出版周期:
月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A,9C室
出版文献量(篇)
341
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1期
2000年
目录
1.
多层印制板数控钻孔工艺研究及品质控制
作者:
杨维生
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年1期
页码: 
1-8
摘要:
2.
样板厂生存之道
作者:
西江
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年1期
页码: 
9-10
摘要:
3.
从理论到实践:浅谈印制板电镀铜工艺
作者:
刘志强
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年1期
页码: 
11-13
摘要:
4.
埋入电阻式多层印制板的研制
作者:
江倩 陈长生
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年1期
页码: 
14-19
摘要:
5.
影响小孔径质量因素剖析和对策
作者:
源明
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年1期
页码: 
20-23
摘要:
6.
浅谈光成像抗蚀抗电镀油墨(湿膜)的曝光
作者:
李春甫 邵磊
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年1期
页码: 
24-29
摘要:
7.
对提高金融化孔镀层质量可靠性的探讨
作者:
李学明
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年1期
页码: 
30-32,19
摘要:
8.
基础知识选登:印制板用基板材料
作者:
祝大同
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年1期
页码: 
33-48
摘要:
9.
印制板生产中影响阻抗匹配因素的探究
作者:
伊Zhong
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年1期
页码: 
49-52
摘要:
10.
迈向新世纪的微电子封装技术
作者:
况延香 马莒生
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年1期
页码: 
53-58
摘要:
11.
怎样设定锡膏回流测试曲线
作者:
约翰·希罗 约翰·马尔波尤夫
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年1期
页码: 
59-61
摘要:
12.
数字影像打印机(实例④)
作者:
童枫
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年1期
页码: 
62-64
摘要:
13.
OSP工艺的应用
作者:
姚成文 张全红
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年1期
页码: 
65-68
摘要:
14.
香港的电子与SMT制造业一瞥
作者:
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年1期
页码: 
69-70,68
摘要:
15.
BGA组装与返修技术
作者:
孙忠新
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年1期
页码: 
71-75
摘要:
16.
电磁兼容认证与有关法规
作者:
白同云
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年1期
页码: 
76-78
摘要:
17.
电磁干扰的产生及其屏弊方法
作者:
ShaneHudak
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年1期
页码: 
79-81
摘要:
18.
日本印制电路协会标准:单面及双面挠性印制线路板设计指南
作者:
龚永林
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年1期
页码: 
82-97
摘要:
19.
台商赴大陆投资加温
作者:
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年1期
页码: 
98,101
摘要:
20.
我国网印广告市场的发展及其面临的机遇
作者:
宋育新
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年1期
页码: 
99-101
摘要:
21.
新型BGA基板
作者:
张洪文
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年2期
页码: 
1-5
摘要:
22.
在发展PCB业中把握新潮流,引人注目的新成果综述
作者:
童枫
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年2期
页码: 
6-10
摘要:
23.
化学镀镍基合金工艺
作者:
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年2期
页码: 
11-27
摘要:
24.
化学沉铜工艺
作者:
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年2期
页码: 
28-29,31
摘要:
25.
引镀钯的评估
作者:
王俊峰
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年2期
页码: 
33-36
摘要:
26.
3D封装可解决计算机存储器容量的问题
作者:
李杜云
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年2期
页码: 
37-40
摘要:
27.
微型BGA与CSP的返工工艺
作者:
CYNTHIA MILKOVICH THOMAS W.DALRYMPLE
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年2期
页码: 
41-43
摘要:
28.
现代波峰焊接工艺
作者:
孙典生
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年2期
页码: 
44-48
摘要:
29.
21世纪微电子芯片的发展
作者:
鲜飞
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年2期
页码: 
49-50
摘要:
30.
部分工件的清洗设备
作者:
刊名:
印制电路与贴装
发表期刊:
2001年2期
页码: 
51-54
摘要:
共
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印制电路与贴装基本信息
刊名
印制电路与贴装
主编
曾用名
主办单位
SMT高级人才联谊会
电子电路与贴装技术交流展览会
主管单位
出版周期
月刊
语种
ISSN
1680-5313
CN
CN 19-7327/TN
邮编
518054
电子邮箱
电话
0755-6052855
网址
https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=82630X&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
地址
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A,9C室
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