钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
检索期刊
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
综合期刊
\
其它期刊
\
电子信息:印制电路与贴装期刊
出版文献量(篇)
183
总下载数(次)
1
总被引数(次)
0
电子信息:印制电路与贴装
分享
投稿
主办单位:
深圳电子行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A-9C室
出版文献量(篇)
183
总下载数(次)
1
总被引数(次)
0
分享
文章浏览
基本信息
评价信息
统计分析
同领域期刊推荐
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
2000年
目录
1.
2000年重点电子信息产品市场需求预测
作者:
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年1期
摘要:
2.
CSP/BGA/倒装芯片安装技术的最新动向
作者:
春日寿夫 祝大同
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年1期
摘要:
3.
聚四氟乙烯基材孔金属化前处理新工艺的研究
作者:
陈应书 陈长生
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年3期
摘要:
4.
碱性高锰酸钾溶液清洗多层板小孔的实践和讨论
作者:
李金堂
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年3期
摘要:
5.
SMT印刷电路板热设计探讨
作者:
陈理
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年4期
摘要:
6.
印刷后的三维检测及检测设备现状
作者:
李桂云 郝宇
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年4期
摘要:
7.
EXCELLON数控钻床命令集
作者:
范志远
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年5期
摘要:
8.
面向高密度,复杂化电路的在线测试发展方向
作者:
刘洪兴
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年5期
摘要:
9.
电镀锡和可焊性锡合金发展概况
作者:
庄瑞舫
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年5期
摘要:
10.
达到高密度互连的手段
作者:
李京
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年6期
摘要:
11.
新型聚酰亚胺薄膜
作者:
张鸿文
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年6期
摘要:
12.
浅谈印制电路板制造工艺中的几个问题
作者:
京源
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年6期
摘要:
13.
CSP元器件的Underfill(底部填充)技术
作者:
耿明
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年6期
摘要:
14.
激光加工市场状况分析
作者:
宋威廉 邓树林
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年7期
摘要:
15.
实用印制电路板制造工艺参考资料
作者:
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年9期
摘要:
16.
适用于超高性能电子产品中积层多层板制造技术
作者:
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年10期
摘要:
17.
聚酰亚胺芳酰胺纤维布覆铜板的研制
作者:
李小兰
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年10期
摘要:
18.
SMT可制造性设计应用:研讨会讲义
作者:
薛竞成
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年3期
摘要:
19.
微电子工业用超纯水技术的发展趋向
作者:
林德琨
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年5期
摘要:
20.
彩色显像管生产线废水处理工程实例
作者:
沈健
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年4期
摘要:
21.
IEC 623—2印刷板:第二部分:印刷板测试方法
作者:
江倩 汤燕闽
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年4期
摘要:
22.
CSP的技术与市场趋势
作者:
春晓
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年4期
摘要:
23.
未来5个农村家电市场预测
作者:
赵学敏 郑海峰
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年6期
摘要:
24.
开展同中亚国家贸易 扩大电子信息产品出口
作者:
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年6期
摘要:
25.
国外正在开发超薄型GSP
作者:
祝大同
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年7期
摘要:
26.
信息领域中的主要新型元器件
作者:
刘忠立
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年7期
摘要:
27.
国产微机电磁兼容性通能不容乐观:微机EMC性能市场抽查结果分析
作者:
朱文立
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年8期
摘要:
28.
IPC—A—600F版本对E版作了哪些修改?
作者:
姜兰英 西江
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年8期
摘要:
29.
片式电感器的市场前景
作者:
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年10期
摘要:
30.
兔清洗返修工艺
作者:
吕淑珍 王香娥
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
被引次数:
0
发表期刊:
年9期
摘要:
电子信息:印制电路与贴装基本信息
刊名
电子信息:印制电路与贴装
主编
曾用名
主办单位
深圳电子行业协会
主管单位
出版周期
月刊
语种
ISSN
CN
邮编
518054
电子邮箱
电话
0755-6052855 6052315
网址
https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=82630Z&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
地址
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A-9C室
电子信息:印制电路与贴装评价信息
电子信息:印制电路与贴装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
同领域期刊
更多>>
21世纪:理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展(英文)
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
推荐期刊
期刊分类
最新期刊
期刊推荐
相关期刊
其它
21世纪:理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展(英文)
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
安庆医学
A&S:安防工程商
A&S:安全&自动化
鞍山社会科学
艾滋病(英文)
安装技术应用
癌症治疗(英文)
博爱
宝安科技
暴雨.灾害
棒棒英语(中、英文对照)
冰川冻土译报
电子信息:印制电路与贴装
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号