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电子信息:印制电路与贴装期刊
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电子信息:印制电路与贴装2000年出版文献
出版文献量(篇)
183
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电子信息:印制电路与贴装
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主办单位:
深圳电子行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A-9C室
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183
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1期
目录
121.
多层印制板穿孔及全板电镀工艺研究及品质控制
作者:
杨维生
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
6-15
摘要:
122.
激光加工在印制电路业的应用
作者:
陈绪丙
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
16-19
摘要:
123.
环保型阻燃覆铜板的开发
作者:
辜信实
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
20-21
摘要:
124.
混杂复合材料在印刷线路板及其基板中的应用
作者:
张家亮 蔡长庚
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
22-24,19
摘要:
125.
多层印制电路基材技术进展
作者:
江恩伟
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
25-30
摘要:
126.
孔金属化过程化学沉铜质量的控制
作者:
源明
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
31-32
摘要:
127.
光绘工艺
作者:
姚克辛
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
33-41
摘要:
128.
21世纪SMT发展趋势以及我们的对策
作者:
张文典
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
42-46
摘要:
129.
插件回流焊印刷模板的设计
作者:
付学斌
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
47-48
摘要:
130.
我国表面安装技术(SMT)的发展趋势
作者:
龚俊杰
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
49-51
摘要:
131.
SMT生产常见质量缺陷及解决办法
作者:
鲜飞
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
52-53
摘要:
132.
再流焊温度曲线简析
作者:
张义红 鲜飞
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
54-55
摘要:
133.
SMT中的焊膏印刷实用技术
作者:
叶洪勋
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
56-59,51
摘要:
134.
免清洗技术
作者:
吕国
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
60-64
摘要:
135.
免清洗在印制板装联中的实用性和经济性及今后发展趋势
作者:
陈慧
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
65-68
摘要:
136.
国产微机电磁兼容性通能不容乐观:微机EMC性能市场抽查结果分析
作者:
朱文立
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
69-70
摘要:
137.
推动我国电磁兼容检测与认证发展
作者:
谢军
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
71-72
摘要:
138.
加速电磁兼容标准化
作者:
姚世全 崔凤喜
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
73,72
摘要:
139.
IPC—A—600F版本对E版作了哪些修改?
作者:
姜兰英 西江
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
80-82
摘要:
140.
中国印刷电路工业现状
作者:
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
83-85
摘要:
141.
2000年片式元器件市场展望
作者:
赵贵武
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
86-91,101
摘要:
142.
加入WTO对我国信息产业的影响和对策
作者:
王选庆
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
92-96
摘要:
143.
生产快速发展 增幅逐月提高:今年上半年电子信息产业经济运行分析
作者:
高素梅
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
97-99
摘要:
144.
产销明显改善 利润成倍增长:一至五月电子信息产业经济运行情?…
作者:
高素梅
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年8期
页码: 
100-101
摘要:
145.
计算机信息管理技术在PCB企业中的实施和运用
作者:
蔡军
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年9期
页码: 
1-4
摘要:
146.
SMT印制板工艺设计简介
作者:
鲜飞
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年9期
页码: 
5-8
摘要:
147.
铜溅射聚酰亚胺薄膜
作者:
张洪文
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年9期
页码: 
9-10,8
摘要:
148.
实用印制电路板制造工艺参考资料
作者:
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年9期
页码: 
11-16
摘要:
149.
关于印制板丝网印刷定位方法的讨论
作者:
叶洪勋
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年9期
页码: 
17-21
摘要:
150.
印制电路技术用缩略语
作者:
祝大同
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年9期
页码: 
22-29
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电子信息:印制电路与贴装基本信息
刊名
电子信息:印制电路与贴装
主编
曾用名
主办单位
深圳电子行业协会
主管单位
出版周期
月刊
语种
ISSN
CN
邮编
518054
电子邮箱
电话
0755-6052855 6052315
网址
https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=82630Z&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
地址
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A-9C室
电子信息:印制电路与贴装评价信息
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