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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 【正】 珠海南科电子透露,其正会同深圳国徵电子、深圳中星科技、新会市华凯科技、华南理工大学等电子企业和相关高等院校,准备组建广东省半导体行业协会。珠海南科董事长、半导体行业协会发起人会议总召...
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92. 科学家发现新一代半导体材料刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 【正】 华声报讯:南京大学、中科院物理所和摩托罗拉中国研究院在北京宣布,他们发现铝酸镧(LAO)和镧铝氧氮(LAON)这两种材料在所有候选的高介电常数材料中具有最好的热稳定性,能很经济地集成...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 近年来,在世界半导体产业格局不断调整、国内半导体投资和产业环境不断改善的大背景下,我国半导体产业快速发展,已经形成了包括IC设计、制造、封装测试、半导体分立器件以及半导体支撑业等相当...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 据《半导体技术》2004年第3期报导,2004年2月6日,上华半导体公司对外宣布,为了适应中国芯片消费市场日益增长的需要,它已决定投资10亿美元在江苏无锡市新建一个晶圆厂。上华半导体...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 据新浪网消息,我国第一条可满足0.25微米线宽集成电路需求的8英寸硅单晶抛光生产线,已在北京通过国家验收。这对满足我国半导体器件市场需求,促进深亚微米集成电路的技术进步,具有现实意义...
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96. 上海先进8英寸芯片生产线试产刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 上海先进半导体公司(ASMC)近日宣布,总投资额达6.87亿美元的8英寸0.25微米集成电路芯片生产线首期开始试生产。这条生产线建成后,月产达到3万片。据先进半导体总裁刘幼海透露,该...
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97. 湖南中芯研制成功数字图像芯片刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 我国第一片具有完全自主知识产权的视频压缩编码解码芯片日前在湖南中芯数字技术有限公司诞生,这标志着由西方少数国家垄断该技术和核心芯片的时代已经结束,对于发展我国的高清晰电视、DVD以及...
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98. 6英寸锗硅芯片项目落户深圳刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 日前,一条填补国内空白的6英寸锗硅集成电路芯片生产线落户深圳龙岗区坪山镇宝龙工业园区。该项目首期工程规划用地9.6万平方米,仅研发中心就占地2万平方米。项目固定资产投资2879万美元...
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99. 上海申和硅片生产线投产刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 日前,上海申和热磁电子公司投资3亿元人民币,在上海宝山城市工业园区建成单晶硅片厂。该厂到2004年底月产5英寸硅片将达40万片,成为中国最大硅片生产厂家。上海申和是日本Ferrote...
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100. SiGe VCO瞄准汽车雷达市场刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 当GaAs MMIC紧盯住其下一代最大的市场——汽车雷达市场时,围绕SiGe的研发工作是继续制造能在这一市场领域与GaAs相竞争的器件。德国鲁尔大学及Infineon Technol...
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101. 南京高新区启动建设半导体光电科技园刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 据半导体网消息,南京高新区半导体光电科技园建设已正式启动,首家入园的是南京高新半导体有限公司。该公司由南京高新技术经济开发总公司与萨摩亚共和国密西根控股公司合资建设,一期工程总投资3...
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102. 国际IT业的经济形势云开日出刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 在多年阴云笼罩之后,对于国际IT业的经济形势是否出现云开日出的光辉前景,业界人士是乐观的。作为IT产业基础的半导体工业是有代表性的。市场研究公司Lehman Brothers指出,S...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 2003年跻身《福布斯》全球500的电子/信息公司有67家,其中排名靠前的多数公司仍是世界驰名的大公司。但是,如果与更受关注的《财富》全球500加以对照的话,则不难发现许多名声显赫的...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 据中国半导体信息网消息,德国慕尼黑国际博览集团调查称,全球电子厂商都看好中国大陆半导体和电子元器件产品市场。2003年,中国大陆电子行业市场总额占世界总销售的8.6%,到2010年中...
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105. 半导体芯片制造业将带动设备业快速增长刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 半导体市场研究机构VLSI日前表示,全球2004年半导体销售额可能增长33%,达到1896亿美元。芯片制造设备厂商可能因此受益,因为芯片生产商可能会投资购买新设备以扩充产能。 VLS...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 市场调研公司iSuppli的分析报告指出,由于计算机、无线和移动通信的强劲需求,以及汽车、民用消费整机和生产设备等更新的带动,电源管理半导体器件已走出2001年低谷造成的影响,200...
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107. 目前中国半导体市场需求达150亿美元刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 市场研究公司IDC发布的最新报告预计,由于个人电脑和移动电话的发货量今年将双双呈现两位数的增长,因此今年全球半导体行业将增长18%。这份报告显示,中国内地目前对半导体的需求超过了整个...
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108. 2003年我国集成电路市场供需两旺刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 根据国内权威市场研究机械——赛迪顾问(CCID)日前发布的报告,2003年全球半导体市场实现销售收入1633亿美元,比2002年增长了15.8%。远远超过2002年1.6%的增长水平...
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109. 今年全球晶圆代工业增幅将达40％刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 根据研究机构Gartner最新报告指出,2004年全球晶圆代工产业表现将远超过整体半导体市场,2004年全球硅晶圆代工市场将增长40%,高于2003年的25%,几乎是整体IC产业增长...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 中关村科技园区管委会对外宣布:我国自主开发的"星光五号"数字多媒体芯片销售总量跃居全球同类产品市场首位,销量突破1000万枚,占据世界市场的40%以上。据悉,"星光五号"数字多媒体芯...
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111. 美国防部采用RFID刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 RFID正在悄然兴起,市场前景看好,有可能成为条形码的终结者。它已不是一种概念,而正在逐渐推广应用。2003年世界市场为9.6亿美元,预计2005年可能增长到26.5亿美元。美国防部...
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112. 2004年全球半导体代工将增长43％刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 根据IC Insights发布的报告,2004年全球半导体代工市场可望比2003年增长43%,这个幅度高于半导体市场的增长。在2003年,半导体代工产业增长31%,几乎是半导体市场的...
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113. 塑料芯片:半导体业的历史突破刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 塑料是人类在20世纪的重大发明之一,曾经在电子产品的外壳制造中立下汗马功劳。塑料也曾经小心翼翼地试图进入电子产品的内部,并且也确实成为制造某些电子元器件产品的重要原料之一。然而,塑料...
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114. 微机械与MEMS产业将成为未来主流产业刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 据日本奥林巴斯公司预测,随着电子、机械产品微小化的发展趋势,未来10年,微机械与微机电产业将逐渐取代半导体产业成为主流产业。为此,奥林巴斯公司已开始加强MEMS组件/模块/制造能力。...
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115. 中国台湾半导体IC封装测试业产量冠全球刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 中国台湾在半导体产业上的IC封装测试业产量已排名世界第一,技术与美国、日本、韩国并驾齐驱。长期接触微电子封装研究的高雄县私立大学校长傅胜利称,台湾产学界致力于多层电路板研究取得的成绩...
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116. 2004年中国集成电路应用市场剖析刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 据中国电子材料网信息,目前我国已成为全球电子产品的主要制造和出口加工基地。国内集成电路来源由在国内生产和由外部进口两部分组成。国内主要由外商独资、合资、国有等企业来生产提供集成电路。...
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117. 东芝扩大硅圆片生产线计划刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 2003年12月初,东芝公司宣布再增加500亿日元投资,扩大300mm硅圆片生产线的生产能力,将其提高至月产2.5万片的水平,并将投产日期提前至2006年初。而安装的设备为最先进的7...
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118. 中国IC市场规模2003年破2000亿刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 据中电网消息,"2004年中国半导体市场年会"透露,中国集成电路产业去年规模首次突破2000亿元,较上年增长41%,为近3年来增幅最大的一年。国内集成电路产业群聚效应日益凸现,95%...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 据《Semiconductor FPD World》2003年第12期报道,美国IBM公司开发了超薄型SiGe双极晶体管(HBT)。该HBT与原技术相比,半导体芯片性能提高4倍以上,...
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120. 高功率密度GaN HEMT刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 Tri Quint与Lockheed Martin公司共同研制出一种高功率密度、PAE及RF寿命长的GaN HEMT。该器件连续波功率为12W/mm,频率在10GHz时PAE为50%...
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