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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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151. 双波段蜂窝/GPS前端接收机刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 RF Micro Devices公司宣布生产用于CDMA和JCDMA的RF2890双波段蜂窝/GPS LNA/混频器。RF2890满足工业界对小封装尺寸和更多功能的要求,使得手持装置...
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152. 美国国家半导体全新的高性能可变增益放大器刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 美国国家半导体公司推出三款全新的可变增益放大器,以取代该公司的Comlinear(CLC)系列放大器芯片。新推出的LMH6502/6503/6504芯片属于宽带压控可变增益放大器,不...
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153. 新型微机电系统探测器刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 由美国田纳西州Knoxville萨康微系统公司和新泽西州Princeton萨诺夫公司开发的新型微机电系统探测器,利用其表面热敏显微悬臂元件阵列,捕获320×240个像素。已取得专利的...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 RF Micro Devices公司推出可量产的单频带RF2861前端接收器,该产品整合了专为CDMA蜂窝电话、J CDMA和CDMA450应用而设计的TXLO缓冲放大器。RF286...
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155. 世界最小硬驱刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 日本东芝公司今年1月推出0.85英寸硬盘驱动器已经被吉尼斯世界记录确认为世界上最小的硬驱。东芝公司介绍说,这款硬驱只有硬币大小,但储存容量可达4千兆字节,适用于作手机和数码相机等便携...
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156. 全硅时钟振荡器刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 Dollas semiconductor公司推出其DS1086L扩谱EconOslillator振荡器,据称这是世界上最小的低EMI、3V、全硅时钟振荡器。公司宣称,它带有6种可由用...
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157. PAT公司的低温倒装片技术刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 Polymer Assemby Technology(PAT)公司目前提供一种新的倒装片技术,它由于采用导电聚合物粘合剂,因而具有密度高、加工温度低的特点。温敏聚合物涂敷以及Ⅱ—Ⅵ或...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 半导体材料与技术是推动信息时代前进的原动力和发动机,是现代高科技的核心与先导。半个多世纪的实践表明IT产业的每一次重大发展都是从半导体材料与技术的进步和革命性突破开始。二十世纪七十年...
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159. 珠海粤科清华电子陶瓷新产品应用于多领域刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 珠海粤科日前推出高温共热陶瓷电热片,该元件是直接在氧化铝陶瓷生还上印刷电阻浆料后,在1600℃左右的高温下共烧成为一体,然后再经电极、引线处理所得的新一代中低温发热元件,是继合金电热...
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160. 中国半导体行业协会召开三届四次常务理事会刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 中国半导体行业协会三届四次常务理事会于2004年2月18日在上海虹桥宾馆召开。协会常务理事代表共18人出席了会议,五个分会秘书长列席了会议。徐小田秘书长汇报了2003年协会工作情况,...
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161. 中国半导体行业协会封装分会成立刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 中国半导体行业协会封装分会成立大会暨第一届会员大会于2003年10月27日在上海浦东召开。62家会员单位的代表参加了会议。中国半导体行业协会副理长毕克允、董宗光、王芹生出席了会议。上...
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162. 2004年中国半导体行业协会活动计划刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： <正>~~
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163. 全国信息产业工作会议召开刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 【正】 全国信息产业工作会议,2004年1月7～8日在北京召开,王旭东部长做了工作报告,奚国华副部长做了工作会议总结讲话。报告指出,电子信息产业销售收入2002年突破1万亿元,2003年达到...
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164. “汉芯二号”和“汉芯三号”在上海研制成功刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 继"汉芯一号"在去年上半年问世后,我国具有完全自主知识产权的"汉芯二号"和"汉芯三号"日前在沪宣布诞生。据悉,"汉芯二号"和"汉芯三号"都是高端的芯片,其中"汉芯二号"是我国首颗以I...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 今年2月19日,2004中国半导体市场年会在上海举办,信息产业部副部长苟仲文出席年会并讲话。他指出,我国半导体产业要发展壮大,必须优化产业链,增强创新能力,加快国际化步伐。苟副部长说...
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166. 浙江大学研制成功12英寸掺氮硅单晶刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 浙江大学硅材料国家重点实验室传来消息,该实验室不久前成功"拉"出了一条具有我国自主知识产权的12英寸掺氮硅单晶。硅单晶是计算机、通信和网络等信息微电子产业的基础材料,随着信息微电子产...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 半导体、TFT厂商大举扩充12英寸晶圆及6代面板厂,合计资本支出5000亿元以上。预计IC厂商产值将率先达新台币1兆元,大尺寸面板、晶圆代工及封测产业均可望达全球第一。
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168. 中国台湾省12英寸厂建设进度概况刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： <正>~~
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 上华半导体有限公司对外宣布,为了适应中国芯片消费市场日益增长的需要,它已经决定投资10亿美元在江苏省无锡市新建一个晶圆厂。上华半导体表示,该新工厂有望在2007年正式投入使用。上华半...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 半导体业内人士分析认为,2004年有可能是近5年来PC类产品更新换代的第一个高峰年,除PC类产品的出货量有较大幅度增长外,每个系统的存储器平均用量也将从2003年的384兆增加到20...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 据市场调查机构iSuppli最新的一份调查报告显示,2003年全球前10大晶园代工厂商的营收比2002年增长均超过30%。 iSuppli的这项统计与前几年另一个市场调查机构IC I...
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172. 海尔入局晶圆芯片项目一期投资1.6亿美元刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 国内家电业老大海尔总投资2.7亿美元的8英寸晶圆厂即将落户青岛高新技术开发区。这将是继首钢NEC之后环渤海地区的第二条大规模8英寸晶圆生产线。关于该厂的相关合作协议已经签订。记者就此...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 国际半导体设备及材料协会(SEMI)和国际技术调研公司(TechSearch International)最新调查结果显示,半导体封装材料市场预计将从2003年的79亿美元增长到20...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 据市场研究公司iSuppli称,中国与汽车相关的半导体消费预计将以每年28%的速度递增。汽车芯片市场规模将从2002年的4.16亿美元增长到2007年的14.5亿美元。中国汽车芯片市...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 国际半导体设备暨材料协会在一份报告中指出,2003年全球半导体制造设备销售总额达到222亿美元,与去年同比增长12.4%。该数据包含在全球半导体设备市场统计(SEMS)报告中,SEM...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： <正>~~
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 由国际半导体设备及材料(SEMI)协会与日本半导体设备协会(SEAJ)共同开展的全球半导体设备市场统计项目(WWSEMS)的数据显示,2003年中国对新半导体设备的需求达到了11.6...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 市场研究公司Advanced Forecasting预测,2004年半导体制造设备市场将比2003年增长55%。这是迄今为止最乐观的预测。目前,IC产业循环已处于繁荣阶段。产能过剩现...
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179. 四川半导体器件出口超亿美元刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 去年1至10月出口二极管及类似半导体器件138.5亿个,较上年同期增长23.8%,出口总值占全国二极管及类似半导体器件出口总值的7.6%。加工贸易出口占据绝对优势,占四川出口半导体器...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 据悉,近期来自欧洲晶片制造商STMicroelectronics(STM)的预计,到2008年中国半导体市场将创造1000亿美元的收入,成为世界最大的半导体市场。据STMicoele...
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