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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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211. 全球第一颗中文“中国芯”诞生刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 据《集成电路应用》2004年第3期报导,香港文化传信集团与美国IBM公司密切合作,全球第一颗中文"中国芯"及多元文化低廉电脑工业标准全面研制完成。日前,据香港文化传信集团"中文计算机...
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212. 村田开发成功全球最小的芯片层叠MLCC刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 村田制作所日前成功开发出一种1608尺寸的芯片层叠型陶瓷电容器新产品"GRM188B30G106M",在B特性(-25℃～85℃温度范围内静电容量变化率在±10%以内)的10μF产品...
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213. 中科院纳米级芯片研究取得新成果刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 中国科学院微电子研究所不断在器件微型化方面取得突破性进展。近来,该所成功研制出栅长27nm CMOS器件,栅长36nm CMOS 32分频器电路和栅长27nm CMOS器件的透射电镜...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 挪威半导体公司Chipcon日前推出CC2420射频芯片,据称这是全球首颗符合ZigBee联盟标准的2.4 GHz射频芯片。 ZigBee联盟主要是由Invensys、三菱、摩托罗拉...
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215. 日本开发纳米级半导体元件制造工艺刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 日本于2003年8月起开始实施"半导体未来工程",研究开发线宽在纳米级的半导体元件制造工艺。这一科研计划由政府、大学和企业组成的联合开发组织——超尖端电子技术开发机
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216. 常压等离子清洗技术刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 《液晶与显示》报道:随着TFT—LCD电视屏幕尺寸不断扩大,目前TFT—LCD生产线玻璃基板尺寸已增大到近2m,促使制造技术不断革新。其中清洗技术的变革,近年来提出常压等离子清洗技术...
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217. 0.13μm铜双嵌入工艺技术的开发刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 据《Solid state Adranvde Packaging》2004年第3、4期报道,位于美国德州的International SEMATECH(ISMT)公司已经拥有了可以在...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 法国原子能委员会CEA(The French Commission Energie Atomique)与Crolles2联盟的三个合作伙伴——意法半导体、飞利浦和Freescale ...
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219. 台积电全球首家推出0.1微米芯片制造工艺刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 赛迪网讯,全球半导体代工业龙头——台积电于美驿荷塞举办的Designcon 2002会议上宣称,它已成功产出首颗采用0.1微米制造工艺的芯片,预计将于今年的第三季或第四季度初进入试产...
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220. 新型芯片制造工艺消除了软故障刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 STMicrodectronics公司开发的一种创新芯片制造工艺有望从实质上消除目前电子系统中的软故障。这种名为rSRAM的工艺在实现这一目标时不会造成系统成本的显著增加以及性能的恶...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 日前,德州仪器(TI)宣布了65nm半导体制造工艺技术的详情,与90nm技术相比,采用该技术可将晶体管体积缩小一半,性能提高40%,从而保持了制造工艺新生技术之间两年的换代周期。此外...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 日本SDK公司(Showa Denko k.k.)近日在俄罗斯研制出一种六氟-1,3-丁二烯(C4F6)干蚀刻气体,可对90nm甚至更窄宽度的线路进行干蚀刻(dry etching)...
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223. 中国香港科学家制成世界上最细的纳米硅线刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 相当于约5万分之一的人体头发直径的纳米硅线,日前在香港城市大学研制完成。这项世界最细的纳米硅线科研成果,已刊登在国际著名的《科学》杂志上。主持这项研究的香港城市大学超金刚石及先进薄膜...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 NEC公司和Tokuyama公司合作开发的电子束光刻胶能够实现8nm线宽的光刻,边缘粗糙度小于1nm。该电子束光刻胶的成分为氯甲基杯4芳烃,这种烃是由4个苯环结成的直径为0.7nm的...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 日前,纳米压印光刻(nano-imprint lithography)技术的主要供应商之一Molecular Imprints Inc.(MII)宣称,纳米压印技术已被纳入2003版...
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226. 新三维微加工技术问世刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 日本电报和电话公司(NTT)日前开发成功了采用电子束蚀刻法的三维微加工技术,加工精度实现了全球最小的线宽(10纳米),并利用此技术加工出了直径60微米的全球最小的地球仪。 NTT准备...
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227. TI推出8通道超低功耗高速ADC刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 德州仪器(TI)日前宣布推出来自其Burr-Brown生产线的8通道、10位与12位高速模/数转换器(ADC)系列产品。 ADS527x系列采用LVDS输出技术,速率为65MS/s时...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 飞利浦和微米及纳米电子研究中心IMEC日前共同宣布,成功制造出具有良好电气性能的65nm CMOS器件。这种65nm技术基于平面90nm bulk CMOS技术缩小版。器件具有45n...
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229. 欧洲三芯片巨头联合启动45纳米技术项目刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 欧洲三大半导体公司英飞凌、飞利浦和意法半导体与欧洲技术研究实验室网络结盟,启动名为Nano CMOS的新CMOS逻辑技术开发项目。旨在到2005年底论证45纳米可兼容CMOS逻辑技术...
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230. NS推出1.4W千兆赫高速ADC刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 National Semiconductor宣布推出一款功率比市场上大部分同类产品低75%的高性能CMOS模拟数字转换器。这款ADC081000芯片能以高达1.6 GHz的取样率将模...
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231. 安捷伦推出最高线性度的E-pHEMT刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 安捷伦科技日前宣布,推出最高线性度的E-pHEMT场效应管。这款产品采用了新型低热电阻的微型2mm×2mm的8针LPCC(无引线塑料芯片载体)封装形式。安捷伦的ATF-501P8单电...
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232. 三星开发出新一代超高速存储器刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 韩国三星电子公司最近成功开发新一代超高速存储器芯片"XDR DRAM",并将投入批量生产。这款芯片是目前动态随机存储器(DRAM)芯片中速度最快的。它的运算速度达到每
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233. TI发布具有里程碑意义的1GHz DSP刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 德州仪器(TI)已经开始提供基于90纳米工艺的1GHz DSP样片。TI改进了90纳米技术的制造工艺,将晶体管更紧凑地组合在一起,加快了运行速度,而且还实现了更高密度的片上内存以提高...
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234. 三频GSM/GPRS射频模块刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 ST的STw3100和STw3101三频GSM/GPRS收发器模块采用硅锗射频BiCMOS和集成有源无源器件(IPAD)技术来简化系统设计。在一个1.4mm×7mm×7mm小外廓焊球...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 Soitec公司Picogiga International分公司推出在Si衬底上MBE生长的AlGaN/GaN外延层。目前,大多数AlGaN/GaN HEMT是以蓝宝石或SiC为衬...
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236. 中国汽车电子设备快速增长刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 据iSuppli Corp报导,中国汽车半导体消费预计平均年增率为28%,从2002年的4.16亿美元达到2007年的14.5亿美元,而中国的汽车芯片市场预计为全球消费的10%。 i...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 台积电前不久表示,其正考虑一项在台湾省中部地区兴建几座300mm晶片厂的提议。这项举动是台积电瞄准新一轮半导体生产周期制定的长期扩展计划的一部分,这种类型的工厂兴建成本可能高达30亿...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 奥地利EVG集团在3月17～19日举行的"SEMICON中国2004"博览会上介绍了该公司最新一代EVG<sup>?</sup>150全自动圆片喷雾涂胶系统。该改进后的系统提高了胶的...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 美国楼氏电子在慕尼黑上海电子展上展示其全世界第一个以表面贴装及半导体技术研发制造的硅晶麦克风——SiSonic。SiSonic的表面贴装特性十分适合中大型产量之运用,例如手机、掌上型...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 欧洲最大的芯片生产商之一AT&S正在考虑扩建在上海的工厂,并称几个星期内就要决定建造第四条生产线。该公司发言人欧云浩解释说,这是因为对其Hdimicrovia芯片的大量需求以及中国经...
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