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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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241. 富士通将开发先进的高端多层PCB制程技术刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 日本富士通集团(Fujitsu Group)旗下的富士通研究所有限公司(Fujitsu Laboratories Ltd.)、富士通互连科技有限公司(Fujitsu Intercon...
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242. 200毫米硅单晶抛光片项目通过国家验收刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 北京有色金属研究总院承担的"直径200毫米(8英寸)硅单晶抛光片高技术产业化示范工程"项目2003年12月19日通过国家验收。这条生产线是我国目前建设成功的第一条可满足0.25μm线...
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243. 索尼将斥巨资更新半导体厂设备刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 索尼公司日前宣布,在今后3年内,将投资1200亿日元(约合11.4亿美元),对旗下三家半导体工厂进行设备更新。到2005年初,三家工厂每月总共可生产1.5万个300毫米的晶圆。索尼称...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 AMD公司日前宣布,已在德国德累斯顿破土兴建12英寸晶圆厂Fab36,预计将投资24亿美元。工厂依附在AMD30厂之旁,预期2006年投产。公司总裁兼执行长Hector Ruiz表示...
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245. 日本普利司通公司成功开发出碳化硅晶圆刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 日本普利司通公司投入半导体晶圆事业有成,该公司已经开发出利用碳化硅产制的晶圆,可做为通讯、发电设备及汽车用之高性能半导体材料,并将在2004年下半年推出商业化产品,并计划在2010年...
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246. 日本电子级玻璃纤维布的发展刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 据有关资料介绍,日本板玻璃公司研制成功一种以SI02和b203为主的新型覆铜板用玻璃纤维成分,其介电常数不大于4～5。这种新型玻璃成分的覆铜板用玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维——聚...
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247. 中芯国际获0.13微米关键生产设备刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 计算机世界网消息,上海中芯国际半导体公司已从美国获得0.13微米线宽集成电路的关键生产设备的进口许可。中芯国际2003年初曾接到日本Elpida公司的订单,委托其生产0.13微米线宽...
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248. 我国纳米复相陶瓷制备研究达到国际水平刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 我国科学家在纳米复相陶资的制备研究方面已经达到国际领先水平,由中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷与超微结构国家重点实验室高濂研究员主持完成的——晶内型氧化物基纳米复相陶瓷的制备科学...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 在"2004’江、浙、沪半导体(IC)行业协会联谊会暨江苏省半导体行业协会年会"上,中国半导体行业协会理事长俞忠钰介绍了我国信息产业和半导体产业的现状和长三角地区的发展态势。一、20...
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250. 摩托罗拉在天津新建汽车半导体制造厂刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 摩托罗拉公司(Motorola)最近与天津经济技术开发区签署建立一家新制造厂的协议,新工厂将主要生产汽车半导体产品,以迎合中国汽车市场需求。新工厂预计将分期建设,一期工程将于2004...
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251. 天津中环半导体工业园开工刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 据《集成电路应用》2004年第6期报导,被国家发展和改革委员会列为"高技术产业化示范工程"、被天津市政府列为2004年重点工程建设项目的"超快恢复高压硅堆高技术产业化示范工程"暨中环...
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252. 中国兴建世界最大的SiC基地刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 位于中国西北的甘肃省永登县开始规划兴建世界最大的碳化硅(SiC)基地,计划年产量约130,000吨。由兰州贺桥(音译)硅有限公司提供资金的这项二期碳化硅工程项目不久将在永登县启动。该...
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253. 中国台湾12吋半导体器件试产成功刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 华夏经纬网2004年4月19日讯:据人民网消息,台湾电子产业南亚科与英飞凌共同合资成立的12二时半导体器件昨日宣布顺利成功试产。南亚科发言人、副总白培霖昨表示,公司内部成本降低策略奏...
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254. 穗建最大IC封装厂首期投资$2千多万刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 据《半导体材料网》报道,广州目前最大的专业半导体封装企业——广听科技(广州)有限公司昨日举行了IC(集成电路)封装测试生产线参观交流会。广州市副市长林元和出席并讲话。据了解,广听公司...
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255. 汽车电子产业增速迅猛,市场空间极为广阔刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 随着汽车产业、电子信息技术的快速发展、汽车工业与电子信息产业的融合速度显著提高,呈现出两个明显的特点:一是电子装置占国产汽车整车(特别是轿车)价值量比例逐步提高,汽车由以机械产品为主...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 半导体市场调查研究机构Semico Research最新报告指出,全球空白硅晶圆市场需求高涨,2003年硅晶圆需求较2002年增长12.6%,2004年将进一步增长15%,预计200...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 Frost & Sullivan的"世界SiGe应用市场分析"一文预测,SiGe器件市场的年均增长额为42%,到2006年其市场额将超过200亿美元。今年其市场总额将突破10亿美元大...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 根据市场研究和分析机构Gartner季度预测,2004年亚太区半导体业将增长27.4%,市场总值将由2003年的713亿美元,跳升至908亿美元。Gartner称,该地区的半导体市场...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 据《中国电子报》报道:RFID的应用包罗万象,将是Z005年全球最热门的明星产业,专家预计2010年全球市场将达3000亿美元,这是由上海电子商会、香港华仪电子有限公司和日本碳化工业...
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260. 中国本地芯片需求量2004年增长35％刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 在连续几年超过20%的高速增长之后,2004年中国半导体芯片市场可望迎来另一个好年景。市场分析公司Databeans预计,2004年中国半导体芯片市场可增长35%,从2003年的22...
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261. 今年首季全球封测大厂营收不如预期刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 据Semiconductor Reporter报导,全球4大封测厂商日月光、矽品精密(SPIL)、安可(Amkor)和STATS于目前公布了各自的财报。这4家封测厂商今年第一季度整体...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 根据市场分析公司Gartner预测,尽管用户终端设备市场需求不断增长,但元器件供应量会供过于求,2006年全球半导体销售额将回落2%左右。该公司预测,2006年将出现由于投资过度带来...
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263. 2004年半导体原料市场将增长10％刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 虽然半导体市场在2003年增长了20%,但用于半导体加工制造的化学材料和原料市场增长率仅有一半,据市场研究公司The Information Network预测,该市场的表现还将继续...
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264. 电源管理半导体市场继续看好刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 据《电子产品世界》2004年第5期报道,2004年电源管理半导体市场前景继续看好,但也面临一些新的挑战。电源管理半导体主要包括模拟功率IC及功率分立器件。2003年其销售额比2002...
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265. 电源管理器件市场充满活力刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 据市场研究公司iSuppli的统计数据显示,2003年全球电源管理器件(包括模拟电源IC和其它电源分立元器件)市场的销售收入比2002年增加了近14%,约153.9亿美元,同时认为该...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 据分析师们估计,下一年度,英特尔在芯片加工工具与芯片加工厂方面的投资将超过20%,表明这家全球最大的微芯片制造商在整个行业的前景一片光明。尽管要到明年1月份,英特尔才会正式做出200...
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267. 电力电子器件市场预测刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 据iSuppli数据报道:世界电力电子器件市场销售额每年以9%的速率递增。 VDMOS器件以每年32.6%的速率增长,IGBT为30%。预计到2005年IGBT市场需求将达5.6亿只...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 信息产业部依据制造企业上年营业收入排定的2004年(第18届)电子信息百强企业名单于5月26日在北京公布。海尔集团公司以实现年营业收入806亿元蝉联电子信息百强企业榜首,联想公司、T...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 根据工研院经资中心(ITIS)的研究数据显示,台湾半导体产业前景仍相当看好,2004年产值将首次突破兆元大关,达1兆1,598亿元,较2003年成长41.6%。预估2004年台湾IC...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 【正】 [eNews 消息]日本半导体设备协会(SEAJ)统计报告显示,4月份日本半导体设备的订单需求比去年同期增长了110.4%,反映了DVD和其他数字电子产品对芯片的需求强劲。该机构在一...
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