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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 继"汉芯一号"在去年上半年问世后,我国具有完全自主知识产权的"汉芯二号"和"汉芯三号"日前在沪宣布诞生。据悉,"汉芯二号"和"汉芯三号"都是高端的芯片,其中"汉芯二号"是我国首颗以I...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 浙江大学硅材料国家重点实验室传来消息,该实验室不久前成功"拉"出了一条具有我国自主知识产权的12英寸掺氮硅单晶。硅单晶是计算机、通信和网络等信息微电子产业的基础材料,随着信息微电子产...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 半导体业内人士分析认为,2004年有可能是近5年来PC类产品更新换代的第一个高峰年,除PC类产品的出货量有较大幅度增长外,每个系统的存储器平均用量也将从2003年的384兆增加到20...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 国内家电业老大海尔总投资2.7亿美元的8英寸晶圆厂即将落户青岛高新技术开发区。这将是继首钢NEC之后环渤海地区的第二条大规模8英寸晶圆生产线。关于该厂的相关合作协议已经签订。记者就此...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 据市场研究公司iSuppli称,中国与汽车相关的半导体消费预计将以每年28%的速度递增。汽车芯片市场规模将从2002年的4.16亿美元增长到2007年的14.5亿美元。中国汽车芯片市...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 由国际半导体设备及材料(SEMI)协会与日本半导体设备协会(SEAJ)共同开展的全球半导体设备市场统计项目(WWSEMS)的数据显示,2003年中国对新半导体设备的需求达到了11.6...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 去年1至10月出口二极管及类似半导体器件138.5亿个,较上年同期增长23.8%,出口总值占全国二极管及类似半导体器件出口总值的7.6%。加工贸易出口占据绝对优势,占四川出口半导体器...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 中国台湾联华电子公司日前宣布,董事会批准了一项耗资14.3亿美元的计划,该巨资将用来购买300mm晶圆制造设备。其中大部分用于为其在新加坡的300mm晶圆厂—UMCi,1亿美元被指定...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 据《电子元器件应用》2004年第3期报道,市场研究机构赛迪顾问(CCID)最近发布,2003年中国IC设计业产值规模达到44.9亿元(约5.42亿美元),与2002年的21.6亿元相...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 IC Insights市场调查机构目前发布了一份研究报告:预测世界各大半导体公司2004年的资本支出。三星电子在2004年的资本支出将达41亿美元,比2003年的支出增长15%,超过...
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11. 松下投巨资于半导体业务刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 日本松下电器株式会社公布了一项新的投资计划,该公司将投资23.4亿美元在日本建设一家芯片厂,并加强其在中国和日本信息系统市场上的地位。松下计划在日本富山市设立这家芯片生产厂。工厂将在...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 据新华网报导,一块薄如纸、面积只有小米粒大小的芯片可以发出耀眼的光芒,在大白天也像闪烁的星星一样光芒四射。由深圳方大集团研制成功的这种大功率高亮度半导体芯片亮度达到1500 mcd,...
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13. NEC的新AGC差动放大器刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 日本日电公司(NEC)开发出一种新的自动增益控制(AGC)差动放大器,其增益为60dB,自动增益控制范围50dB,在该自动增益控制范围内噪声低、失真小。这种放大器设计用于机顶盒、高清...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 Hittite Microwave公司宣布开发出用于点对点、点对多点、甚小孔径终端(VSAT)、军事及太空领域的三款GaAs pHEMT中功率放大器。每款放大器的RF端口均为全匹配(...
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15. 用于GSM手机的单片功率放大器刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 据WWW.Silabs.com报道,Silicon Laboratories开发了一种用于GSM手机的单片功率放大器。这是一种高性能和高功率的CMOS PA。与其它解决方案相比,该功...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 Rockwell Scientific推出了一种33～36 GHz用的Ka波段低噪声放大器(LNA)。这种pHEMT LNA-KaLNA3s的最小增益为20dB,最大噪声小于2.5d...
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17. CDMA器件用SAW滤波器刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 AVX公司推出了用于移动电话的声表面波(SAW)滤波器系列。这种被定为SF16系列的产品包括一个小芯片级封装(CSP)型RF SAW滤波器。该器件尺寸为1.6mm×1.4mm×0.6...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 Hittite Microwave公司开发出IP3 GaAs MMIC低噪声放大器,用于无线基站接收机。型号为HMC356LP3的低噪声放大器的噪声系数为1dB,增益17dB,输出I...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 Aethercomm公司研制出工作频率至少为24.0～32.0 GHz的固态功率放大器。该器件25℃下的饱和输出功率典型值为20W,典型小信号增益40dB,25℃下的噪声系数典型值为...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 由清华大学研制的32位微处理器日前顺利通过由教育部主持的技术鉴定。这种CPU芯片是目前国内工作频率最高的微处理器,它的研制成功标志着我国信息产业在处理器设计方面迈出了重要步伐,对形成...
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21. 全球第一颗中文“中国芯”诞生刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 据《集成电路应用》2004年第3期报导,香港文化传信集团与美国IBM公司密切合作,全球第一颗中文"中国芯"及多元文化低廉电脑工业标准全面研制完成。日前,据香港文化传信集团"中文计算机...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 村田制作所日前成功开发出一种1608尺寸的芯片层叠型陶瓷电容器新产品"GRM188B30G106M",在B特性(-25℃～85℃温度范围内静电容量变化率在±10%以内)的10μF产品...
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23. 中科院纳米级芯片研究取得新成果刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 中国科学院微电子研究所不断在器件微型化方面取得突破性进展。近来,该所成功研制出栅长27nm CMOS器件,栅长36nm CMOS 32分频器电路和栅长27nm CMOS器件的透射电镜...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 日本SDK公司(Showa Denko k.k.)近日在俄罗斯研制出一种六氟-1,3-丁二烯(C4F6)干蚀刻气体,可对90nm甚至更窄宽度的线路进行干蚀刻(dry etching)...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 相当于约5万分之一的人体头发直径的纳米硅线,日前在香港城市大学研制完成。这项世界最细的纳米硅线科研成果,已刊登在国际著名的《科学》杂志上。主持这项研究的香港城市大学超金刚石及先进薄膜...
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26. NS推出1.4W千兆赫高速ADC刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 National Semiconductor宣布推出一款功率比市场上大部分同类产品低75%的高性能CMOS模拟数字转换器。这款ADC081000芯片能以高达1.6 GHz的取样率将模...
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27. 三星开发出新一代超高速存储器刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 韩国三星电子公司最近成功开发新一代超高速存储器芯片"XDR DRAM",并将投入批量生产。这款芯片是目前动态随机存储器(DRAM)芯片中速度最快的。它的运算速度达到每
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 美国楼氏电子在慕尼黑上海电子展上展示其全世界第一个以表面贴装及半导体技术研发制造的硅晶麦克风——SiSonic。SiSonic的表面贴装特性十分适合中大型产量之运用,例如手机、掌上型...
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29. 索尼将斥巨资更新半导体厂设备刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 索尼公司日前宣布,在今后3年内,将投资1200亿日元(约合11.4亿美元),对旗下三家半导体工厂进行设备更新。到2005年初,三家工厂每月总共可生产1.5万个300毫米的晶圆。索尼称...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 【正】 我国科学家在纳米复相陶资的制备研究方面已经达到国际领先水平,由中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷与超微结构国家重点实验室高濂研究员主持完成的——晶内型氧化物基纳米复相陶瓷的制备科学...
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