半导体信息期刊
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半导体信息

Semiconductor Information

《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向,坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导,贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针,坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风,传播先进的科学文化知识,弘扬民族优秀科学文化,促进国际科学文化交流,探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律,活跃教学与科研的学术风气,为教学与科研服务。
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
210016
地址:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
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  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  3-3
    摘要: 【正】 据《集成电路应用》2004年第6期报导,被国家发展和改革委员会列为"高技术产业化示范工程"、被天津市政府列为2004年重点工程建设项目的"超快恢复高压硅堆高技术产业化示范工程"暨中环...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  4-4
    摘要: 【正】 华夏经纬网2004年4月19日讯:据人民网消息,台湾电子产业南亚科与英飞凌共同合资成立的12二时半导体器件昨日宣布顺利成功试产。南亚科发言人、副总白培霖昨表示,公司内部成本降低策略奏...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  10-10
    摘要: 【正】 根据市场分析公司Gartner预测,尽管用户终端设备市场需求不断增长,但元器件供应量会供过于求,2006年全球半导体销售额将回落2%左右。该公司预测,2006年将出现由于投资过度带来...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  10-10
    摘要: 【正】 虽然半导体市场在2003年增长了20%,但用于半导体加工制造的化学材料和原料市场增长率仅有一半,据市场研究公司The Information Network预测,该市场的表现还将继续...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  11-11
    摘要: 【正】 据《电子产品世界》2004年第5期报道,2004年电源管理半导体市场前景继续看好,但也面临一些新的挑战。电源管理半导体主要包括模拟功率IC及功率分立器件。2003年其销售额比2002...
  • 作者: 郑冬冬
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  11-12
    摘要: 【正】 据市场研究公司iSuppli的统计数据显示,2003年全球电源管理器件(包括模拟电源IC和其它电源分立元器件)市场的销售收入比2002年增加了近14%,约153.9亿美元,同时认为该...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  12-12
    摘要: 【正】 据分析师们估计,下一年度,英特尔在芯片加工工具与芯片加工厂方面的投资将超过20%,表明这家全球最大的微芯片制造商在整个行业的前景一片光明。尽管要到明年1月份,英特尔才会正式做出200...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  15-15
    摘要: 【正】 根据工研院经资中心(ITIS)的研究数据显示,台湾半导体产业前景仍相当看好,2004年产值将首次突破兆元大关,达1兆1,598亿元,较2003年成长41.6%。预估2004年台湾IC...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  16-16
    摘要: 【正】 美国In—Stat/MDR 2004年4月21日公布了全球半导体市场的调查结果。In—Stat/MDR预计2004年市场规模将达到2147亿美元,将比上年增长29%。该数值与2000...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  16-16
    摘要: 【正】 新华网洛杉矶2004年5月3日电,据美国半导体工业协会公布的统计数据,今年第一季度全球半导体产品销售额达到488亿美元,比去年同期大增了34%,也比去年第四季度增长1.5%。每年的第...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  17-17
    摘要: 【正】 美国市场调查公司Databeans在日前发表的一份报告中称,预计2004年中国芯片消费市场的需求将在去年的基础上增长34.9%,即销售总额由2003年的229亿美元提高到今年的309...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  17-17
    摘要: 【正】 市场研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前发表的报告指出,在连续两年表现低迷之后,2004年第一季度全球用于半导体制造设备方面的支出成长了...
  • 作者: 千里
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  18-19
    摘要: 【正】 日前,信息产业部经济运行司发布了今年一季度我国电子信息产业经济运行分析报告。报告显示,我国电子信息产业一季度实现销售收入4983亿元,同比增长了44.3%,继续保持高于全国工业增长平...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  19-19
    摘要: 【正】 博鳌亚洲论坛企业家峰会上,中国台湾积体电路公司董事长张忠谋在演讲时表示,大陆有很大的半导体内需市场。他预测,十年之内大陆与台湾的半导体产业总和,包括半导体技术发展、营销、市场规模等各...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  20-21
    摘要: 【正】 据韩产业资源部最近发表的有关扶植半导体产业计划报告称,去年韩国半导体出口额达到150亿美元,计划到2012年出口将扩大到500亿美元,占世界半导体市场的15%,并将扶植韩国成为世界第...
  • 作者: 陈裕权
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  22-22
    摘要: 【正】 wJ通信公司推出型号为AH118的低成本InGaN HBT放大器,该器件用作要求高线性中功率的无线基础结构中的激励放大器,它适宜用作中继器的末级放大器、移动基础结构的收发机、有线电视...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  23-24
    摘要: 【正】 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布其性能先进的PowerTrench MOSFET工艺可实现极低的Miller电荷(Qgd)、RDS(on)、总栅极...
  • 作者: 陈裕权
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  24-25
    摘要: 【正】 应用材料公司(AMI)与Soitec公司签订了一份战略协议,联合开发先进的绝缘体上锗(Ge)工艺以及有关的关键Ge基工艺,意在提高45nm以上的晶体管性能。他们将把 Soitec公司...
  • 作者: 程文芳
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  25-25
    摘要: 【正】 飞利浦公司宣布在横向扩散MOS(LDMOS)技术上取得突破,打破宽带CDMA(W—CDMA)基站的效率壁垒,允许w—CDMA基站制造商把RF功率放大器输出级的效率提高到30%。新一代...
  • 作者: 程文芳
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  26-26
    摘要: 【正】 Infineon Technologies AG公司的研究人员已制作成功首款采用碳纳米管的功率半导体器件,在此之前人们一直认为这种器件不适合于功率应用中所使用的高电压和高电流。采用常...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  27-27
    摘要: 【正】 根据来自联合商业智囊公司(ABI)一份新的研究报告,三极管、IC和功率模块市场将从2001年的28.5亿美元增长到2006年的84亿美元。虽然窄带蜂窝体系和手机领域代表着功率半导体最...
  • 作者: 郑冬冬
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  28-28
    摘要: 【正】 美国《科学》报道:美国新墨西哥州桑迪亚国家实验室的研究人员为GaN沉积层发明了一种工艺,这种工艺在蓝宝石衬底上横越刻蚀沟槽,称之为悬臂外延,通过减少错位量可以改善发光二极管性能,该错...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  28-29
    摘要: 【正】 面向存在低耗电要求的数字家电SoC(系统芯片),东芝日前试产了栅长10nm的晶体管。在2004年6月15日于美国檀香山开幕的半导体制造技术国际会议"2004 Symposium on...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  30-30
    摘要: 【正】 据《Semiconductor FPD World》2003年Vol.22,NO.6报道,摩托罗拉公司成功地试制出以硅纳米晶体技术为基体的4Mb存储器件。该技术作为一种第二代不挥发性...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  32-33
    摘要: 【正】 Toshiba公司推出半导体行业首个4Gb单片多层单元(MLC)NAND闪存。这个4Gb单片多层单元NAND闪存采用90nm工艺。TC58NVG 2D4BFTOO的容量是Toshib...
  • 作者: 刘广荣
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  32-32
    摘要: 【正】 2004年4月30日,我国首块具有完全自主知识产权的高清数字地面传输移动接收系统的专用芯片——"中视一号"举行了技术鉴定会。该芯片由复旦大学、清华大学、凌讯科技联合研制成功。鉴定委员...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  33-33
    摘要: 【正】 我国第一颗通讯领域路由交换系统的高端核心芯片——"华夏网芯",4月初在四川成都高新区问世。这项已有10项申请发明专利、2项版权、有自主知识产权的高端技术被攻破。路由器、交换机中使用的...
  • 作者: 千里
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  34-35
    摘要: 【正】 CCID的研究报告显示,2003年中国的手机产量达到1.72亿部,比2002年增长了43.3%,国产手机市场份额也由2002年的30%猛升到2003年的60%以上。目前中国拥有全球手...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  35-36
    摘要: 【正】 据《中国电子报》报道,在半导体产业诞生以来的大部分时间里,人们一直采用铝材料制造集成电路中的微连线或配线。然而在0.13微米以下的设计标准中,采用铝微连线制造的器件开始在可靠性方面出...
  • 作者: 陈裕权
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2004年4期
    页码:  37-38
    摘要: 【正】 在今年四月举行的化合物半导体制造技术会议上,美国TriQuint公司首席执行官称,今后几年汽车雷达将推动毫米波GaAsMMIC市场更快速的增长。政府的汽车安全规定很可能促进77GHz...

半导体信息基本信息

刊名 半导体信息 主编
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所  主管单位
出版周期 双月刊 语种
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