半导体信息期刊
出版文献量(篇)
5953
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半导体信息

Semiconductor Information

《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向,坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导,贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针,坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风,传播先进的科学文化知识,弘扬民族优秀科学文化,促进国际科学文化交流,探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律,活跃教学与科研的学术风气,为教学与科研服务。
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
210016
地址:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
出版文献量(篇)
5953
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  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年2期
    页码:  2-3
    摘要: 作为碳化硅技术全球领先企业的科锐公司,于近日宣布推出Wolfspeed650V碳化硅MOSFET产品组合,适用于更广阔的工业应用,助力新一代电动汽车车载充电、数据中心和其它可再生能源系统应用...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年2期
    页码:  16-17
    摘要: 当前,3DNAND Flash快闪存储器产品量产的最高堆叠层数为128层,不过三星正在研发更高层数的快闪存储器。据韩国媒体《ETnews》近日报道,三星目前正在开发具有160层或更高层的第7...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年2期
    页码:  17-18
    摘要: 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出下一代宽带毫米波合成器,具备业界高性能,并拥有针对5G与宽带无线应用进行了优化的独特功能。旗舰产品8V97003是用于毫米波与波束成...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年2期
    页码:  21-23
    摘要: 一、Intel5nm工艺转向GAA环绕栅极晶体管Intel之前已经宣布在2021年推出7nm工艺,首发产品是数据中心使用的PonteVecchio加速卡。7nm之后的5nm工艺更加重要了,因...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年2期
    页码:  24-26
    摘要: 碳化硅市场成焦点随着5G、电动车等新应用兴起,第三代化合物半导体材料逐渐成为市场焦点,看好碳化硅(SiC)等功率半导体元件,在相关市场的优势与成长性,许多IDM、硅晶圆与晶圆代工厂,均争相扩...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年2期
    页码:  40-40
    摘要: 据青岛日报报道,中科钢研集成电路产业园项目负责人张翠荣表示,将按照莱西市‘挂图作战’的门路图,以作战姿态尽力推进,确保本年9月份竣工投产。据悉,中科钢研集成电路产业园项目是2019年青岛市重...

半导体信息基本信息

刊名 半导体信息 主编
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所  主管单位
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN CN
邮编 210016 电子邮箱 bdxx@chinajournal.net.cn
电话 025-868581 网址
地址 南京市1601信箱43分箱(南京市中山东

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