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电子电路与贴装2003年第11期出版文献

出版文献量（篇）

1505

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电子电路与贴装

投稿

曾用名：印制电路与贴装

主办单位：

中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司

ISSN：

1683-8807

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518031

地址：

深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设

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热门刊内文献

年度刊次

1. 陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造研究

作者：杨维生

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年11期

页码: 1-8

摘要：本文对陶瓷粉填充的热固性树脂微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。
2. 激光技术在当今印制电路板生产中的应用

作者：毛晓丽

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年11期

页码: 9-11

摘要：本文综述了在当今印制电路板生产中特别是高密度互连产品的制造中，激光技术在照相底片制作、图形转移、图形形成、微小盲孔和贯通孔的形成、外形加工等方面的应用及特点。
3. 回收已废PCB资源——对印制电路板生产全局有重要意义

作者：李学明

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年11期

页码: 12-15

摘要：
4. 制造工艺中不可忽视的课题：湿度敏感器件（MSD）

作者：王建国邬全元

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年11期

页码: 16-19

摘要：从20世纪80年代早期——表面贴装技术(SMT)的出现，人们便开始围绕组装工艺中塑料封装IC器件的湿度敏感性这一严重问题展开了讨论。湿气会扩散到电子封装里面去，这是一个复杂的现象，在制造过程...
5. AOI技术帮助实现生产效益最大化

作者：鲜飞

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年11期

页码: 20-22

摘要：简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术，通过分析SMT生产方式，有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略，并分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点。
6. BGA器件及其相关的标准规范

作者：胡志勇

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年11期

页码: 23-27

摘要：
7. 电子工厂洁净厂房的建造

作者：陈霖新

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年11期

页码: 28-34

摘要：
8. 中华人民共和国电子行业军用标准印制板尺寸与公差

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年11期

页码: 35-54

摘要：
9. 人民币对美元升值：中国电子制造业有何对策？

作者： MichaelLiu

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年11期

页码: 55

摘要：

电子电路与贴装基本信息

刊名	电子电路与贴装	主编	李学明
曾用名	印制电路与贴装
主办单位	中国电子学会生产技术学分会信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心深圳市电子商会香港盈拓科技咨询服务有限公司	主管单位
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1683-8807	CN
邮编	518031	电子邮箱	cipc@cipc.com.cn
电话	0755-83239	网址
地址	深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设