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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 高技能人才是我国人才队伍的重要组成部分，是各行各业产业大军的优秀代表，是技术工人队伍的核心骨干，在加快产业优化升级、提高企业竞争力、推动技术创新和科技成果转化等方面具有不可替代的重要作用。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 职业资格制度是社会主义市场经济条件下科学评价人才的一项重要制度。近年来，我国职业资格制度逐步完善，对提高专业技术人员和技能人员素质、加强人才队伍建设发挥了积极作用。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 全面开展职业技能鉴定工作，帮助劳动者取得相应的职业资格证书。 进一步将职业资格证书制度与就业制度紧密结合。认真贯彻实施“先培训后就业、先培训后上岗”的就业准入制度，指导用人单位把好就业准入...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 印制电路行业在深圳市电子行业中占有着一个很重要的位置，有几十万人在从事着该工种的工作．
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 遵照常中央、国务院关于“大力加强高技能人才培训、造就一大批具有高超技艺和精湛技能人才”和“要切实发挥职业资格证书在指导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用，推动企业建立职工凭技能得...
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6. 电子行业职业技能鉴定刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要：
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10. 一种微波多层板制造实现技术研究刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍，此外，选用GORE公司生产的SPEEDBOARD C半固化片材料，进行微波多层印...
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11. 中国印制电路制造技术发展趋势刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 本文综述了中国印制电路（PCB）行业的现状和PCB制造技术未来的发展方向，提出清洁生产技术是未来PCB行业可持续发展的必由之路。
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12. 印制电路制造技术发展动向刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 2.3.3 最新的积层基板制造技术 （1）ALIVJH（Any Layer Interstitial Via Hole） 1）全层IVH结构（ALIVJH）与融合制品技术的开发 对应半...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 2．2．16 RO3210 RO3210高频线路板材料，是编织玻璃纤维增强的、陶瓷粉填充的PTFE层压板材料，它专为高介电常数应用需求而设计开发。这种材料结合了非编织类PTFE层压板表面光...
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14. PCB生产和检验常用仪器使用介绍刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要：
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15. 沉铜质量控制方法刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 化学镀铜（Electroless Plating Copper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质...
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16. SMT的工艺流程探究刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： SMT即表面贴装技术，是随着电子产品的发展，特别是随着材料及加工工艺的进步而产生并随之发展。
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17. 电子组装无铅化过渡的问题及对策刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 2 元器件引线（端头）的无铅化 元器件引线（端头）的无铅化就是将其引线原来使用的Sn／Pb焊料等可焊涂复层，用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑，对元器件引线（可焊端头），根据引线的...
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18. 表面组装焊接技术——气相再流焊刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 气相再流焊又称气相焊（Vapor Phase Soldering，VPS）、凝聚焊或冷聚焊，主要用于厚膜集成电路，是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。气相再流焊最初是由美国一家电...
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19. 表面组装焊接技术——激光再流焊刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容...
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20. 焊点技术小结刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 1.完全使用软件元件库中的元件，不加任何修改 这是大部分情况下我们应该的，但有时你的器件可能多少有点出入，如果你没有用过，确认是否与库里的元件相符，最好量一下实尺寸，以免出现元件到时插不了...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 首先介绍一下什么是UV？ UV是英文Ultraviolet Rays的缩写，即紫外光线，紫外线（UV）是肉眼看不见的，是可见紫色光以外的一段电磁辐射，波长在通常按其性质的不同又细分为以下几...
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22. Oz盎司在线路板中的含义刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 一、迅速崛起的电子网版印刷业 银质导电油墨有人简称为银浆或银油，碳质导电油墨亦有人简称为碳浆或碳油，在下面我们都会正规地称它们为银质导电油墨或碳质导电油墨。银质导电油墨和碳质导电油墨在电子...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 1．范围 本标准规定了电子信息产品中有毒有害物质或元素的名称和含量、环保使用期限、可否回收利用及包装物材料名称的标识要求。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 由国家信息产业部主持的废印制电路板物理回收技术与设备鉴定会在江苏无锡举行。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 3．4 表面组装 以下条项是表面安装器件（SMC／SMD）的装焊要求，包括元器件点胶贴片，定位焊接等，以及各种引出端焊点合格与否的具体要求。
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28. 印制电路制作工国家职业标准刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 说明 根据《中华人民共和国劳动法》的有关规定，为了进一步完善国家职业标准体系，为职业教育、职业培训和职业技能鉴定提供科学、规范依据，劳动和社会保障部、信息产业部共同组织有关专家，制定了《印...
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29. 电子设备装接工国家职业标准刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要：
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30. SMT标准汇集目录刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2008年1期页码:摘要：
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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