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现代表面贴装资讯2006年第2期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 热烈庆祝中国电子学会SMT咨询专家委员会成立

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 1-2

摘要：随着电子技术的迅速发展，电子产品在不断的革新，电子产品制造技术面临新的挑战，为了推动中国SMT产业的发展，提高中国电子制造企业SMT技术的应用水平，实现SMT行业之间的相互交流，中国电子学会...
2. SMTA2006周年庆典暨第四届会员联谊会圆满成功

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 3-4

摘要： 2006年3月16日，是SMTA会员重聚一堂的时候，SMTA（中国）2006周年庆典暨第四届会员联谊会在深圳明华国际会议中心圆满召开。
3. 书写SMT产业新篇章——第十六届中国国际电子生产设备暨微电子工业展

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 5-6

摘要：中国规模最大和最具影响力的国际性电子生产设备与技术展第十六届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON／EMT China 2006）于2006年4月4—7日在上海光大会展中心隆重举行...
4. 强强联手推动绿色电子制造产业全面发展——日东集团与奥宝科技达成战略合作意向

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 9-10

摘要： 4月4日，日东电子科技（深圳）有限公司在上海第十六届中国国际电子生产设备暨微电子工业展期间宣布与奥宝科技达成了战略合作意向，双方将围绕开发环保、绿色、无铅、专业、高技术高品质的电子设备及解决...
5. 华莱科技DFM为西门子厂带来成效

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 10

摘要：华莱科技（简称：VCS）运用其可制造性设计（DFM）解决方案，成功为西门子位于德国西部的波霍特厂（Bocholt）提供有效的成本管理，并令其电路板产品布线设计能力加速。西门子公司以先前导入的...
6. 无铅焊接的隐忧（上）

作者：白蓉生

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发表期刊： 2006年2期

页码: 11-16

摘要：一、无铅与有铅的优劣对比 1．1各种无铅焊料中以SAC305（Sn96.5％、Ag3％、Cu0.5％）为主流，其液化熔点（Liquidus m．P．）约在217℃-221℃）之间，比现行S...
7. DEK的ProFlow DirEKt挤压印刷技术荣获业界大奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 25

摘要： DEK公司凭借其创新出色的ProFlow DirEKt挤压印刷技术又一次赢得业界大奖。在2006年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会（Nepcon）上，DEK获得由《EM Asia》杂志...
8. 从NEPCON展看贴片机市场变化

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 26

摘要：目前，中国成为全球电子信息产品制造重要基地已经是一个不争的事实。中国生产的程控交换机、手机、彩电、空调、冰箱、激光视盘机等产品产量已位居全球第一位。随着SMT技术在计算机、通信、消费电子以及...
9. RoHS指令2006年7月实施检测市场风云乍起

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 27-28

摘要：按照欧盟的规划，《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（即RoHS指令）将于2006年7月1日正式实施，这样进入欧盟市场的所有电子电器产品必须符合RoHS指令的要求。包括中国企业在...
10. 行业动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 29-37

摘要： RollS检测拆分标准通过IEC审定成为正式标准提案；安必昂新Speedpack升级增；bnAX贴片产量；环球仪器公司荣获Frost ＆ Sullivan技术创新奖；中国电子清洗ODS替代技...
11. 基于无铅焊料下的01005元件设计与组装问题研究

作者： Fredrik Mattsson David Geiger Dr.Dongkai Shangguan Todd Castello 康雪晶（编译）

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 38-44

摘要：电子装联在努力向小型化发展。元件的尺寸也随之减小。今天，尺寸非常小的电阻和电容01005（长400微米、宽200微米）也可以生产了。在不远的将来，上述元件的印刷电路板设计组装会成为使模板和手...
12. 湿热对热固性IC封装材料的吸湿和膨胀特性影响

作者：陈建军马孝松

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 45-48

摘要：本文研究了各种湿热环境下，两种环氧树脂聚合物的吸湿行为，除此之外还检验了水分对其粘弹性特性的影响。吸湿是在一个可以调节温度和湿度的温湿箱中完成的，不同条件下的扩散系数取决于最初的吸湿过程。得...
13. 倒装焊焊点形态及其可靠性研究

作者：周祥阎德劲马孝松

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 49-52

摘要：本文采用Surface Evolver软件对倒装焊复合焊点的几何形态进行了模拟。通过非线性有限元方法研究有铅和无铅两种焊点在热循环作用下的应力应变关系，基于疲劳寿命C—M预测公式对焊点的热疲...
14. 大型异型器件的装配考虑

作者：胡志勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 53-58

摘要：前言随着电子技术的不断发展，表面贴装技术也不断的趋向成熟，但人们无论对表面贴装的元器件，还是对实现表面贴装装配的设备都不断提出更高、更新的要求，以适应电子产品不断呈现的小型化、便携化和高...
15. 日立深圳新厂将不断提高产量并开拓市场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 58

摘要：在硬盘面世50周年之际，作为发明硬盘的始祖，日立环球存储科技公司昨日在北京宣布，硬盘行业刚刚进入普及时代。秉承其发明创造硬盘的传统，日立将在未来大幅提高产量并大力开拓市场，尤其将3．5英寸硬...
16. 边界扫描测试的原理及应用

作者：孙颂伟

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发表期刊： 2006年2期

页码: 62-65

摘要：本文简要介绍了边界扫描测试产生的背景，原理，以及应用，最后还阐述了边界扫描在设计时需要注意的问题。
17. 波峰焊接工艺技术的研究

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 66-69

摘要：作为一种传统焊接技术，目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理，并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。
18. 用于有害元素检测和控制的X荧光分析仪综合选型方案

作者：张文华

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 70-73

摘要：随着欧盟ROHS＆WEEE指令实施日期的日益临近，国内越来越多的相关企业在积极的思考和寻找应对的方案；实际上，系统而完善的解决方案不是仅仅企业本身所能完成的，而是需要整个行业、整个产业链，乃...
19. 专家答疑——为您解决SMT技术之道

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 74-77

摘要：为了使更多的读者及业内人士了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊将连续推出“专家答疑”这一新栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我...
20. 无铅对SMT焊接设备市场的影响

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 78

摘要：日本的OEM厂商最早接受无铅焊接，因而成为值得考察的重要市场。日本占据了当今全球无铅焊膏市场约80％的份额，欧洲占据次席，为10．5％。
21. 努力成为绿色企业公民——上官东恺博士谈WEEE/ROHS指令与EMS企业的环保责任

作者：

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发表期刊： 2006年2期

页码: 79-80

摘要：有关数据显示，截止2005年底，中国电视机、电冰箱、洗衣机的社会保有量分别达到3．5亿台，1．3亿和1．7亿台。此外，电脑和手机的保有量超过2000万台和1．9亿部。
22. 材料

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 83-84

摘要：铟泰公司；斯倍利亚（上海）有限公司；Zestron Asia Pacific；Kester；汉高中国公司；确信电子组装材料部；
23. 设备

作者：

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发表期刊： 2006年2期

页码: 84-86

摘要：环球仪器公司；元利盛精密机械股份有限公司；Heller Industries隆重推出MarkⅢ系列回流焊炉；西门子物流与装配系统有限公司；安捷伦科技；
24. “IPC-A-610D”标准讲师资格证书培训

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 89

摘要：
25. “IPC-A-610D标准”专家认证培训讲座

作者：

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发表期刊： 2006年2期

页码: 90-91

摘要：
26. Indium公司在欧洲生产波峰焊剂

作者：

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发表期刊： 2006年2期

页码: 91

摘要： Indium公司已开始在其位于英格兰米尔顿凯因斯的欧洲工厂制造波峰焊剂。
27. 优化您的焊接工艺以及为无铅工艺做好准备CCF推出回流焊接工艺技术培训课程协助您

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 92-93

摘要：课程背景无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。
28. 深圳市拓普达资讯有限公司二零零六年最新培训计划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 94-95

摘要：
29. 2006年书籍订阅表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 106-107

摘要：
30. 盛宴背后的思索

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: I0001

摘要：中国的SMT产业盛宴——第十六届中国国际电子生产设备暨微电子工业展已于4月7闭幕，各电子厂商纷纷展出了自己的最新产品与技术，参展商与参观商纷纷迎来了自己的巨大商机，然而盛宴的背后，也留给了我...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地