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现代表面贴装资讯2007年第4期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 产学研相结合打造民族自主品牌——记访科隆威集团成套设备科技成果鉴定会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 1

摘要：随着中国世界电子制造大国的到来，世界各国的先进电子生产设备纷纷进驻中国，中国电子生产设备的竞争已经趋于白热化，面对如此激烈的竞争市场，仅靠进口，中国是不可能成为电子制造强国的．如何发展中国的...
2. 卓越眼光洞察产业——记INDIUM公司的区域销售经理黄婷小姐

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 2

摘要：黄婷（Daisy Huang）小姐，是INDIUM公司的区域销售经理。INDIUM是一家向全球供应锡膏与各种焊料，及各种金属和金的美国公司。Daisy在INDIUM公司及SN电子组装的行业有...
3. 浅谈0201与01005装配工艺

作者：苟弘昕

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 14-16

摘要： 0603和0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。电子装配和封装微型化的趋势将会愈演愈烈，0201／01005在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用但是...
4. FUJI-XPF高速多功能贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 19

摘要： XPF系列是FUJI公司最新推出的一款创新型的高速多功能复合型贴片机，分为XPF—L通用型和XPF—S省空间型两款机型。XPF在生产过程中，实现了世界首创的动态更换贴装头，包括12吸嘴的高速...
5. Speedline推出下一代印刷机——Momentum^TM

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 20

摘要： Speedline Technologies宣布于2007年7月15日向北美市场推出下一代MPM印刷机——Momentum。这种通用印刷机特别具有旗舰机Accela的先进技术特征，价格点瞄准...
6. 国产波峰焊设备占全球市场39％

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 21

摘要：来自美国ITM咨询服务公司2007年初发表的一篇”世界波峰焊市场分析报告”称：当前世界波峰焊设备的市场前景看好，远远超出原先的估计：2．35亿美元的年销售额。市场看好的原因是：
7. 国产AOI叫板国际品牌市场占有率步步高升

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 26

摘要：据业界人士分析，自动光学检测仪（AOI）将是在表面贴装（SMT）设备中增长最快的设备，并由此将会掀起新一轮国产化。AOI设备的竞争热潮。深圳东莞神州视觉公司自2003年起研发自主品牌AOI自...
8. 第九届高交会电子展开幕在即

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 28

摘要：中国目前已经是全球最重要的电子产品制造基地，随着国际性的电子制造服务产业（EMS）向中国转移，EMS工厂与其它终端电子产品生产厂家也基本实现采购业务的本地化，中国市场对元器件与生产设备的需求...
9. 第二季诺基亚在全球手机市场占有38％的份额

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 28

摘要：诺基亚发布了其2007年第二季度财报，报告显示，2007年第二季度，诺基亚在全球共售出1．008亿部手机，同比增长29％，比上一季度增长11％。其中，诺基亚第二季度在欧洲售出2710万部手机...
10. 汉高中国烟台焊球工厂隆重开业

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 28

摘要：汉高电子集团上月邀请300多位贵宾和员工参加了其中国烟台新焊球生产厂的盛大开业典礼。汉高隆重庆祝其最新成立的生产厂开业，步操乐队和中国传统舞狮相伴其中，汉高执行副总裁Krautter博士和汉...
11. 新技术将引起PCB制造和装配革命

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 29-30

摘要： 2007年8月1日——Verdant电子宣布，他们正在开发一种能够引起PCB制造和装配革命的新的技术，能够极大地改进电子产品制造的方法。这种新的技术正在申请专利。
12. 有机可焊性保护层误印板清洗工艺与VIGON SC 200兼容

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 30

摘要： ZESTRON美国最近完成了一系列试验，证明VIGON SC 200与有机可焊性保护层（OSP）误印板清洗工艺完全兼容。这项测试在ZESTRON的技术中心进行，其中使用了领先焊膏制造商提供的...
13. 西门子业务将继续扩张

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 31-32

摘要：西门子公司宣布，截止到今年九月份的时间里，在全球范围己招募一万名员工，并且持续扩大业务范围。据报道，在至今为止的财政年度中，西门子公司的新员工招募数量已经达到了8200人，其中300人招募于...
14. Kester任命Brian Smith担任全球产品经理

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 31

摘要： Kester宣布Brian Smith升任焊膏和液态化学品全球产品经理，直接向公司总裁兼行政总监Roger Savage报告工作。他全面负责产品管理，包括新产品的市场推广、定价、新产品开发的...
15. 富士康将新建工业园

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 32

摘要：香港上市的富士康科技集团公司将在今后3年内在华北的河北省秦皇岛市一个工业园投资10亿美元。
16. Juki提供零部件三年保修服务

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 32

摘要： Juki公司的美欧代理商Juki Automarion Systems宣布将为在美欧购买所有新系统的每位客户提供零部件三年保修服务。
17. TCL计划在佛山创办液晶电视新工厂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 32

摘要：电视品牌TCL最近宣布计划投资近14亿元在中国广东省佛山创建一家液晶电视工厂。新工厂将致力于生产32英寸至42英寸高清晰度液晶电视和46英寸至56英寸全高清液晶电视，并将在一年内完工。
18. SMTe新增会员

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 35

摘要：
19. 锡晶须问题的现状与课题

作者：梁鸿卿

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 45-48

摘要：欧洲的RoHS和中国的RoHS都严禁使用有害物质铅及铅合金，电子领域元器件安装用的焊接材料Sn／Pb首当其冲。为了寻求替代产品，人们开发了不含Pb的Sn基焊料。然而不含Pb的Sn镀层易产生锡...
20. 高科技产品制造业中离子风机使用

作者：刘斌

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 53-56

摘要：多种改变离子风机的负载技术将会影响绝缘材料上静电控制在高科技产品生产厂，控制静电是提高生产效率，改善品质，增加利润的基础。在半导体、硬盘和平面显示（FPDs）的生产中，静电控制是基本的生...
21. 基于模态分析的板级电路模块结构优化技术研究

作者：朱继元

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 64-66

摘要：针对特定板级电路模块结构设计不合理，动态特性不良，在工作中，特别是电路模块在受到严重振动的时候，会出现印制电路板和焊点出现裂缝和断裂等机械失效现象，进而引起断路，导致电气失效。运用模态分析方...
22. SMT片式器件焊点3D质量信息提取技术

作者：周德俭徐剑飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 71-73

摘要：为研究获取检测SMT焊点的质量和可靠性的方法，针对SMT片式器件焊点提出了基于线激光的焊点3D质量信息提取方法。该方法通过线激光照射焊点表面，通过图像处理算法获得焊点表面的关键曲线，并通过三...
23. Rohwedder将在Nepcon深圳推出JOT Automation激光分板机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 73

摘要：作为全球在自动化技术系统解决方案产品方面的带头人，德国的罗韦德尔集团即将在深圳“国际电子生产设备及微电子工业展（Nepcon 8．28—8．31）”上隆重推出新型的JOT Automatio...
24. 环球仪器引领技术革新——Nepcon深圳展现高速与灵活新境界

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 76

摘要：在本次第十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（Nepcon South China 2006）上，环球仪器展出了其在中等批量和大批量生产中占有独特优势的全线解决方案，其主要组成部分是应用...
25. SIPLACE Convenience Shop

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 77

摘要： 2007年8月28日至31日，西门子电子装配系统有限公司将在深圳NEPCON上展示其最新的SIPLACE Convenience Shop。SIPLACE Convenience Shop是...
26. ACTEL扩大销售网络-在亚太地区力推低功耗可编程解决方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 78

摘要：为了积极拓展其低功耗的基于Flash可编程技术的覆盖面，以及涵盖的业务地域范围，Actel公司宣布扩充其在亚太地区的销售网络，增加Advinno Technologies公司和Mouser ...
27. DEK将在2007华南NEPCON上展示提供了同类最佳性能的ELAi

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 78

摘要：在8月28日到8月31日于深圳会展中心举办的2007年华南NEPCON展览会上，DEK将在2G11号展台上展示其同类产品中性能最佳的ELM在线平台。
28. 深圳市拓普达资讯有限公司二零零七年下半年培训计划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 88-89

摘要：
29. 美新半导体（无锡）有限公司招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 90-92

摘要：
30. 公司资源

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 93-96

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地