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现代表面贴装资讯2009年第2期出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 4月，大地回春，生机盎然，在明媚阳光的照射下，一切都那么和谐美好，4月2日，对于光弘科技的所有人来说，这一天是一个非常值得纪念的日子，因为迎来了龙旗、光弘生产合作1000万手机主板下线庆典。
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2. FPC SMT工艺要点刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 在消费类电子产品追求小型化的趋势下，FPC的应用越来越广泛，FPC的SMT工艺有不同于传统PCB的特点，本文详细描述了FPC SMT生产中关于FPC的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 以精密电子组件置件及点胶擅长的元利盛精密机械，近年来已成为台海关键光电产业业者自动化制程的最佳实现者。其主要客户囊括的制程应用包含手机相机模块（鸿海、采钰）、LED背光模块（友达）、石英组件...
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4. 网板印刷缺陷与解决措施刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 产品的质量包括网印，贴片以及回流焊，每个环节都很重要，但是网印质量占产品质量的70％，本文重点介绍一下网印工位常出现的故障以及解决措施。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长以及全球连接器生产能，力不断向亚洲及中国转移，亚洲已成为连接器市场最有发展潜力的地方，而中国将成为全球连接器增长最快和容量最大的市场。据估计，未...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 近年来，电子产品更新换代步伐的加快让“电子垃圾”日益泛滥，如果处理不当将演变成污染环境的潜在威胁。随着上月一部《废弃电器电子产品回收处理管理条例》的出台，国家对废弃电器电子产品处理将实行资格...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 2008年中国汽车电子营业收入增长11．8％，增幅比2007年缩小23个百分点。增速放缓可能主要是因为汽车信息娱乐产业境况不佳。2007年，汽车信息娱乐占中国总体汽车电子市场的48．7％。2...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 2008年4季度，原本就处于景气下行阶段的电子信息产业经营业绩急剧下滑，无论是国际领先的产品制造商，还是国内的电子元器件生产商，行业进入景气低点。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： SMT生产机器制造商Essemtec推出带两个喷射点胶机的CDS6200。喷射滴胶技术可在多点按比例喷射大量介质。由于待点胶材料具备多种特有特征（部分取决于环境条件），选择适用于特定材料的阀...
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10. 国产液晶电视占据国内市场大壁江山刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： Displaysearch的最新数据显示，从2008年12月到2009年2月，26英寸到46英寸的液晶面板价格都保持了稳定，其中高等级37英寸面板的价格一直保持在275美元左右，最低等级37...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： DRA正式进入肋（蓝光光盘）格式。中国广州广晟数码公司自主开发的数字音频技术DRA经过一年多的严格测试正式进入肋格式标准体系，这标志着中国音视频技术达到了全球顶尖水平。此前，美国时代华纳电影...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 得可（DEK）国际有限公司荣获英特尔公司的供应商持续质量改进（Supplier Continuous Quality Improvement，SCQI）奖，认可其在2008年的杰出表现。该奖...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 2008年中国超过美国成为全球第二大汽车制造国，而根据行业观察家的预计，中国将有可能在2009年超过日本，成为全球头号汽车制造大国。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： X5ProFP刷系统对EKRA大获成功的X5印刷平台进行了改进与升级。白2000年以来，x5EpN平台一直向市场提供无与伦比的可靠性与可重复性。X5Pro具备并扩展了板尺寸能力，且对I／O系...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 国际电子生产商联盟（iNEMI）将于4月15日在台北举行会议研讨向无卤化阻燃剂PCB材料转移的问题，另将于4月21日在上海介绍2009版iNEMI技术路线图的要点。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 西门子电子装配系统有限公司宣布推出采用全新Siplace MultiStar CPP贴装头的SiplaceX系列贴片机。采用Siplace MultiStar贴装头的全新SiplaceX系列...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 在经济低迷的颓势中饱受重创的面板业，是否因“家电下乡”而迎来“第二春”？分析人士作出了肯定的预测。据了解，从2月开始，因需求骤降而陆续停产或半停产的LCD面板商陆续复工，业内认为，其原因正是...
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18. SMTe新增会员刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 我们知道在行业中，锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称“中国（RoHS”）以及相关环保法规的实施，含有铅等6种有害物质的材料或工艺都将被禁止使用，...
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20. 倒装片连接技术的最新动向刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 倒装片连接法是由IBM公司于1960年开发的，最初被称为C4（Controlled Collapse Chip Connection）．但在随后的30年间，除了在高端用途和特殊用途上外，倒装...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 随着电子行业产品竞争的不断加剧，人们对如何控制制造成本倾注了极大的关注，因为成本控制关系到一家企业的生命力是否长久。装配设计（DFA）是指通过对产品装配过程进行深入的分析，设计出能够实现产品...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 界面层裂是微电子封装器件的主要失效模式之一。针对微电子封装器件的界面层裂失效问题，采用内聚力模型的方法，模拟了模塑封装材料和铜引脚层界面在模式Ⅰ、模式Ⅱ以及复合模式（模式Ⅰ和模式Ⅱ）下的裂纹...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》（ROHS）几乎影响到供应链的方方面面，并迫使电子工业为了改变付出巨大，昂贵甚至难以承担的代价，这几乎不停地在改变电子行业的面貌。
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24. 一名优秀SMT工程师的成长历程刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 作为《现代表面贴装资讯》的新老读者，相信你一定对“鲜飞”这个名字印象很深，他的名字经常见诸电子杂志报端，为读者献上自己的倾力之作。其实鲜飞和广大读者一样，只是一名普通的SMT工程师，写作不过...
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25. 专家支招，破解金融危机困境刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 进入2009年以来，在行业里大家谈得最多的就是如何“过冬”。的确，从去年下半年开始的这场席卷全球的经济低迷使，得一直处于高速发展的中国电子制造商也深受其害，特别是珠三角地区的众多外向型企业。...
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26. 力丰举办检测新技术研讨会刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 在竞争激烈的今天，先进的设备及稳定的生产能力是保持企业竞争力的要素。随着电子组装技术和半导体技术的迅速发展，对检测技术的要求也越来越高。有鉴于此，力丰电子设备有限公司于2009年3月13日在...
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27. 封面特写之回流曲线选择刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 在SMT工业中，回流焊是PCB板组．装中的重要方法。一般来说，在合适的工艺条件下，回流焊工艺具有产量高、可靠性高、成本低的优势。在所有工艺因素中，回流曲线是影响焊接缺陷率最重要的因素之一。通...
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28. 展品精选刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： Xpress 25 SMT贴装系统;YAMAHA YS12P＋YS12F新系列贴片机;AX501-高灵活性多功能贴片机;BS683多功能SMT贴片机;FX-3高速模块贴片机……
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29. 2009年5月-6月培训动态刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 顾霭云老师“表面贴装技术高级研修班”;李宁成博士“无铅制程工艺、缺陷侦断及可靠性”;李宁成博士最新的“无铅转换所带来的问题及解决方法”;薛竞成老师“无铅波峰焊接技术”技术讲座;来萍老师“电子...
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30. 公司资讯刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》;《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》;《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施》;《贴片工艺与设备》;《SMT工艺质量控制》……
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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