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现代表面贴装资讯2009年第5期出版文献
出版文献量(篇)
3103
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8
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现代表面贴装资讯
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投稿
《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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3103
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目录
31.
热烈庆祝SMTe华南地区会员联谊活动暨金融危机下的企业生存之道交流会胜利召开
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
5-6
摘要:
尽管金融危机的寒流仍然没有消褪,SMT行业仍旧承受着巨大的生产成本压力,但企业生存发展的步伐不会停歇,乘着八月NEPCON/EMT华南展的热火,SMTe华南地区会员联谊活动暨金融危机下的企业...
32.
热烈庆祝优诺公司成立十周年
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
6
摘要:
1999年的9月,公司的创始人在非常艰苦的条件下建立了“一家电子焊接辅料公司”,并满怀憧憬地把新建立的公司取名为“优诺”。“优质服务,信守承诺”,正是秉承着这一理念,优诺的工厂从深圳竹村到田...
33.
通过经营革新确保最高竞争力拉开大幕——记东莞市捷伟讯电子有限公司全面推行经营革新活动系列报导(二)
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
7
摘要:
伴随着金融危机寒流的袭击,许多电子制造企业原有生产经营管理模式已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享管理经验,本刊将对捷伟讯电子聘请韩国三星集团经营革新专家朱荣允先生推行的经营革新活动进...
34.
以品质为基 走在环保绿色制造的前列——访深圳市合明科技有限公司董事长兼总经理王琏先生
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
10-11
摘要:
随着全球性金融危机风暴的到来以及各国环保指令的陆续出台,电子制造业所面临的成本与竞争压力越来越大,作为电子制造中最重要的材料之一——焊接材料,同样也面临着企业自身与客户成本节约的双重压力,如...
35.
NEPCON华南展助力产业复苏 行业精英再聚鹏城——记第十五届华南国际电子生产设备暨微电子工业展
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
12-14
摘要:
作为中国规模最大、历史最悠久,全面展示表面贴装行业最新产品及技术的贸易和采购平台之一的展会-华南国际生产设备暨微电子工业展,一直被素于中国电子制造行业风向标之称的美誉,2009年第十五届华南...
36.
PCB不良设计对SMT的影响
作者:
周宝强
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
21-29
摘要:
在SMT生产过程中,我们会遇到很多的问题,其中不少是PCB设计原因造成的。电子产品设计师和工艺工程师有必要了解PCB不良设计对SMT的影响。本文列举了一些常见的PCB不良设计,以及这些不良设...
37.
SN100C大学科研成果被称为产学研成功合作的最佳典范之一
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
29
摘要:
在澳大利亚昆士兰大学举办的Industry Connectand Showcase Event(行业联谊和展示会)上,昆士兰大学与日本斯倍利亚公司(Nihon Superior)的共同研究(...
38.
我国电力电子技术发展和展望
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
32
摘要:
根当今世界能源消耗增长十分迅速。目前,在所有能源中电力能源约占40%,而电力能源中有40%是经过电力电子设备的转换才到使用者手中。预计十年后,电力能源中的80%要经过电力电子设备的转换,电力...
39.
智能手机打响汽车应用市场争夺战
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
33
摘要:
智能手机的应用程序或‘应用’市场,早己成为全球科技产业的战局核心,大量的设备制造商、无线服务供货商和软件开发商们,都为了分享这个快速成长市场而奋力博斗.
40.
新能耗标准洗牌平板电视业15%低效产品或淘汰
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
35
摘要:
一项新的平板电视能效标准目前已经进入征求意见阶段,而这一新标准或许会大大提升平板电视产业准入门槛。有专家称,15%左右的低效产品或将被淘汰出局。
41.
工信部:我国信息产业回升步伐放缓
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
37
摘要:
中国电子信息产业整体回暖轨迹在8月出现回调势态。 工信部刚刚发布的数据显示,8月中国电子信息产业工业增加值比6月、7月分别下降1.2和0.5个百分点,销售产值增幅比7月下降2.4个百分点。
42.
工信部:我国商用显示器市场将达百亿规模
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
38
摘要:
工信部联合奥维咨询公司发布《2009年中国FPD B2B(商用显示)市场研究报告》显示,我国商用显示器市场规模持续增长,今年有望突破200万台,达201万台,同比增长46%,销售额为95亿元...
43.
中国上网本市场面临多重挑战
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
39
摘要:
中国的上网本市场提供了高额利润,没有一家电脑或消费电子厂商愿意错过这个机会。然而In—Stat公司的报告指出,由于一一些因素的限制,该市场并不像乍看起来那么大。首先,面向数据接入的3G网络容...
44.
基于精益化生产原理的SIPLACE新工厂
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
39
摘要:
通过成功启动慕尼黑新工厂,西门子电子装配系统有限公司在其优化重组项目中奠定了另外一项新的里程碑。通过该项举措,这家行业技术的领军者在邻近其研发部门的领地上,即刻实现了最新技术的SIPLACE...
45.
P.Kay Metal公司宣布捷普和伟创力采用MS2成功清除锡渣
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
39
摘要:
全球领先的高级焊锡材料供应商P.Kay Metal公司日前宣布,随着越来越多的合同制造商和DOEM厂商开始采用该公司独特的锡渣清除技术,墨西哥的一些主要生产厂商也开始将其投入使用,其中包括捷...
46.
前三季度中国电子信息产品出口同比下降20%
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
40
摘要:
工业和信息化部29日发布的电子信息产业运行分析报告显示,前三季度中国电子信息产品出口3123.8亿美元,同比下降20%。其中来料、进料加工贸易出口分别下降32%、19%,计算机、通信设备、视...
47.
Techcon Systems发布中文产品目录
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
40
摘要:
OK International下属产品事业部及流体点胶系统和产品的领先供应商Techcon Systems日前发布了中文版的《流体点胶机产品选型指南》。
48.
关于SMT设备的功能与性能
作者:
薛竞成
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
43-46
摘要:
SMT是门自动化潜能很高的技术。不论从质量或效率上来看,实施自动化都是个有利和重要的条件。所以从事SMT的用户,必须对自动化课题有足够的关注和掌握。由于自动化的实施,基本上都是通过设备来完成...
49.
赢在3G,专家坐堂热议移动终端创新设计
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
66
摘要:
记者从第十一届高交会电子展(ELEXCON)新闻发布会获悉,由创意时代和中国通信学会共同举办的“2009中国3G终端设计大会暨手机关键元器件3G之选(CMKC2009)”将于高交会电子展期间...
50.
利用闭环管理实施ESD保护方案
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
67-68
摘要:
为了提高成品率及最终产品的长期可靠性,电子制造商们需要对生产工艺中各个关键部分的性能参数实行密切控制,而采用自动闭环反馈方式对工艺条件漂移(如印刷机或贴片机的性能漂移)进行实时监控,能在产量...
51.
SMT生产线的人员配置与固定轮休的人员安排
作者:
申珊
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
72-74
摘要:
本文通过分析车间目前管理存在的弊端,提出固定轮休的概念。从人力、成本等角度分析,选择最优轮休方案为4休1。以4休1为例采用传统的经验法一人员排班表得到一组直观的数据,利用这组数据建立数学模型...
52.
Kyzen马来西亚分公司的新工厂在槟城正式落成
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
80
摘要:
为电子和高科技制造业务提供环保精密清洁产品的全球领先企业(世界项级的环保清洗剂供应商)——Kyzen公司日前发布消息,经过几个月的筹划和努力工作,其设于马来西亚槟城的新工厂近日正式落成。
53.
KIC正在努力构建打击假冒伪劣产品的长效机制
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
80
摘要:
为电子组装和半导体行业提供热工艺产品和工具的领先企业KIC公司发布消息,针对目前一些国内的公司通过冒充KIC公司,或利用来自KIC公司的技术、注册材料对客户进行误导的行为,提请客户警惕。这些...
54.
JUKI推出IS智能解决方案全力提升车间整体效率
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
81
摘要:
Intelligent Shopfloor Solution(IS智能现场生产解决方案)软件不仅可以保证机器的高效运行,而且还可以重点改善整个车间工作效率。
55.
具备“按需扩容”能力的SIPLACE SX:表面贴装技术按定单生产中可节约投资的创新理念
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
82
摘要:
2009年慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会(Productronica)表面贴装技术行业爆出喜闻:西门子电子装配系统有限公司推出新款SIPLACE SX,这是全球首台完全按照“按单生产”理念...
56.
“861718”铸就品牌新辉煌
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
84
摘要:
“861718”的原意取自于中国区号“0086”和音译“1718”即仪器仪表的形声,意思为中国仪器仪表,目标旨在努力打造属于中国人的仪器仪表专业媒体,及时为广大读者用户传递最新行业资讯和市场...
57.
KIC和Valor达成合作协议
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
85
摘要:
专注于热工艺产品和工具领域并屡获行业大奖的领先企业KIC公司宣布,其已经与华尔莱(Valor)公司达成合作协议,华尔莱公司是对印刷电路板(PCB)制造供应链提供强化生产力软件解决方案的全球化...
58.
危机之后看中国 行业领头羊指点本土手机技术提升新出路
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
85
摘要:
经济危机爆发以后,欧美手机巨头出货量大幅下滑,中国本土厂商中兴、华为以及部分山寨手机厂商却并没有因金融危机的影响而消退,依旧保持着强劲的增长势头,大有借助经济危机赶超欧美之势。而在此经济乍暖...
59.
2009国际线路板及电子组装展览会透过国际技术会议促进行业合作
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
86
摘要:
“2009国际线路板及电子组装展览会”将于2009年12月2—4日在深圳会展中心隆重举行,展会由香港线路板协会(HKPCA)、国际电子工业联接协会(IPC)及中国国际贸易促进委员会广州市分会...
60.
2009年11月-12月培训动态
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年5期
页码: 
89-91
摘要:
邱宝军老师“电子组件的可靠性设计和试验技术高级研修班” 课程目的:本课程从电子组件在不同应力条件下的失效机理出发,采用理论分析和案例相结合的手段,详细介绍了电子组件的疲劳、电化学腐蚀、热损...
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现代表面贴装资讯
主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
地址
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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