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现代表面贴装资讯2010年第3期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 捷伟讯经营革新活动巩固发展——记东莞市捷伟讯电子有限公司全面推行经营革新活动系列报导（六）

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 1

摘要：伴随着金融危机寒流的袭击，许多电子制造企业原有生产经营管理模式已很难适应现行的发展需要，为加强交流，共享管理经验，本刊将对捷伟讯电子聘请韩国三星集团经营革新专家朱荣允先生推行的经营革新活动进...
2. 热烈庆祝2010电子制造与封装技术论坛成功举行

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 2-3

摘要：进入到2010年，中国的电子制造产业面临着新的考验与挑战，新型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装（MCM），系统...
3. 得可在NEPCON上海荣膺四个行业大奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 3

摘要：得可作为全球领先的电子材料高精度批量印刷设备供应商，在NEPCON上海2010展会期间，囊括四个行业奖项，充分展示得可设备的优越性能和创新理念，为可替代能源业和电子组装业带来最佳的解决方案。
4. 用高品质打造民族品牌经典——访深圳德森精密设备有限公司总经理周林先生

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 4-5

摘要：进入到2010年，经过了金融危机洗礼之后的SMT产业开始迅速复苏，产业格局更加理性化，然而产业竞争的激烈化程度却丝毫减弱，新技术、新产品在新的环境下不断涌现，同时各国环保指令的陆续出台，电子...
5. Multitest最新研究表明Mercury测试座最大限度地减少焊盘磨损

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 17

摘要： Multitest公司ECT测试接口产品部目前进行了一项研究，分析了弹簧探针对电路板焊盘的影响。在半导体大规模生产测试中，控制测试系统的成本和保证其可靠性至关重要。ATE负载电路板是关键的测...
6. 无铅喷锡（HASL）上锡不良案例研究

作者：邱宝军

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 18-19

摘要：随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要...
7. 微聚焦检测技术在质控中的应用

作者：陈朗

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 22-24

摘要：本文介绍了微聚焦检测技术在质量控制中的应用现状，提出了一个发挥设备效益的新思路和方法。
8. EPIA：2010年全球光伏市场预测

作者：

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发表期刊： 2010年3期

页码: 25

摘要：欧洲光伏工业协会（EPIA）三月份公布的2009年初步市场数据显示新增安装量6．4GW，但新近修正后的最终数据指出，新增安装量至少7．2GW。2009年光伏市场相比2008年增长15％，全球...
9. 中国SMT产业强劲复苏SMT自动贴片机进口大幅度增长

作者：金存忠

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 25

摘要： 2010年4月我国进口自动贴片机943台，与今年3月相比增长9．8％，4月进口总金额为1．73亿美元，和3月进口总金额基本持平。
10. SMT高级人才联谊会（简称SMTe）会员利益

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 31

摘要：
11. SMTe新增会员

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 32

摘要：
12. 先进的宽幅印刷技术

作者： Rita Mohanty 胡志勇（编译）

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 33-37

摘要：对于电路板的组装厂商来说，宽幅印刷（Broadband printing），又称为动态印刷（Dynamic printing）是面临的一项新挑战。宽幅印刷在这里清晰地定义为，在实施印刷工艺操...
13. SMT代工企业如何降低成本

作者：沈新海

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 38-40

摘要：本文的探讨主要本着“最适合的才是最经济的”的原则，从人、机、料、法、环五个方面详细阐述SMT代工企业降低各项成本的思路，协助大家在微薄的利润空间求生存，在经济环境不好的情况下保持持续发展的能...
14. Mentor Graphics公司的Valor MSS PCB组装软件荣获2010年创新大奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 43

摘要： Mentor Graphics今日宣布其面向PCB组装的Valor MSS制造系统解决方案已经荣获软件／生产管理系统类的EMAsia创新奖。Mentor旗下Valor事业处即原华尔莱科技（V...
15. GaN基LED等ESD敏感器件的静电防护技术

作者：

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发表期刊： 2010年3期

页码: 44-46

摘要：随着电子技术的不断发展，静电防护技术不断提高，无论是在LED器件设计上，还是在生产工艺上，抗ESD能力都有明显的进步，但是，GaN基LED毕竟是ESD敏感器件，静电防护必须渗透到生产全过程。
16. 热烈庆祝2010年华东会员联谊会成功举行

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 47

摘要：进入到2010年，中国的SMT产业开始迅速复兴与发展，特别是几大新兴领域的迅速崛起，给SMT产业注入了新的活力与商机，包括：LED、太阳能光伏、3G手机、医疗电子、汽车电子等。与此同时，“低...
17. 展会搭桥力促产业复兴开拓市场新维度——记2010上海NEPCON/EMT China展会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 51-53

摘要： SMT业界洞悉技术发展趋势、把’握最新行业动向的不可错过的行业盛会，期待已久的行业盛会，2010年SMT行业的开春大作第二十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展／中国国际电子制造技术展览会（...
18. 2010年6-8月培训动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 55-58

摘要：薛竞成老师“无铅波峰焊接技术” 一、课程背景：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术，并不如一度想象中的被后来的SMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求，不但处于仍有...
19. 埋入式电阻热特性影响因素正交分析

作者：梁颖

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 59-61

摘要：建立了埋入式电阻的有限元分析模型，在ANSYS平台下对其进行了温度场模拟分析。选取埋入式电阻的电阻功率、电阻表面积、电阻到PCB表面的距离作为影响温度分布的三个因素，采用水平正交表L25（5...
20. VJ Technologies公司ECAT回流焊系统荣获2010年EM Asia创新奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 61

摘要： X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Technologies公司日前宣布，其边缘连接器组装工具（ECAT）回流焊系统已荣获2010年维修／返修设备类的EM Asia创新奖。2010年4月2...
21. 技术释疑——为您解决生产技术疑难

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 62-63

摘要：问题1：如何评估LED抗静电能力及其相关的检验标准？解答：LED抗静电能力和发光衰减是评估LED可靠性的最重要指标，尤其它的抗静电指标更是能体现出LED在生产、组装、使用的整个过程中是否...
22. NEPCON入驻成都打造中西部电子信息产业“战略高地”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 64-65

摘要：素有行业风向标之称的NEPCON系列展会，在中国电子制造业强劲复苏之际，于2010年首度落户蓉城，把贸易平台延伸至中国中西部地区。励展博览集团将于2010年6月22日至24日在成都世纪城新国...
23. 引领新兴技术崛起助推传统技术交易——第十九届华南（东莞）国际电子制造采购博览会开幕!

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 67

摘要：华南地区历史最悠久、最专业的综合性制造采购展，第十九届华南（东莞）国际电子制造采购博览会于2010年5月14日至16日在东莞厚街一广东现代国际展览中心隆重举行。备受瞩目的电购会将吸引近数百家...
24. CyberOptics公司SE500^TM焊膏检测系统荣膺2010年创新奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 68

摘要：领先的SMT检测系统厂商CyberOptics公司目前宣布其SE500三维焊膏检测系统已经荣获2010年度EMAsia创新奖。
25. Count On Tools为CREE LED提供定制SMT喷嘴

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 69

摘要：领先的精密元器件和SMT备件提供商Count On Toos公司日前为CREE LED元器件推出新的定制SMT贴装喷嘴系列。这一新系列已经得到制造商的认可，基于CREE公司的严格要求和技术数...
26. MYDATA一行业创新的领航者

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 69

摘要：热烈庆祝MYDATA在业内获得多个创新奖项!在刚刚结束的4月的Nepcon China 2010期间，MYDATA中国接受了获奖殊荣。
27. 专利热技术提高光伏镀锡和整平焊接效果

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 70

摘要：一种利用无需校正并直接回应热负荷的加热器，产生和维持特定的自我调控温度的热技术，已用于光伏镀锡和整平应用，且获得明显的改进效果。
28. 得可ProFlow Atx系统能满足现实的大规模复杂生产要求

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 70

摘要： DEK的ProFlow封闭式印刷头技术，在经过一段成功的测试期后，因其杰出的表现能满足复杂的大规模生产要求，为一家知名的电子解决方案公司所采用。
29. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: 71-72

摘要：
30. “西征”是战略转移吗？

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年3期

页码: I0001

摘要：伴随着即将到来的6月西部成都NEPCON展的脚步，中国的SMT产业开始正式踏上“西征”的步伐，这是否意味着传统的珠三角、长三角、环渤海等SMT产业聚集地开始了向西部战略转移呢？

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地