论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 综合期刊 \
- 其它期刊 \
- 现代表面贴装资讯期刊 >
现代表面贴装资讯2011年出版文献
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
总被引数（次）
0
现代表面贴装资讯
分享
投稿
《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
总被引数（次）
0
分享
文章浏览
目录
-
241. 通孔元件吹孔的案例解析刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 在开关电源的生产中，PCB多层印制板成为制程品质控制的重要因素。PCB吹孔成为制程不良的特征之一，而之前解决吹孔不良仅从制程与机械物理方向着手解决，本文阐述从解决化学品污染的另一个方向着手，...
-
242. QFP接地失效研究刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： SMT技术的发展促进了电子制造业的繁荣，芯片封装技术得到前所未有的发展，作为一种常规的封装形式，通过QFP封装技术（Plastic Quad Flat Pockage）实现的CPU技术蓟装操...
-
243. 三层PoP无铅组装工艺刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展，PoP因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP封装，并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明，三层PoP的组装...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 我司某OEM客户的产品上有一种特殊的器件封装，即：MCP-Module Connector Plug，中文名称为模块连接插头。本文介绍了MCP到装器件的SMT回流焊接工艺解决方案。
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 经过08及09这两年的整合阶段，线路板及电子组装产业于2010年已逐渐复苏，行业正蓄势待发，迈向新的发展和进步。目前市场的生产量及消耗量均作为行业正增长的指标。持续增长的订单交货比率促使大型...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 刚刚上市不久，吸引了手机行业极高关注度的某某国产手机就被传出存在按键不灵、掉漆等质量等问题，无论这些是否普遍存在，都揭示了目前中国手机制造产业在向智能终端、品牌化运营阶段转型时面临着制造技术...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 全球市场的先进焊料供应商日本斯倍利亚（Nihon Superior）有限公司突出展示其独特SN100C无铅焊料在回流焊接工艺中抑制铜腐蚀的更出色效果。针对目前市场上供应的各种低银和无银不含铅...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 近日，IPC（中国）在深圳东方银座美爵酒店举办了电子业界的高峰管理论坛，电子制造业的众多企业家在鹏城汇聚一堂，IPC WorksAsia 2011论坛以聚焦热点话题，探索发展方向为主题，此次...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 明导公司（Mentor GraphiCS）日前宣布其MSS Line Executive（LX）产品已获得全球SMT杂志颁发的技术成就奖。Line Executive是一个重要的规划工具，它...
-
250. BTU烧结系统成品率高于行业标准刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 替代能源及电子制造市场的先进热工处理设备的供应商BTU国际公司，日前宣布其TRITAN^TMHV90双轨烧结系统的硅片破损率优于行业标准。该系统采用三段式带速设计，成品牢超过99．99％，高...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： Nordson Corporation的分公司Nordson DAGE日前宣布其XD7600NT Diamond FP X射线检测系统荣膺检测设备类全球科技大奖。大奖是在2011年11月15...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 日本FUJI公司在近期推出了最先进的新型印刷机NXTP-M25．该机器将全球著名的NXT系列的模组理念推广到了印刷机生产，并具有高性能、紧凑式和对应双通道生产的特点。是生产手机、平板电脑以及...
-
253. 盘古科技推出IMS-SMT智能管理系统刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 盘古科技的IMSPGS3000是一套闭环式SMT制造解决方案，在SMT制造产业中可优化过程控制和提高生产效率。越来越多的电子制造企业通过使用IMS提升企业的竞争力一降低制造成本，减少人员配置...
-
254. 日联科技重庆分公司开业刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 日联科技重庆分公司于2011年11月30日举行隆重的开业典礼。随着世界500强公司纷纷落户重庆，日联科技的诸多战略客户也提出了本地化服务要求。目联科技决定在重庆设立分公司，成立装备制造工厂，...
-
255. SIPLACE团队整合后再创新高刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 先进装配系统有限公司（ASM Assembly Systems Ltd）于2011年11月30日在深圳召开了SIPLACE媒体会议，来自中国、中国台湾和韩国的专业媒体记者应邀出席。
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 0K国际日前宣布推出全新的MRS-1000模块化返修系统升级版，在原有的基础上进行了多重升级，这个MRS-1100A新系统，增添了独立的电路板支架，并配备可伸缩的工具支架，提升了整个返修系统...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 2011年11月11日，高永科技（KOH YOUNG）在中国深圳成立客户技术支持中心。随着中国市场逐渐成长，为了加强技术服务，高永科技在中国深圳成立培训及技术服务中心。通过客户培训、产品测试...
-
258. 铟泰公司产品荣获全球技术奖刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 随着清洁能源的推广与普及，太阳能受到越来越多的人的青睐，中国太阳能行业规模正在迅速扩张，各企业的整体竞争力也在逐渐增强。这些改变无疑对太阳能材料的质量和性能都提出了更高的要求。
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： DIMA联合InterFlux／InterSelect宣布，美亚电子科技有限公司（以下简称“美亚科技”）将作为DIMA及InterFlux／InterSelect在中国及越南的独家总代理商，...
-
260. 再论镀金引线的除金处理的必要性与可行性刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 在PCBA装配焊接中镀金引线的除金处理是一项确保产品可靠性的关键工序；本文在引述镀金引线的除金处理所存在争议的基础上，分析了镀金引线的“除金”原因，“除金”的必要性，详尽的叙述了各种需要钎接...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 热处理开发与控制产品的领先公司、多项业内大奖获得者KIC公司，日前宣布其自动对焦电源软件荣获环保产品类别“全球科技大奖”。KIC公司在2011年11月15日星期二的颁奖仪式上接受该奖项，仪式...
-
262. 关于波峰焊机锡炉腐蚀问题刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 从事过波峰焊接的人都会知道，锡炉用久了会发生穿孔漏锡。此问题一直以来特别是自无铅焊接开始后总会不断的发生，有的认为是助焊剂的问题，有的认为是焊锡的问题等等。在此，我们通过查阅大量资料也作一个...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司目前宣布其Gemini Kelvin在两家长期客户迅速得到广泛...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 在当前的SMT日常生产与品质管理中，如何从电子组件（PCBA）及焊点扑朔迷离的失效问题中，快速而准确地找到缺陷位置并做出正确判定，是品质与工程技术人员的重要工作和技能。而SMT工艺和电子封装...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 近年来，焊盘的拉脱及坑裂现象已经成为电子器件板级测试中最主要的失效模式，引起了广泛的关注，并且PCB坑裂失效的测试标准（IPC-9708）也已经于2010年底颁布，该标准提出了三种检测焊盘坑...
-
266. 适应发展新需求的电子产品焊接技术刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 随着电子技术日新月异的发展，信息化、网络化给人类社会和人们的日常生活都带来了深刻的变化。在电子行业的基础领域，最新的焊接材料开发是创新和专业技术发展的深层次表现。针对焊接技术的解决方案，诸如...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子产品越来越容易受到ESD静电的侵袭，为了更好地服务中国SMT电子制造企业，解决企业所受的ESD静电困扰难题，我刊特联合工业与信恩化部电子行...
-
268. 技术释疑——为您解决生产技术疑难刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 问题1：现我司在生产一组装产品，发现PCBA上的一个贴片电容与组装上去的一个金属支架挨得很近。已经小于IPC-A-610E中最小电气间隙规定的O．13MM，但是功能测试却是OK的，量测导体也...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要：
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 2012年的重头大戏，SMT设备操作人员的顶级盛宴，设备编程技能的终极校量，2012年第一届全国SMT贴装设备编程技能PK大赛招募工作全面启动!期待您的参与!
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
现代表面贴装资讯评价信息
现代表面贴装资讯统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
21世纪：理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展（英文）
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
