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现代表面贴装资讯2012年第5期出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 金秋八月，酷暑逼人，荷香四溢，对于SMT产业来说亦是激情澎湃、热情如火。2012年，中国的电子制造业产业陷入低谷，但几大新兴领域的崛起，如：智能手机、平板电脑、太阳能光伏、汽车电子、LED等...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 【编者按】进入到2012年，中国的SMT产业整体市场处于低落期，部分产业开始西进内移，节约成本已是大势所趋，为此，各SMT设备厂商纷纷推出各自创新、节能、环保的产品、技术及解决方案，以应对产...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 随着电子技术日新月异的发展，与以往相比较，目前BGA器件应用面更广泛了。不仅提高了BGA器件设计的密度和复杂性，与此同时，它的外形尺寸迅速减小，而所包含的引脚数量却大大的增加了。这意味着要采...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 在协约制造（Contract Manufac—ture）电子产品的SMT代工厂中，时常会碰到令从业人员非常郁闷和纠结的事情，如：供货商来料的质量看起来模棱两可，生产工艺的检测与判定不置可否，...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： Opus3是一种多坐标轴笛卡尔自动设备，它专门是为将通孔和异形元件选择焊接到表面贴装和混装技术的印刷电路板（PCB）而设计的，这种设计结构可从底部对PCB进行焊接。该系统非常适合于少量与高度...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： RhythmSPX本身的焊接范围为24”by24”（600mm×600mm），而且不需要人工旋转或调整就可以达到这个范围，因此是同行业当中最大的一种。SPX以最常见的Rhythm系统为基础，
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： HarmonySPX选择性焊接系统是多坐标轴笛卡尔自控设备，符合SEMA在线生产标准，非常适合于高度混装的产品加工。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： SEHO的PowerSelective系统采用模块化设计，确保最大灵活性。该系统采用SEHO公司独特的多喷嘴技术并可根据特定生产需求而进行定制。SEHO的多喷嘴技术可确保每个面板或载板的周期...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 新的VERSAFLOW3／45是世界上第一台在线型拥有双轨道交通的选择性焊接机，该设备实现了单波峰焊喷嘴技术在高柔性和高空间容量性要求中的应用，最大可容纳两块PCB板，且每个PCB板的最大尺...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 在选择性焊接前预热组件对于确保大多数装配获得良好的焊接结果发挥着至关重要的作用。预热必须受到严密监控，以便所有组件都能以有序的线性加速度升高到一定的预热温度。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： SMS1000在线式选择性波峰焊依据模块化的设计理念，使客户完全可以根据其产量和生产品种的变化增加或撤去各个生产单元以满足生产的实际需要。Hanson凭借其广泛的研究和生产，丰富的经验，创新...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： Jade S200带有一套高可靠性低维护的锡锅及泵系统，配有一套通用的高可靠的AP系列焊嘴。锡锅同锡泵的高度集成使得维护的需要降到最低。锡泵的转速是由电脑编程电子闭环调速来保证达到最佳的波峰...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 设备特性：术高品质自动焊接装置，可代替烙铁焊接：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 基于能效的考虑，当前生产的功率模块不仪对工作表现提出了更严格的要求，同时在封装密度方面也提出了新标准。对应的即使是表面上最细微的残留物，也会对这些极其敏感的应用中器件的稳定性产生不良影响。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 总部位于荷兰哈尔斯特伦的RommtechB．V．公司已经进入第二代发展阶段，该公司在电子组装生产方面为客户提供支持。在彻底评估后，
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 为了完善客户服务，KIC拓展了在墨西哥的业务网络。过去，KIC在墨西哥的客户必须把KIC产品寄往美国维修。从2012年9月1日开始，墨西哥客户就可以把他们的温度曲线测试仪以及其他KIC设备送...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试插座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布其脉冲电镀工艺在制造成本和生产周期方面具有显著...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 世界领先的丝网印刷设备和工艺解决方案提供商得可与铟泰以及OK国际共同举办了以“最大化良率，微型化创新”为主题的研讨会。这展示了他们在各个领域的专长。此次研讨会于2012年8月27日在深圳福田...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 为了更进一步的向政府及全社会宣传多年来默默为中国经济发展作出重大贡献的“幕后英雄”，鼓励和表彰先进、树立行业标竿，并在“新十年”的历程中有效推动企业科技进步，促进产业结构调整、产品升级换代，
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： OK International下属产品事业部及流体点胶系统和产品的领先供应商TechconSystems公司，日前宣布其产品家族又添新成员长度为13mm（0．5＂）的直针式特氟龙内衬点胶针...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 液空中国于NEPCON展上向业界推介了集团为电子元器件及电路组装领域所提供的品牌气体解决方案ALIXTM，其中重点展示了针对波峰焊工艺最新研发的热氮保护系统ALIX Inertwave Ht...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 电子制造商越来越多地需要处理大型、中型或超薄型电路板，这些电路板在贴装过程中通常需要顶针，以避免出现变形或振动现象。通过推出SIPLACE Smart Pin Support，先进装配系统有...
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23. 通过新型助焊剂开发消除葡萄球效应刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 近些年，元件小型化和组装高密，度趋势越来越明显，这给电子加工行业带来了愈加严峻的挑战，其间产生的一些新问题逐渐为行业所重视。在这些新的工艺问题中，葡萄球现象应当是我们碰到的比较常见的一个问题...
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24. AQFN焊接组装工艺研究刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： AQFN封装作为新一代封装技术的革新，在SMT业界已引起了强烈的反响，AQFN集成了数字基频（DBB），模拟基频（ABB），电源管理（PM），射频收发器（RF）。支持手机相机，高速USB，及...
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25. 焊接托盘的设计与应用实践刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 以代工为主的电子产品制造服务，生产经营方式主要是委托生产（OEM）和委托设计及制造（ODM）。作为最基本的印制板组件PCBA装配与焊接是实现电子产品电气性能和可靠性的重要环节。如何提高波峰焊...
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26. 元器件可焊性引起的焊接不良分析刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 焊接不良是所有电子组装公司所无法避免的问题，有各式各样的失效模式，比如虚焊、不润湿、退润湿、桥连、锡珠、裂纹等。本文就虚焊的失效模式进行了讨论，运用外观检查、金相切片、红外显微镜分析、扫描电...
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27. QFN元件焊接揍地失效研究刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 随着电子产品的多功能小体积发展趋势，电子元件、材料也随之变革，芯片的封装技术也得到了历史性的发展。传统的SOIC＆TSOP封装也在向着QFN（Quad FlatNo—lead Package...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 【编者按】随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子产品越来越容易受到ESD静电的侵袭，为了更好地服务中国SMT电子制造企业，解决企业所受的ESD静电困扰难题，我刊特联合工业与信息...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要：
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30. SMTe会员积分兑换制度全面开启刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要：
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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