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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 据应邀参加1月9日在北京召开的中国电子材料行业协会分会秘书长联席会议的信息产业部官员介绍，2006年，我国电子信息产业实现了“十一五”的良好开局，预计实现增加值1．52万亿元，占GDP的比重...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 根据我国加入世界贸易组织的承诺，从2007年1月1日起，我国又调整降低了44个税目的最惠国税率，调整后，我国关税总水平为9．8％，其中，农产品平均税率15．2％，工业品平均税率8．95％。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 2006年12月31日，海关总署发布75号关于调整《中华人民共和国进出口税则》的公告，公布了2007年部分进口商品的暂定税率，其中39073000初级形状环氧树脂为4％，条件为“溴的质量百分...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 名副其实的名牌产品和免检产品，是企业的重要资源，对于企业占领更太的国内外市场份额至关重要。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 介绍二层挠性覆铜板常规的三种制作方法：涂布法、层压法和溅镀法．并对比了各自的优劣。在此基础上浅析了各种方法的市场动态及技术进展情况。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 多层线路板材料的技术动向；新型含氮阻燃环氧树脂的合成与性能；高性能苯并嚼嗪树脂的研究进展；电解铜箔镀镍处理及其性能的研究；AXF系列电磁流量计在电解铜箔行业典型故障分析与解决，
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7. 用于PWB的无卤基材刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 自从上个世纪六十年代发明FR-4型层压板开始．四澳双酚-A（TBBPA）就用作环氧树脂的反应型阻燃剂。并且赋予FR-4型层压板在印制线路制造中许多所需要的性能。但是．由于环境保护、再循环利用...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 2007年1月16日至17日，全国印制电路标委会基材工作组和覆铜板行业协会，在江苏省常州市共同组织召开覆铜板国家标准修订第三次工作会议。来自全国玻布基、纸基、复合基、金属基覆铜制造公司和检测...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 日本几家大型环氧树脂生产厂家，在近年内都纷纷推出用于PCB基板材料的适应环保要求（无铅化、无卤化）、高性能（高耐热性、高尺寸稳定性）的PCB基板材料用新型环氧树脂。这类环氧树脂新产品有着两个...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 铝基覆铜板是覆铜板体系中的一类重要产品，近年来全国已有十几家专业公司生产制造该产品，产能已达20万m^2左右。然而迄今尚无国家标准。制定该产品的国家标准，已是行业的迫切需要。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 本文介绍了目前氰酸酯（CE）树脂的几种改性途径及其反应机理．包括热同性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、晶须及含不饱和双键的化合物等改性方法．其中主要阐述了环氧（EP）树脂和双马来酰亚胺（BMI...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 全球玻璃纤维工业从二十世纪三十年代末期诞生至今，在经历了近七十年的坎坷发展历程后，已经成为一门崭新的独立工业体系，逐步渗透到全球各国国民经济的各个工业部门，如交通，建筑，电子，电气，化工，冶...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 把节约放在首位，提高资源和能源利用率，推进技术进步，向节约降耗要效益是目前我国铜箔企业的中心任务之一。
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14. 世界铜箔产能产量发展趋势刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 本文的两个统计图，来自2006年10月27日于苏州召开的铜箔制造企业信息交流会上的报告。征得报告者的同意，特于发表。从两张图表的情况，可以看出世界铜箔近年发展呈下列特点： 1、2006年世...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 随着我国社会主义市场经济的进一步发展．经济全球化进程的日益加快和市场竞争的日趋激烈．对我国国有企业提高经营管理水平．提升企业综合实力．从而提高参与国际竞争的能力等提出新的要求与挑战。本文结合...
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16. 简讯三则刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 据日本《化学综合》2006年12月1813报道，13本三菱瓦斯化学公司根据BT树脂-玻纤布基材市场增长的形势，在2006年底决定进一步扩大下属在福岛县的西白河郡工厂生产BT树脂基材料的产能。...
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17. 2006年《覆铜板资讯》总目录刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： <正>~~
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 2007年3月21日，第16届上海国际电子电路展览会（以简称为“2007年PCB展”）在上海国际博展中心隆重开幕。今年的CPCA展首次移师浦东，与国际半导体设备与材料展等其它三个大型展览会同...
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19. 松下广州工厂扩产刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 松下电工公司近期在它的网站上宣布，将在原有的松下广州工厂厂区内建设第2个多层PCB用基板材料生产厂。所扩产的多层板基板材料产品．主要侧重于汽车电子设备和网络设备等使用的高耐热性、无卤化类的品...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 三月份以来，伦敦铜价震荡上行，而且连续突破了6300、6800比较关键的阻力位。本次伦敦铜价从底部的反弹也得到了很多因素的配合：
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21. 日本KITANO公司FCCL扩产刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 日本KITANO公司于2006年10月开工建设的挠性覆铜板生产新厂，于2007年春已基本完工，近期将投入使用。该建设工程投资20亿日元。新工厂设在德岛县小松市，占地面积1848m^2，计划一...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 1．概述 印制电路板（PCB）在整机电子产品中承担有三个基本的功能：①导线电路的电气信号获得导通；②导线电路之间确保绝缘；③搭载电子元器件。PCB主要围绕着实现这三大功能，在电子产品和电子...
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23. 台湾媒体分析CCL上下游市场走势刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 据台湾有关媒体报道，由于自2006年底起铜价的下跌，印刷电路板上游原物料价格也普遍滑坡，使得台湾的覆铜板生产厂家营收受到冲击，2007年一季度的营运状况及前景统计及预测均趋于保守。而台湾的P...
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24. 薄型IC封装用无卤素覆铜板基材刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为1...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 3月21日、22日，覆铜板国标修订第4次会议在上海举行。本次会议对修订稿的第2稿进行了认真讨论（其中GB4722试验方法是首次讨论）。来自修订工作组各起草单位，其他CCL厂家，PCB厂家和C...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 住友电木公司计划在2007年6月底将停止在日本静冈工厂生产CEM-3（ELC-4970系列）覆铜板产品。将此类产品移至它所属的海外A 厂——澳门厂生产。对于这项转产决定，该公司解释是由于近年...
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27. 特种覆铜板实现产业化刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： “特种覆铜板”主要是指聚酰亚胺玻璃布覆铜板、微波电路用覆铜板及适应无铅化婴求的FR-4覆铜板。目前聚酰亚胺玻璃布覆铜板已在国营第七0四厂试产成功．微波电路用覆铜板、适应无铅化要求的FR-4覆...
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28. 重庆德凯公司CCL投产刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 我国大西南重庆市又添覆铜板新军——重庆德凯覆铜板有限公司，2007年4月14日投产成功，产品已运往渝洽会展销。
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29. 高导热型铝基覆铜箔板的研制刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定．基本可以达到国外同类产品技术指标。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 本文对四官能环氧树脂[1，1，2，2-四（对羟基苯基）乙烷四缩水甘油醚]的合成与改性及在覆铜板中的应用作了初步探讨．并对其屏蔽紫外线与产生荧光的机理作用作粗浅的阐述。
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
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