第2页_中国电子商情：空调与冷冻2003年出版文献-钛学术文献服务平台

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中国电子商情：空调与冷冻

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主办单位：

中国电子器材总公司

ISSN：

1006-6675

CN：

11-3648/F

出版周期：

季刊

邮编：

100062

地址：

北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商

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热门刊内文献

年度刊次

31. 释放AOI的能量

作者： DavidDoyle

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年5期

页码: 54-55

摘要：
32. 机器视觉新说

作者： JohnArena PamelaLipson

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年5期

页码: 56-58

摘要：
33. 等离子体及其在高级封装领域的应用

作者： JamesGetty 赵建钢

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年5期

页码: 59-62

摘要：
34. SMT的偶然性

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 9

摘要：
35. 国际范围内无铅电子进展

作者： JennieS.Hwang

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 10

摘要：
36. 滴涂提高生产率

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 11

摘要：
37. 模板印刷加速了贴装胶沉积

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 11

摘要：
38. 科得（CPC）公司新型系列非外溢式快速接头问世

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 14

摘要：
39. DEK开发出针对ProFlow用户的焊膏测试技术

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 14

摘要：
40. STS研发等离子蚀刻和沉积工具有助实现MEMS器件批量生产

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 14

摘要：
41. Zibo推出SMA／DO-214AC封装表面贴装整流器

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 14

摘要：
42. 飞兆半导体推出新型MLP封装USB收发器

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 15

摘要：
43. FDK小型电子设备用多层功率电感上市

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 15

摘要：
44. Metcal力推APR-5000阵列封装返工系统

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 15

摘要：
45. SMT环境中的最新复杂技术

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 20-23

摘要：
46. 0201封装元件批量组装过程质量鉴定

作者： DavidGeiger DongkaiShangguan FredrikMattsson M.T.Ong MeiWang SammyYi

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 24-28

摘要：
47. 优化再流曲线

作者： BjornDahle RonaldC.Lasky

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 30-35

摘要：
48. 影响电子业走势的MEMS

作者： DanielaCarrillo KeithRobinson

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 36-38

摘要：
49. step by step STEP4：印刷

作者： EdwardC.Nausss

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 40-42

摘要：
50. step by step STEP4：胶粘剂与点胶

作者： JeffBowin BrianJ.Toleno NeilPoole

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 43-45

摘要：
51. 电子信息产品污染防治管理办法

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 46-50

摘要：
52. 欧盟关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 51-54

摘要：
53. 印后检测的结果废品缓存器的财务分析

作者： StephenK.Brodeur

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 55-58

摘要：
54. 运用DPMO降低PCB的装配成本

作者： AmitVerme

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年7期

页码: 59-62

摘要：
55. 环保而双赢的组装与清洗方案

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年9期

页码: 10

摘要：
56. 评估供应商

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年9期

页码: 11

摘要：
57. SMT产品设计评审

作者：顾霭云

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年9期

页码: 13-14

摘要：
58. 62届NEF系列研讨会：聚焦变动中的电子制造

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年9期

页码: 17-18

摘要：
59. 奥宝科技推出新型电子组装过程控制软件Yield ADVISOR^TM

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年9期

页码: 19

摘要：
60. CyberOptics用于制程控制的新品面世

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年9期

页码: 19

摘要：

中国电子商情：空调与冷冻基本信息

刊名	中国电子商情：空调与冷冻	主编	杨洁
曾用名
主办单位	中国电子器材总公司	主管单位	中国电子信息产业集团有限公司
出版周期	季刊	语种
ISSN	1006-6675	CN	11-3648/F
邮编	100062	电子邮箱
电话	010-670818	网址
地址	北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商

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