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中国电子商情：空调与冷冻2003年第11期出版文献

出版文献量（篇）

4611

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中国电子商情：空调与冷冻

投稿

主办单位：

中国电子器材总公司

ISSN：

1006-6675

CN：

11-3648/F

出版周期：

季刊

邮编：

100062

地址：

北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商

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热门刊内文献

年度刊次

1. 西门子德马泰克的主旋律

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 4

摘要：
2. 回避不了的成本要素

作者： GAILFLOWER

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 11

摘要：
3. 再论焊膏

作者： JemieS.Hwang

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 13

摘要：
4. SMT产品固有的质量问题

作者： SMTPERSPECTIVES

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 14

摘要：
5. 检测、测试与修理的设计

作者： VERNSOLBERG

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 15

摘要：
6. 柔性6要素

作者： JohanLokind

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 20-24

摘要：
7. 人工合成焊膏——新一代免清洗技术

作者： AjithH.Premasiri

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 26-28

摘要：
8. “中国制造”的全球方略

作者：刘朝晖

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 29-31

摘要：
9. 医疗设备行业的SMT分析

作者： JuliaPaulson

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 32-33

摘要：
10. step by step——STEP7：焊接

作者： DoreenTan

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 34-36

摘要：
11. 小型化驱动柔性制造

作者： DavidRamahi

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 37

摘要：本文介绍一种新的微电子制造技术——M^3D的优势，并探究其应用领域。
12. Current Status of Lead-Free Soldering and Conductive Adhesives

作者： KatsuakiSuganuma

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 42-49

摘要： Lead-free soldering technology took offin the Japanese market during the year 2000, and as the ...
13. Let Us Get the Lead Out

作者： MarcPeo President HellerIndustries

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 50-51

摘要：
14. Glcbal Trends of Lead-free Soldering and Technologies

作者： JohnH.Lau KatrinaLiu

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 52-60

摘要： In this study, the global trends of lead-free soldering and technologies, such as costs, regula...
15. 以信息产业需求为契机加速发展我国SMT产业

作者：张文典

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 61-65

摘要：本文以高速发展的我国信息产业为依据，阐述了SMT是信息产业的基础与支柱的观点，文中还介绍了当今SMT发展的趋势以及国内SMT发展的现状，并提出应加速发展我国SMT产业，特别是做好贴片机国产化...
16. INVESTIGATING MASS IMAGING LEAD FREE MATERIALS USING ENCLOSED PRINT HEAD TECHNOLOGY

作者： CliveAshmore RickGoldsmith

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 66-69

摘要： Within the Surface Mount Assembly (S.M.A.) process, solder paste is primarily used as a mechani...
17. Making the Switch to Lead-Free Solder ：Test and Inspection Issues

作者： MichaelJ.Smith

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 70-72

摘要：
18. Thermal Performance of Lead-free Packages

作者： MichaelMeilunas AnthonyPrimavera

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 73-76

摘要：
19. 新一代无铅焊返修系统全闭环温度控制暗红外返修技术

作者：谢德康

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 77-78

摘要：无铅焊料与以往的铅锡焊料相比，具有熔点温度高、浸润性不佳、易氧化、焊接工艺窗口小等特点，给无铅焊电路板的返修带来诸多难点。本文叙述德国埃莎公司全闭环温度控制的暗红外返修技术，为无铅焊返修提供...
20. 多功能贴片机手动优化方法

作者：曹永刚许平鲜飞

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 79-80

摘要：贴片机是SMT生产线中的核心设备，其生产效率的高低将制约着整条生产线的产出，因此提高其生产效率具有十分重要的意义。相比较于高速机，多功能贴片机Program优化的原则更为复杂，制约的条件也更...
21. 低温回流焊接的无铅焊锡膏

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 81

摘要：
22. 组装后PCB的分割

作者： BillArderson

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 82

摘要：
23. 拼板分割分析

作者： PattySears

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年11期

页码: 82

摘要：

中国电子商情：空调与冷冻基本信息

刊名	中国电子商情：空调与冷冻	主编	杨洁
曾用名
主办单位	中国电子器材总公司	主管单位	中国电子信息产业集团有限公司
出版周期	季刊	语种
ISSN	1006-6675	CN	11-3648/F
邮编	100062	电子邮箱
电话	010-670818	网址
地址	北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商