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电子元件
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刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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2. 表面组装技术中的基片刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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3. 片状电位器刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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4. 固体钽电解电容器刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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5. 精细陶瓷及其粉体刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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7. 热释电红外探测器及其应用刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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8. MLC内电极浆料的研制刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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12. 组合式温湿敏元件材料的研究刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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13. 片状电阻器组装技术刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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14. 步进式多头贴装法刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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15. 采用平面电机定位的片状元件贴装机刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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16. 整体焊片连续引伸的工艺设计刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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17. 超细TiO2在陶瓷电容器中的应用刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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19. 表面贴装技术标准的现状和进展刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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20. 金属化薄膜电容器自保护能力的研究刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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21. 适应SMT的贴装机与引进实例刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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