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电子工艺简讯1994年第9期出版文献

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电子工艺简讯

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ISSN：

1004-7832

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1. 影响SMT组装质量的因素

作者：褚玉福

刊名：电子工艺简讯

发表期刊： 1994年9期

页码: 2-6

摘要：
2. 金属模板及其焊膏丝印工艺

作者：马美菊

刊名：电子工艺简讯

发表期刊： 1994年9期

页码: 7-9

摘要：介绍了金属模板膏丝印工艺的基本要求和特点，并对各项参数进行了较深入地探讨，同时通过典型丝印实例，总结分析了焊膏，金属模板，设备，操作，工艺管理诸方面对丝印质量的影响以及应采取的措施。
3. 建立SMT生产线

作者：蔡伟智

刊名：电子工艺简讯

发表期刊： 1994年9期

页码: 10-11

摘要：
4. 浅谈高低压混装连接器中的绝缘防护墙

作者：张莉贾云鹏

刊名：电子工艺简讯

发表期刊： 1994年9期

页码: 11-12

摘要：在普通Ｄ系列连接器中，产品的耐压一般要求为３００Ｖ，而我厂的ＤＢ１３型连接器，要求工作电压为：高压大于等于２０００Ｖ，低压小于等于５００Ｖ，同时要求结构精巧。我们在产品结构中采用了绝缘防护墙...
5. 电源变压器的热特性和热过程

作者：蒋凤阳

刊名：电子工艺简讯

发表期刊： 1994年9期

页码: 13-14

摘要：
6. 薄钢板滚涂防锈

作者：徐斌

刊名：电子工艺简讯

发表期刊： 1994年9期

页码: 15-16

摘要：
7. Goldstar 64cm 74cm彩电工艺设计初探

作者：韩金堂

刊名：电子工艺简讯

发表期刊： 1994年9期

页码: 17-19

摘要：我们分五个部分对Ｇｏｌｄｓｔａｒ６４ｃｍ７４ｃｍ彩电的工艺设计和我厂其它机种采电的工艺设计进行对比，从而使我们了解到Ｇｏｌｄｓｔａｒ彩电在调试，结构，接插件，插板，组件等工艺设计上有...
8. 电子CAD／CAM在印制板行业中的应用

作者：宋伟平李皓

刊名：电子工艺简讯

发表期刊： 1994年9期

页码: 20-22

摘要：