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电子工艺简讯1996年第1期出版文献

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电子工艺简讯

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1004-7832

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1. 结构件质量对直通率的影响与保证（待续）

作者：洪幼眇

刊名：电子工艺简讯

发表期刊： 1996年1期

页码: 3-4

摘要：以实现整机直通率为出发点，分析结构件对直通率的影响，提出按直通率目标值对主要结构件进行不良率的分配，并依据结构件的平均质量（过程平均）来确定逐批和交收检查的合格质量水平和检查水平。
2. 锰锌铁氧体中锌的测定

作者：杨正伟魏宏

刊名：电子工艺简讯

发表期刊： 1996年1期

页码: 5-6

摘要：
3. X射线衍射法快速测定磁流体的比表面积

作者：张大寿

刊名：电子工艺简讯

发表期刊： 1996年1期

页码: 5

摘要：
4. 双温双控电冰箱的控制电路的分析

作者：贺季军

刊名：电子工艺简讯

发表期刊： 1996年1期

页码: 7-8

摘要：
5. NETCHECK的使用方法

作者：赵俊奇

刊名：电子工艺简讯

发表期刊： 1996年1期

页码: 9-10

摘要：ＴＡＮＧＯ软件广泛应用于电子绘图工作中，本文介绍利用ＴＡＮＧＯ软件中ＮＥＴＣＨＥＣＫ命令检查印刷线路画线是否正确的方法以及在ＴＲＡＸＥＤＩＴ中布线的技巧。
6. 低铬钝化在镀锌工艺上的运用

作者：李丹

刊名：电子工艺简讯

发表期刊： 1996年1期

页码: 12

摘要：
7. 印制板铜和铜合金表面处理工艺

作者：蔡积庆

刊名：电子工艺简讯

发表期刊： 1996年1期

页码: 13-15

摘要：概述了含有２－长链烷基咪唑化合物，铜盐，有机酸或无机酸，氨或胺等组成的成膜处理液处理铜和铜合金的表面处理工艺，特别适用于成品印制板的防氧化预涂处理或者制造铜孔金属化印制板用的抗蚀层。
8. PCB洗净工艺选择的部分因素

作者：付益华杜海文

刊名：电子工艺简讯

发表期刊： 1996年1期

页码: 16-18

摘要：从清洗工艺和免清洗工艺的技术特点和经济成本的角度出发，为正在选择替代ＣＦＣｓ清洗工艺的用户提出了一些考虑因素。
9. 国际电子电镀信息

作者：沈锡宽

刊名：电子工艺简讯

发表期刊： 1996年1期

页码: 19

摘要：
10. 薄膜开关制作工艺（2）

作者：吴松山熊祥玉

刊名：电子工艺简讯

发表期刊： 1996年1期

页码: 20-23

摘要：
11. 西门子贴片机的特点

作者：

刊名：电子工艺简讯

发表期刊： 1996年1期

页码: 24

摘要：