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电子工艺简讯
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1004-7832
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刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年6期页码:摘要： 概述了利用ｐｄ／Ｓｎ催化剂活化和后活化处理有机结合的直接电镀工艺，适用于制造孔金属化印制板。
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2. SMT的PCB设计探讨刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年6期页码:摘要： 本文根据ＳＭＴ－ＰＣＢ的特点，概括介绍了在设计ＳＭＴ的ＰＣＢ时所需要考虑的几个技术问题，如：工艺问题、ＳＭＴ－ＰＣＢ的基本要求，布局布线规则以及测试点的设计。
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3. 不锈钢镀铬刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年6期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年6期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年6期页码:摘要： 本文提出了全电子电动机节电器设计思路及进行课题设计的必要性。
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刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年6期页码:摘要： 本文叙述了我所解决金相低倍摄影的途径和方法。重点介绍了单反相机及其附件：近摄镜、近摄接图、伸缩皮腔等的特点及在金相低倍摄影中的应用。
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刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年6期页码:摘要：
电子工艺简讯基本信息
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