电子软科学1993年第4期出版文献-钛学术文献服务平台

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电子软科学

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机电部电子基础产品发展研究中心

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出版周期：

季刊

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100000

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北京市

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1. 电子基础产品国内外市场分析和发展途径研究

作者：杨志勤

刊名：电子软科学

发表期刊： 1993年4期

页码: 1-5

摘要：
2. 我国电子产品出口竞争力的发展趋势和增长因素分析

作者：孙枫林

刊名：电子软科学

发表期刊： 1993年4期

页码: 6-11

摘要：
3. 电子产品发展预测—CRT经济寿命

作者：贾正根

刊名：电子软科学

发表期刊： 1993年4期

页码: 12-17

摘要：
4. 上海微电子行业产业化成败因素与发展趋势

作者：肖元真

刊名：电子软科学

发表期刊： 1993年4期

页码: 18-21

摘要：
5. 对电子部第十二所"一所两制"情况的调查

作者：杨春晖

刊名：电子软科学

发表期刊： 1993年4期

页码: 22-25

摘要：
6. “块状”结构的科研运行模式

作者：王光愿

刊名：电子软科学

发表期刊： 1993年4期

页码: 26-28

摘要：
7. 改进国有企业科室效益工资（奖金）考核办法初探

作者：刘力军陈元灯

刊名：电子软科学

发表期刊： 1993年4期

页码: 29-31

摘要：
8. 我国军用电子测量仪器更新换代对策研究

作者：徐春龄盛晨媛

刊名：电子软科学

发表期刊： 1993年4期

页码: 32-36

摘要：
9. HDSJ1型大功率衰减器采用先进标准进行研制和试验

作者：袁德昌

刊名：电子软科学

发表期刊： 1993年4期

页码: 37-41

摘要：
10. 美国各类企业的风险与利弊

作者：张秀英

刊名：电子软科学

发表期刊： 1993年4期

页码: 45-48

摘要：

电子软科学基本信息

刊名	电子软科学	主编
曾用名
主办单位	机电部电子基础产品发展研究中心	主管单位
出版周期	季刊	语种
ISSN		CN
邮编	100000	电子邮箱
电话		网址	https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=95280A&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
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