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混合微电子技术2000年第4期出版文献
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
混合微电子技术
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hybrid Microelectronics Technology
主办单位:
中国电子集团公司第四十三研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
季刊
邮编:
230022
地址:
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
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目录
1.
低温共烧陶瓷技术在手机中的应用
作者:
杨邦朝 蒋明
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2000年4期
页码: 
1-10
摘要:
2.
钛酸铅系陶瓷和薄膜
作者:
俞守耕
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2000年4期
页码: 
11-17
摘要:
3.
被釉层状复合金属基板材料的研究
作者:
堵永国 杨娟
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2000年4期
页码: 
18-22
摘要:
4.
应用Taguchi方法改进金属外壳封接工艺
作者:
刘军 陆纯兰
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2000年4期
页码: 
23-28,49
摘要:
5.
一种新型开关电源电路的原理和特点
作者:
朱晓晖
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2000年4期
页码: 
29-33
摘要:
6.
隔离式DC/AC变换电路的设计及应用
作者:
赵隆冬
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2000年4期
页码: 
34-39
摘要:
7.
HSA5184型可编程功率信号源
作者:
李鸿高
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2000年4期
页码: 
40-42
摘要:
8.
浅谈高精度薄膜铂温敏电阻的激光修调技术
作者:
罗峰
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2000年4期
页码: 
43-45
摘要:
9.
大板面多层印制板的再流焊工艺
作者:
万帮卫
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2000年4期
页码: 
46-49
摘要:
10.
宽网带厚膜烧结炉(HSL—6357)炉体及传动系统的设计
作者:
叶志
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2000年4期
页码: 
50-54
摘要:
11.
通N2波峰焊可提高产品焊接质量
作者:
叶志
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2000年4期
页码: 
55-56,63
摘要:
12.
科研项目经费定量化分配方法研究
作者:
毛寒松
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2000年4期
页码: 
57-63
摘要:
混合微电子技术基本信息
刊名
混合微电子技术
主编
曾用名
主办单位
中国电子集团公司第四十三研究所
主管单位
出版周期
季刊
语种
ISSN
CN
邮编
230022
电子邮箱
电话
网址
https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=97085A&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
地址
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
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