无机硅化合物(天津)期刊
出版文献量(篇)
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无机硅化合物(天津)

曾用名: 硅铝化合物;硅铝化合物技术资料

主办单位:
全国无机盐信息总站 全国无机硅化合物协作组 天津化工研究设计院
ISSN:
CN:
出版周期:
季刊
邮编:
300131
地址:
天津红桥丁字沽三号路85号
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795
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  • 作者:
    发表期刊: 2005年2期
    页码:  33
    摘要: 2004年世界多晶硅产量到达25000t,比2003年增加8%。各生产厂家都在增产,以适应半导体和太阳电池需求的增长,供需基本保持平衡。2005年需求仍保持2004年的增长态势,可能供不应求...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年2期
    页码:  34
    摘要: 目前Degussa公司正在快速扩展其新近成立的电子材料业务部门,采取的主要措施是把电子材料业务与公司为电子业务服务的其他业务合并。公司新近建立了Aerosil(高分散硅胶,商品名)和硅烷业务...

无机硅化合物(天津)基本信息

刊名 无机硅化合物(天津) 主编
曾用名 硅铝化合物;硅铝化合物技术资料
主办单位 全国无机盐信息总站 全国无机硅化合物协作组 天津化工研究设计院  主管单位
出版周期 季刊 语种
ISSN CN
邮编 300131 电子邮箱
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地址 天津红桥丁字沽三号路85号

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