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半导体技术2005年出版文献
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
半导体技术
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《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。
《半导体技术》是中文核心...
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主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
中国科技论文统计用刊
中文核心期刊
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
出版文献量（篇）
5044
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181. 缩短批次式清洗周期的策略刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年8期页码:摘要： 在总的构成先进的90nm器件工艺步骤中,晶圆清洗工艺占了近15%.性能和处理量优势是在清洗中继续采用批次式处理方式的主要原因.但是,对周期时间的关注推动了单晶圆清洗工艺的开发.在本工作中,介...
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182. 金属封装用低阻复合引线的优化设计刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年8期页码:摘要： 给出了以容易测量的内芯材料横截面积所占整个复合引线面积之比为自变量的同轴复合圆柱形引线的电阻率、轴向和径向的热膨胀系数的计算公式.运用这些公式并从相应图中可以便捷地确定这类复合材料的优化设计...
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183. Fe/GaAs中自旋注入效率的研究刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年8期页码:摘要： 自旋电子学是近年来发展迅速的一个研究领域,利用了传导电子自旋这一自由度的自旋电子器件以其提高数据处理速度、降低能量消耗、容易增加集成密度等优点正引起人们的空前关注.文中阐述了自旋的漂移-扩散...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年8期页码:摘要： 实验研究了淀积在GaN上的Ti/Al/Ti/Au电极的电学和热学特性,绘制了不同退火温度下的I-V曲线,得到了最低的欧姆接触电阻率(ρs=1.2×10-4 Ω·cm2),并通过X射线衍射谱分...
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185. 基于RSA算法的大数乘法器设计刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年8期页码:摘要： 提出了普通阵列乘法电路的改进结构和含流水线的串并乘法电路(SPM)结构.后者比基于Booth算法的n位并行乘法电路更节省资源消耗,由O(n2)降低到O(n),同时相比于n位普通移位乘法器,运...
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186. 超声波拖尾电路的研究刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年8期页码:摘要： 围绕超声波测距的主要问题是传感器的尺寸、结构、功率、工作频率和设备的最大量程等,着重阐述了超声波测距中减小盲区的几种方法.
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年8期页码:摘要：
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188. 新闻点评刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年8期页码:摘要：
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189. 综合新闻刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年8期页码:摘要：
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190. 半导体市场刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年8期页码:摘要：
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191. 业界动态刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年8期页码:摘要：
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192. 产品博览刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年8期页码:摘要：
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193. 理智分析半导体市场从容冷静应对其变化刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要：
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194. 光发射模块研究与进展刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要： 介绍了光发射模块的工作原理、制作工艺和发展现状;详细分析了光发射模块在电路设计、封装及总体设计上的关键技术,给出了当前光发射模块的研究发展方向.
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195. 信息产业自主创新的主体与局域创新生态刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要：
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198. 无铅化成半导体制造业主旋律刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要：
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199. 微电子用硅溶胶的纯化刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要： 对微电子工艺中引入杂质的危害进行了阐述,找出现有硅溶胶距离实际应用的不足,发掘其纯化工艺,为微电子用硅溶胶的广泛应用提供了前提条件.
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200. 一种新型超净高纯试剂在半导体技术中的应用刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要： 通过对新型超净高纯试剂同常规CMOS酸碱试剂同时进行CMOS工艺中栅氧化前的清洗实验,从清洗后硅片残留金属量的电感耦合高频等离子体原子发射光谱分析、硅片表面形貌的AFM分析和MOS电容测量三...
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201. 征稿启示刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要：
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202. 用于提高光刻分辨率的光学成像算法的研究刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要： 通过对光刻系统中光学成像系统的模拟,提出了改善光刻分辨率的途径以及基于卷积核的计算光强的方法,并介绍了光学系统的传输交叉系数具体计算过程.建立准确描述由于掩模制造工艺、光刻胶曝光、显影、蚀刻...
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203. 制备纳米级ULSI的极紫外光刻技术刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要： 在下一代光刻技术中,由于极紫外光刻(EUVL)分辨率高、且具有一定的产量优势及传统光学光刻技术的延伸性,因而是IC业界制备纳米级ULSI器件的首选光刻方案之一.本文论述了EUVL技术的原理、...
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204. 一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要： 提出了一种全金属管壳封装、双面布局6层布线的叠层多芯片组件微系统结构,以实现500MHz高速数模混合微系统集成,并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性.
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205. 半导体激光器可靠性评估系统设计刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要： 介绍了一种基于单片机控制的可预置工作电流值、工作温度值的半导体激光器可靠性评估系统的软、硬件设计方法.该方法以89C51单片机为核心部件,通过闭环反馈控制系统对工作电流、工作温度进行比较、调...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要： 阐述了半导体器件鉴定试验结果正确的重要性和研究试验技术的迫切性.对保证振动试验正确的重要因素棗振动模具的正确设计进行了分析和研究,通过研究指出了必须注意的关键问题及应采取的措施.
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207. 基于IP核的芯片级测试结构研究刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要： 分析了芯片级测试的特点以及与传统板级测试区别,对SOC测试结构的核心部分测试访问机制(TAM)和Wrapper进行了详细的论述,分析了系统级芯片的测试结构及其优化.
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要： 介绍了一种数字式无线内窥镜的系统方案及其胶出并实现了用于该数模混合专用芯片的FPGA验证系统及验证流程.为了进行芯片系统级低功耗设计,验证系统完成了体内硬件部分的能量测试.
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要：
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210. 共晶烧结技术的实验研究刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要： 随着微波混合集成电路向着高性能、高可靠、小型化、高均一性及低成本方向的发展,对芯片焊接工艺提出了越来越高的要求.本文对几种共晶烧结方法进行了实验比较,讨论了各种方法的适用范围,影响质量的因素...
半导体技术基本信息
| 刊名 | 半导体技术 | 主编 | 赵小宁 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1003-353X | CN | 13-1109/TN |
| 邮编 | 050002 | 电子邮箱 | bdtj1339@163.com |
| 电话 | 0311-87091339 | 网址 | |
| 地址 | 石家庄179信箱46分箱 |
半导体技术评价信息
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期刊荣誉
| 1. | 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03） |
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| 3. | 中文核心期刊 |
半导体技术统计分析
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