半导体技术期刊
出版文献量(篇)
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半导体技术

Semiconductor Technology

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影响因子 0.3579
《半导体技术》是由信息产业部主管,中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办,业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊,它以严谨风格,权威著述,在业内深孚众望,享誉中外,对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场”,是《半导体技术》的追求,本刊一如既往地坚持客户至上,服务第一,竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心... 更多
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉:
中国学术期刊光盘版《CAJ-CD》执行优秀期刊奖(03)  中国科技论文统计用刊  中文核心期刊 
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
出版周期:
月刊
邮编:
050002
地址:
石家庄179信箱46分箱
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  • 作者: 赵正平
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  81-96
    摘要:
  • 作者: 吕俊 张天 戎小莹 田汉民 赵昆越 郭丹
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  97-105,141
    摘要: 双面太阳电池因具有更高的等效转换效率、可降低25%以上的系统成本和更广泛的应用等优点引起了人们的广泛关注.介绍了双面太阳电池的工作原理,重点总结了钝化发射极及背表面完全扩散(PERT)双面太...
  • 作者: 吴永辉 吴洪江 方园
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  106-109,153
    摘要: 基于GaAs异质结双极性晶体管(HBT)工艺设计了一款输出频率为8~10 GHz的X波段四倍频器单片微波集成电路(MMIC).采用两级对管平衡倍频器级联结构,并在输出端设计了驱动放大器,实现...
  • 作者: 师翔 张在涌 曲韩宾 谭小燕 赵永瑞
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  110-114
    摘要: 设计了一种应用于DC-DC开关电源芯片中的新型软启动电路.其核心是一种带电容倍增结构的软启动电路,电路结构简单、易于实现,采用密勒电容倍增技术,极大地减小了所需电容尺寸,进而显著减小了电路版...
  • 作者: 何峥嵘 吴昊 张明敏 杨阳 王成鹤
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  115-119,135
    摘要: 基于结型场效应晶体管(JFET)和双极型晶体管(BJT)兼容工艺设计了一种高性能运算放大器.电路设计采用了JFET作为运算放大器的输入级,实现了高输入阻抗和宽带宽,采用BJT实现了高的转换速...
  • 作者: 石艳玲 陈寿面
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  120-124,153
    摘要: 随着CMOS技术进入14 nm技术结点,三维鳍型场效应晶体管(FinFET)源漏寄生电阻的提取随结构的改变而变得更为复杂,高精度寄生电阻的提取对器件建模及电路性能至关重要.根据FinFET器...
  • 作者: 刘强 卢意飞 赵宇航
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  125-130,159
    摘要: 利用机械剥离法制备了多层背栅MoS2场效应晶体管(FET),通过双向栅压扫描提取了器件的转移特性曲线,并利用Y函数方法提取了器件的电学参数.结果表明,利用Y函数法提取的载流子迁移率值明显大于...
  • 作者: 吕文龙 吕苗 吕金科 张春权
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  131-135
    摘要: 阵列波导光栅(AWG)是密集波分复用光通信和芯片光谱仪中的核心芯片,提出了一种新的AWG制造方法,在制作芯层时采用原位生长包层/芯层/包层三明治结构,采用化学气相沉积(CVD)工艺原位生成芯...
  • 作者: 关钧 拜晓峰 端木庆铎
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  136-141
    摘要: 采用原子层沉积技术及退火处理工艺制备高阻氧化锌铝(AZO)纳米叠层薄膜.通过原子力显微镜、X射线衍射仪、高阻测试仪对不同退火工艺处理后的AZO纳米叠层薄膜进行表征和分析,并研究了退火温度、退...
  • 作者: 丁红 苏泉 钟福新 高云鹏 黎燕
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  142-147,159
    摘要: 以Zn粉与Cu(Ac)2为主要反应物,采用水热法在新型反应液中制备了Cu2O纳米薄膜.探讨了Cu(Ac)2的浓度、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)浓度、NaOH浓度、反应时间和反应温度等制备...
  • 作者: 刘群兴 夏江 彭琦 徐华伟 韦胜钰 黄林轶
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  148-153
    摘要: 随着以堆叠封装(POP)为代表的三维封装在各类便携式消费电子产品中的广泛应用,其面临的振动载荷日益增多,由振动失效而导致的电子产品的失效问题也日益突出.以两层堆叠POP模块为研究对象,采用两...
  • 作者: 张芮 高成 黄姣英
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  154-159
    摘要: 针对塑封器件键合铜线在高温环境下的贮存可靠性问题,进行铜线键合塑封器件的高温贮存试验.对经过高温贮存后的塑封器件进行无损开封,分析了高温贮存对铜键合线的拉伸强度和第一键合点剪切强度的影响.利...

半导体技术基本信息

刊名 半导体技术 主编 赵小宁
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第十三研究所  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1003-353X CN 13-1109/TN
邮编 050002 电子邮箱 bdtj1339@163.com
电话 0311-87091339 网址
地址 石家庄179信箱46分箱

半导体技术评价信息

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1. 中国学术期刊光盘版《CAJ-CD》执行优秀期刊奖(03)
2. 中国科技论文统计用刊
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