论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子与封装期刊 >
电子与封装2014年第4期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
分享
投稿
Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 文章介绍了QFN72和CQFN72结到外壳的等效热路分析及结到外壳热阻θJC的简化计算方法，结果表明原设计下CQFN72的热阻约为1.25 K·W-1，几乎是QFN72的一倍。优化CQFN热...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 采用磁控溅射法在阳极氧化预处理过的铝板上沉积氮化铝薄膜，制备氮化铝-铝复合基板。制备的氮化铝为非晶态，抗电强度超过700 V/μm，阳极氧化铝抗电强度达75 V/μm。当阳极氧化铝膜厚约10...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式产品被广泛应用，对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格，焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一，其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 集成运算放大器具有成本低、功能多等优点，可广泛用于自动控制系统、测量仪表等其他电子设备中。近年来集成运放的指标在不断提高，性能也在不断提升，伴随着运算放大器的发展，对用来考核运算放大器指标的...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 静态存储器（SRAM）功耗是整个芯片功耗的重要组成部分，并且大规模SRAM的仿真在芯片设计中也相当费时。提出了一种基于40 nm CMOS工艺、适用于FPGA芯片的SRAM单元结构，并为该结...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 模拟电路工作在低电源电压下是集成电路小型化和低功耗要解决的首要难题，而基准电流源电路是模拟电路中最常用的模块。因此，低压基准电流源电路对集成电路低功耗设计具有重要意义。描述了一种在0.13μ...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 设计一种低抖动电荷泵锁相环频率合成器，输出频率为400 MHz~1 GHz。电路采用电流型电荷泵自举结构消除电荷共享效应，同时实现可编程多种输出电流值。通过具体的频率范围来选择使用的VCO，...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 当今集成电路设计与制造流程中，必须使用EDA工具。设计人员在开发IC新产品时使用EDA工具，将极大地降低成本、节省设计时间和提高产品的可靠性。基于虚拟化技术的网络基础架构，设计并实施了自主千...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 采用DOE（实验设计）方法，通过比较铝线拉力的数值、标准方差及PpK，得到最适合铝线键合工艺的等离子清洗功率、时间和气流速度参数的组合。同时分析了引线框架在料盒中的摆放位置对等离子清洗效果的...
-
10. CMOS工艺中抗闩锁技术的研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 伴随着CMOS工艺技术的发展，CMOS电路已经成为VLSI制造中的主流，而CMOS器件特征尺寸的快速缩小和CMOS电路的广泛应用，使得CMOS电路中的latch-up效应引起的可靠性问题也越...
-
11. 外延参数稳定性控制方法刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 外延工艺广泛应用于双极集成电路、高压器件和CMOS集成电路。批量生产中的核心问题是产品参数控制的稳定性、均匀性和可重复性，从而提高外延片的成品率并降低多次调整带来的成本。讨论了影响硅外延层厚...
-
12. 电路级热载流子效应仿真研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 随着集成电路制造工艺的不断进步，沟道长度、结深、栅氧厚度等特征尺寸不断减小，而电路的电源电压没有按比例减小，易造成MOSFET的电流-电压特性退化，需要提前在设计阶段加以考虑。对电路长期可靠...
-
13. 高密度SIP设计可靠性研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 随着SIP设计技术的不断发展，SIP设计的系统也日趋复杂。高密度SIP设计是SIP设计师必须解决的设计挑战，也是需要掌握的重要技术。对于SIP设计而言，系统的热耗散问题和信号完整性问题都至关...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
电子与封装评价信息
电子与封装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
