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电子与封装2016年第5期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求.在这些要求下,3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出.相...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 键合位置精度是衡量键合机性能的关键指标之一.为提高键合工具的键合位置精度,针对键合位置误差的非线性特点,提出一种径向基神经网络误差修正方法.以键合角度与键合点图像坐标为学习样本,以生成最小映...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件.带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 利用热氧化法,在紫外线光源催化作用下,在N型硅衬底上沉积氧化镍(NiO)薄膜,制备具有半导体特性的NiO/Si异质结二极管.使用JASCO NRS-3100测量薄膜拉曼散射频谱,分析不同氧化...
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9. 8路宽带扩展同轴功分器刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 利用同轴传输主模TEM的轴向对称性特点,根据扩展同轴功分器的设计原理,设计并研制了一款8路宽带同轴扩展功分器.利用高频电磁场仿真软件HFSS对电路进行了优化仿真,加工制备了功率合成系统电路实...
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10. LTCC曲面基板制造技术刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义.针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法.介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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