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电子与封装2019年第7期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年7期页码:摘要： 描述了一种基于晶圆级封装的超小型声表面波滤波器,采用载板通孔的方式实现了从芯片到滤波器的输出,最终产品的尺寸和芯片尺寸一致,产品部分性能优于传统封装滤波器,为实现将声表面波滤波器和PA、开关...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年7期页码:摘要： 对某集成电路在高机械冲击过载(冲击加速度为8000g～10000g、冲击脉冲宽度为2.5 ms)时出现的金属封装引脚失效进行了分析.采用Proe软件建模和ANSYS结构力学软件对失效机理进行...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年7期页码:摘要： 微波元器件引线和基板的互连方式较多,为了保证产品性能,最理想的方式是将其引线直接与基板搭焊,但这种方式仅靠焊料和引线的形变来释放应力,有一定的局限性,因此常常出现焊点开裂失效的问题.为了评估...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年7期页码:摘要： 在高速集成电路测试中,阻抗不连续会影响集成电路信号传输的特性.介绍了一种利用自动测试仪实现阻抗测试的方法,首先介绍传输线理论并说明阻抗产生的原理,结合电路仿真确定阻抗测试方案,利用自动测试仪...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年7期页码:摘要： 基于0.18μm CMOS工艺设计一款10位逐次逼近型模数转换器(SAR ADC),采用了阻容混合型的数模转换器(DAC)以实现面积与性能上的折衷,高位采用温度码设计以提高DAC的线性度.采...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年7期页码:摘要： 逐次逼近型模数转换器(SAR-ADC)相比较于其他类型的ADC,具有结构简单、功耗低、所占面积小等优点,在移动终端、可穿戴设备以及物联网传感器中被广泛使用.但随着科技的进步,应用场景往往会对...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年7期页码:摘要： 设计了一种具有I2t反时限过流/短路保护、接通/关断/过载指示以及电流遥测功能的固态配电保护开关电路,通过电流精密采集电路和过流/短路保护电路实现了对采集精度和过流/短路保护值的精确控制,且...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年7期页码:摘要： 由于永磁同步电机的参数易受温度、磁饱和等因素的影响而发生变化,进而影响控制系统的精度.根据电机模型提出了一种基于转速估计的最大转矩电流比控制(MTPA)算法.仿真结果表明,提出的MTPA控制...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年7期页码:摘要： 为了验证物理不可克隆函数(Physical Unclonable Function,PUF)的有效性,试验必须针对大量芯片的微延迟特性进行建模.尽管仿真的方式能够提供近似的结果,但通过片上试...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年7期页码:摘要： 通孔刻蚀是GaAs制造工艺的重要环节,通过通孔刻蚀工艺实现GaAs背面和正面金属导通互连.在通孔刻蚀工艺中,微掩模的形成对器件性能及可靠性产生不利影响.微掩模将阻碍GaAs刻蚀,形成柱状堵孔...
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11. 高频双极晶体管工艺特性研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年7期页码:摘要： 高频双极晶体管由于具有高频、电流放大等特性,已广泛应用到放大器电路、电动机、高频雷达、航空航天工程等领域.对目前典型的高频双极晶体管制作工艺进行了分析与探讨,重点研究了制作工艺中的难点,包括...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年7期页码:摘要： 采用GaN HEMT功率芯片研制了一款应用在S波段的宽频段、大功率、高效率的功率放大器.通过load-pull技术牵引得出GaN管芯在此频段的输入阻抗和输出阻抗.在设计过程中,采用多节阻抗匹...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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