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电子与封装2019年第9期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年9期页码:摘要： 器件密封腔内可动多余物对其使用可靠性有很大影响.储能焊作为常用密封方式之一,在归纳总结圆型封口储能焊的多余物来源以及提高PIND合格率措施的基础上,分析长方形封口器件使用电容型储能焊时的多余...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年9期页码:摘要： 2.5D封装具有信号传输快、封装密度高等特点,被广泛应用于高性能集成电路封装工艺中.目前2.5D器件在互连焊点方面通常采用无铅焊料,不满足宇航用器件含铅量不低于3％的要求.采用60Pb40S...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年9期页码:摘要： 随着电子产品向小型化、轻量化、多功能方向的发展,越来越多的塑封微电路(PEM)被应用于高可靠领域.由于封装材料的本质特性,PEM与气密封装微电路相比存在固有弱点.因此,在质量、价格、进度和性...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年9期页码:摘要： 在手机摄像模组生产过程中,芯片粘接质量的好坏直接关系到产品的良率.COB封装技术因其优良特性而被广泛应用在手机摄像模组生产过程中.针对手机摄像模组采用COB封装工艺时,芯片与电路板之间采用胶...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年9期页码:摘要： 高频通信采用的微波高频覆铜板在制作材料的选用时,需要小的介电常数和介电损耗,一般采用PTFE(聚四氟乙烯)作材料,PTFE不沾任何材料且具有较大的热膨胀系数,混入FEP(聚四氟乙丙烯)到PT...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年9期页码:摘要： 对电动汽车用绝缘栅双极性晶体管(IGBT)模块铜底板进行预弯设计,使其具有一定的弧度,以抵消铜底板在焊接时的变形,保证铜底板与散热器之间的接触面平面度,进而保证散热量.通过加工9组不同预弯高...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年9期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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