焊接期刊
出版文献量(篇)
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焊接

Welding & Joining

CSTPCD

影响因子 0.7489
本刊是融学术、技术、商业信息于一体,面向焊接及其相关领域的技术人员、大专院校师生、经营管理人员、技术领导干部。
主办单位:
机械科学研究院哈尔滨焊接研究所 中国机械工程学会焊接学会
期刊荣誉:
中国科技论文统计源期刊  全国优秀期刊三等奖 
ISSN:
1001-1382
CN:
23-1174/TG
出版周期:
月刊
邮编:
150028
地址:
哈尔滨市松北区创新路2077号
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4595
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  • 作者: 朱国仁 庞立林 朱慨迅 杨明 王洪潇
    刊名: 焊接
    发表期刊: 2020年11期
    页码:  1-4
    摘要: 不锈钢电阻点焊接头疲劳测试中,断裂处多数在焊点附近.其原因归结为焊接接头处存在残余应力.文中对SUS301不锈钢3.5 mm和4.5 mm两组不同板厚组合的点焊试件进行疲劳测试,得出给定应力...
  • 作者: 杨波 许海鹰 桑兴华
    刊名: 焊接
    发表期刊: 2020年11期
    页码:  5-10
    摘要: 针对电子束高速偏转扫描的需要,研制了一种用于驱动电子束扫描线圈的高速驱动器.具体为通过降压、补偿、差分输入的方式设计驱动器输入级电路,提高电路对高速信号的响应及处理速度;通过射极跟随方式设计...
  • 作者: 姚志超 李正秋 高向宙 马春春
    刊名: 焊接
    发表期刊: 2020年11期
    页码:  11-16,36
    摘要: 针对矿井支架用FeNiCrBC熔覆层耐腐蚀性差和易开裂的问题,通过调整熔覆层内Ni,Nb元素的含量增加熔覆层内残余奥氏体的含量并降低晶间贫铬现象,从而达到降低裂纹敏感性并提升抗腐蚀性的目的....
  • 作者: 高艳芳 廖传清 万骏 高嘉爽 于彬 夏文吉
    刊名: 焊接
    发表期刊: 2020年11期
    页码:  17-20,55
    摘要: 以铝合金联装架为产品对象,进行了铝合金联装架焊接变形控制的研究.通过焊接组件配对优化、焊接变形预判、焊接工装优化设计、零件焊接余量预留、焊后热处理过程控制等方式,控制了联装架的焊接变形量和焊...
  • 作者: 刘洪波 李建新 吝章国 齐建军 田志强 刘崇
    刊名: 焊接
    发表期刊: 2020年11期
    页码:  21-27
    摘要: 河钢集团采用氧化物冶金技术开发出了大热输入焊接用EH40船板钢,利用DIL805L淬火相变膨胀仪结合焊接热模拟技术,研究了EH40船板钢焊接热影响区(HAZ)连续冷却转变行为和不同冷却速度下...
  • 作者: 杨芳 李天立 何鑫 韩纪超 何锦川
    刊名: 焊接
    发表期刊: 2020年11期
    页码:  28-31
    摘要: 添加质量分数为1%,2%,3%和4%的Bi元素和1%的Ga元素到Sn-9Zn二元合金中制备新型低温无铅钎料,对热浸镀锌的6063铝合金进行钎焊连接.采用激光共聚焦显微镜、电子扫描显微镜、X射...
  • 作者: 高文国 高珊 胡建岗
    刊名: 焊接
    发表期刊: 2020年11期
    页码:  32-36
    摘要: 文中对铝合金焊接在外加磁场和深冷处理方面的研究进展进行了系统的综述,重点分析了外加磁场和深冷处理对铝合金焊接过程中电弧物理和宏观效果影响及其与焊接工艺之间的关系,并从微观相组织、力学性能、形...
  • 作者: 于得水 张岩 周建平 毕元波 鲍阳
    刊名: 焊接
    发表期刊: 2020年11期
    页码:  37-45
    摘要: 对钛/铝异种金属焊接过程中脆性Ti-Al金属间化合物的控制方法进行了综述,介绍了熔化焊(激光焊、电子束焊)、钎焊、熔钎焊、扩散焊、搅拌摩擦焊及爆炸焊的研究现状,并对存在的问题与发展趋势进行了...
  • 作者: 武信 卢梦迪 秦俊虎 何欢 王艳南 熊晓娇
    刊名: 焊接
    发表期刊: 2020年11期
    页码:  46-49
    摘要: 焊锡膏中触变剂可调节焊锡膏的粘度、触变指数及抗塌落性能,以提高焊锡膏的印刷性能.文中研究了触变剂加入温度,以及相同温度下触变剂含量对焊锡膏印刷性能的影响.试验结果表明,制备助焊剂时,在触变剂...
  • 作者: 寿明耀 余焕伟 诸源 余翔
    刊名: 焊接
    发表期刊: 2020年11期
    页码:  50-55
    摘要: 以绍兴地区的压力容器制造企业为例,调查研究了企业的焊接现状.结果 表明,在当前压力容器焊接制造行业仍以传统制造模式为主,焊接过程基本都需要焊工目视检测,焊接智能化程度严重不足.利用主成分分析...
  • 作者: 曹秀娟 郑佳华 张龙 梅聪 刘路
    刊名: 焊接
    发表期刊: 2020年11期
    页码:  56-60
    摘要: 从PCB焊接工艺出发,基于CAF(Conductive anodic filament)的生长机理,采用ANSYS仿真分析不同条件下焊接过程中热应力对PCB介质层应力应变的影响,更好的解释实...
  • 12. ABSTRACTS
    作者:
    刊名: 焊接
    发表期刊: 2020年11期
    页码:  61-64
    摘要:

焊接基本信息

刊名 焊接 主编 朱琦
曾用名
主办单位 机械科学研究院哈尔滨焊接研究所 中国机械工程学会焊接学会  主管单位 中国机械工业联合会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-1382 CN 23-1174/TG
邮编 150028 电子邮箱 hjbjb@126.com
电话 0451-86325919;86353779 网址
地址 哈尔滨市松北区创新路2077号

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